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貿澤電子(Mouser Electronics)將於11月14日13:30~16:20在華南銀行國際會議中心2F 202會議室舉辦智慧電源管理技術研討會。此次研討會以「智慧電源管理驅動電子技術創新與效能」為主題，聚焦於電源管理技術的創新發展。來自Molex、onsemi和Vicor的技術專家齊聚一堂，深入探討電源管理的最新技術趨勢、面臨的挑戰，以及創新解決方案，共同推動能源效率的提升。
IAR日前宣布，與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發車用晶片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高整合度加速客戶產品上市，共同提升車用晶片安全功能，並推動未來汽車技術之發展。
自動測試設備(ATE)、儀器以及電池化成與測試(BFT)系統的OEM廠商發現，在努力跟上不斷成長的創新的同時，降低「測試成本」變得更加艱難。此外，高效能組件製造商還難以跟上其終端客戶不斷成長的需求及產量預期。Vicor高密度電源模組為設計高輸送量供電網路提供了新的機會，提高了生產率和系統效率，降低了功耗和能源成本。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Siemens最新的LOGO! 8.4邏輯模組。這些模組為支援雲端、節省空間的介面，能連接針對各種應用的擴充模組，這些應用包括工業自動化、預測性維護、IoT、智慧家庭和建築，以及農業應用。
Fortinet於11月1日發布年度《2024資安意識和全球培訓研究報告》(2024 Security Awareness and Training Global Research Report)，強調具資安意識的員工，在降低與管控組織風險上有關鍵的影響力。
強茂的1.16 kW電池充電器為綜合性的解決方案，提供高效的電池充電，強調設計的精密性、成本效益和可擴展性。此方案精選了強茂高品質、高效能的電子元件，包括零功耗X電容放電IC、PFC控制器、LLC SR諧振組合控制器、橋式整流器、通用二極體整流器、超級結面MOSFET和蕭特基二極體。
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭。
在現代電動車(EV)與混合動力電動車(HEV)中，電池管理系統(BMS)可做為電池組的大腦，負責確保電池性能、安全性與壽命。BMS會監控充電狀態等參數，以深入了解剩餘可用能源，並掌握健康狀態，以評估電池芯的整體狀況和老化情況。這些指標有助於維持高效率的能源使用，並延遲電池過早劣化的時間。
達梭系統(Dassault Systèmes)日前慶祝包容性移動(Inclusive Mobility)和人類精神無限潛能全新里程：來自日本的身障自由車選手以及達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno)，創下男子手搖車(Handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄，其成績為28.331公里(17.6英里)。
Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞，配合記憶體內運算神經網路處理單元(NPU)一起對感測資料進行即時處理。
Holtek針對伺服器及電競應用相關散熱需求，新推出具高整合化、高穩定度特性的12V伺服器散熱風扇MCU BD66RM2441B、BD66FM6446B、BD66FM6446C，針對單相/三相馬達整合MCU、LDO、36V P/N Gate-driver、VDC Bus電壓偵測電路。BD66RM2441B/BD66FM6446B為PWM介面進一步整合高壓PWM輸入及高壓FG輸出電路。BD66FM6446C適用於I²C通訊介面之散熱風扇，腳位與BD66FM6446B相容，可縮短轉換通訊介面的開發時間。並提供完善的欠壓鎖定保護UVLO、FG短路保護，確保系統運行的安全穩定。
繼宣布推出全球首款12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠之後，英飛凌(Infineon)再次在半導體技術領域取得新的里程碑。英飛凌在12吋直徑的大規模半導體晶圓廠取得突破性進展，製造出迄今最薄的矽功率晶圓，晶圓厚度僅20微米，比人的頭髮還要細，是目前最先進晶圓厚度的一半。
貿澤電子(Mouser Electronics)身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品從一離開製造商工廠後的完整路線。
洛克威爾自動化宣布透過DataReady智慧機械完善FactoryTalk Optix系列產品，情境化機器數據，加乘產線營運價值。
氣候變遷已成國際永續關鍵議題，推動淨零排放與低碳轉型為全球企業的當務之急。友達光電宣布，台灣永續能源研究基金會公布淨零標章授證名單，其中友達於2023年率先達到「生產場域排放」絕對減量32%(以2018年為基準)，不僅已達金級標章減量所規範之25%之標準，更獲認證為全台首家取得「金級」淨零標章之標竿企業。
貿澤電子(Mouser Electronics)透過其內容豐富的基礎架構和智慧城市資源中心，提供工程師設計未來創新電子解決方案的工具。基礎架構是所有城市的基礎，涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的一切。隨著數位化程度不斷提高，智慧城市技術不只強化了基礎架構，更改善了人們的日常生活，例如透過整合智慧電表感測器來收集有關能源和水的珍貴資料。
恩智浦半導體宣布，其業界最廣泛的UWB產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列，為奧迪的先進新型UWB平台奠定技術基礎，提供業界領先高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能，能夠透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能實現免持安全汽車門禁。搭載恩智浦Trimension UWB裝置的汽車，包括Audi Q6 e-tron，將於2024年上市。
宜鼎國際(Innodisk)推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度。
FSG(功能安全專家小組)的創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)及IAR於新竹舉辦技術研討會，邀集產業夥伴及領域專家針對RISC-V環境之功能安全應用，以及如何因應ISO 26262標準縮短認證流程、加速設計進行交流，研討會吸引廣泛參與，充分展現業界對於深入了解RISC-V開發環境的高度需求。
看準大型企業對高效安防系統需求攀升，晶睿通訊推出全新軟體服務「裝置管理員」(VIVOTEK Device Manager)，提供大型企業一站式遠端管理服務，包括分配上千台網路攝影機IP、更新韌體，大幅降低時間和人力成本，相當於企業的安全管家；當偵測到任一攝影機斷訊，裝置管理員隨即通知，有效防堵異常事件，協助企業營運升級。
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