熱門搜尋 :
第七屆物聯網安全高峰論壇即將於2024年11月13日在台北市信義區華南銀行國際會議中心舉行。論壇以「唯有零信任，才有可信賴」為主題，聚焦在生成式AI和Edge AI的快速發展下，展望物聯網裝置應用在2025年所面臨的資安挑戰，並探討相應的最新防禦技術和解決方案。
全漢企業(股)推出的USB Type-C PD 3.1充電器(型號：FSP140-A1AR3、FSP140-A1BR3與FSP140-APDAR03等三款)近日通過EN 62368-1標準檢測並獲得德國的GS認證及prIEC 63315標準評估。該款產品獲得認證及評估代表該產品在性能穩定性以及用戶安全保護等方面已符合國際標準，並符合德國的產品安全法，不僅通過符合嚴格的安全標準，還具備穩定的性能表現，為終端使用者提供更安全可靠及高效的充電解決方案。
在數位科技和永續發展的雙重驅動下，全球正迎來一場如百年前工業革命般的巨變。這次變革將徹底改變產業格局，深刻影響組織命運。正如工業革命重塑了世界，現今的AI浪潮與數位信任(Digital Trust)、永續浪潮與淨零排放(Net Zero)等需求，正推動著企業尋找更加多元且透明的治理之路。
Check Point Software Technologies Ltd.旗下威脅情報部門Check Point Research報告指出，今年前三季全球平均每週網路攻擊次數為1,876次，相較去年同期增加75%，而台灣更以每週4,129次的平均攻擊次數位居亞太地區榜首。Check Point發布2025年網路安全趨勢預測，列舉未來一年組織將面臨的主要安全挑戰；隨著企業不斷擁抱新技術，AI驅動攻擊、量子威脅和雲端漏洞將重新定義數位威脅情勢。
2024年10月10日歐盟網路韌性法案(Cyber Resilience Act, CRA)獲得歐盟理事會通過，強化現有的數位產品安全性，包括物聯網(IoT)產品設備及服務(如家用攝像頭、電冰箱、電視機、玩具等)在供應鏈和其生命週期內的網路安全要求。該法案已於今年生效，預估2027年底前提供相關軟硬體服務的廠商需要完全合規。
貿澤電子(Mouser Electronics)將於11月14日13:30~16:20在華南銀行國際會議中心2F 202會議室舉辦智慧電源管理技術研討會。此次研討會以「智慧電源管理驅動電子技術創新與效能」為主題，聚焦於電源管理技術的創新發展。來自Molex、onsemi和Vicor的技術專家齊聚一堂，深入探討電源管理的最新技術趨勢、面臨的挑戰，以及創新解決方案，共同推動能源效率的提升。
IAR日前宣布，與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發車用晶片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高整合度加速客戶產品上市，共同提升車用晶片安全功能，並推動未來汽車技術之發展。
自動測試設備(ATE)、儀器以及電池化成與測試(BFT)系統的OEM廠商發現，在努力跟上不斷成長的創新的同時，降低「測試成本」變得更加艱難。此外，高效能組件製造商還難以跟上其終端客戶不斷成長的需求及產量預期。Vicor高密度電源模組為設計高輸送量供電網路提供了新的機會，提高了生產率和系統效率，降低了功耗和能源成本。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面，能連接針對各種應用的擴充模組，這些應用包括工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭和建築，以及農業應用。
Fortinet於11月1日發布年度《2024資安意識和全球培訓研究報告》(2024 Security Awareness and Training Global Research Report)，強調具資安意識的員工，在降低與管控組織風險上有關鍵的影響力。
強茂的1.16 kW電池充電器為綜合性的解決方案，提供高效的電池充電，強調設計的精密性、成本效益和可擴展性。此方案精選了強茂高品質、高效能的電子元件，包括零功耗X電容放電IC、PFC控制器、LLC SR諧振組合控制器、橋式整流器、通用二極體整流器、超級結面MOSFET和蕭特基二極體。
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭。
在現代電動車(EV)與混合動力電動車(HEV)中，電池管理系統(BMS)可做為電池組的大腦，負責確保電池性能、安全性與壽命。BMS會監控充電狀態等參數，以深入了解剩餘可用能源，並掌握健康狀態，以評估電池芯的整體狀況和老化情況。這些指標有助於維持高效率的能源使用，並延遲電池過早劣化的時間。
達梭系統(Dassault Systèmes)日前慶祝包容性移動(Inclusive Mobility)和人類精神無限潛能全新里程：來自日本的身障自由車選手以及達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno)，創下男子手搖車(Handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄，其成績為28.331公里(17.6英里)。
Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞，配合記憶體內運算神經網路處理單元(NPU)一起對感測資料進行即時處理。
Holtek針對伺服器及電競應用相關散熱需求，新推出具高整合化、高穩定度特性的12V伺服器散熱風扇MCU BD66RM2441B、BD66FM6446B、BD66FM6446C，針對單相/三相馬達整合MCU、LDO、36V P/N Gate-driver、VDC Bus電壓偵測電路。BD66RM2441B/BD66FM6446B為PWM介面進一步整合高壓PWM輸入及高壓FG輸出電路。BD66FM6446C適用於I²C通訊介面之散熱風扇，腳位與BD66FM6446B相容，可縮短轉換通訊介面的開發時間。並提供完善的欠壓鎖定保護UVLO、FG短路保護，確保系統運行的安全穩定。
繼宣布推出全球首款12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠之後，英飛凌(Infineon)再次在半導體技術領域取得新的里程碑。英飛凌在12吋直徑的大規模半導體晶圓廠取得突破性進展，製造出迄今最薄的矽功率晶圓，晶圓厚度僅20微米，比人的頭髮還要細，是目前最先進晶圓厚度的一半。
貿澤電子(Mouser Electronics)身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品從一離開製造商工廠後的完整路線。
洛克威爾自動化宣布透過DataReady智慧機械完善FactoryTalk Optix系列產品，情境化機器數據，加乘產線營運價值。
氣候變遷已成國際永續關鍵議題，推動淨零排放與低碳轉型為全球企業的當務之急。友達光電宣布，台灣永續能源研究基金會公布淨零標章授證名單，其中友達於2023年率先達到「生產場域排放」絕對減量32%(以2018年為基準)，不僅已達金級標章減量所規範之25%之標準，更獲認證為全台首家取得「金級」淨零標章之標竿企業。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多