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DRAM和eMMC記憶體的美國無晶圓廠供應商Insignis強化其與全球電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik)的合作關係。通過新的聚焦式經銷策略，Insignis與儒卓力建立起全球性的重要合作關係。
為協助5G行動供應商、有線網路營運商和公用事業服務商在全球導航衛星系統(GNSS)離線、被干擾或欺騙時，也能確保相位傳輸、保護和同步，Microchip日前發布TimeProvider 4100精密主時脈產品的軟體版本。
因應新冠肺炎越演越烈，台灣國內確診案例已達數百人次，疫情指揮中心更預估未來居家隔離檢疫的同時在案人數可能突破5萬人，近期在人數與日俱增之餘也陸續出現違反居家檢疫規定的潛在病患，包括非必要性外出甚至故意手機關機，因此如何有效掌握隔離者的動向以及即時通知相關單位以確實達到隔離政策的效果，將成為此次疫情控制的關鍵因素。
英飛凌(infineon)旗下1200 V TRENCHSTOP IGBT7系列推出新的額定電流模組。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現在可以透過結合最新的晶片技術，以PIM拓撲實現高達11kW的功率解決方案，或以Six-pack拓撲實現高達22kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：以 IGBT7 技術取代IGBT4 來提高使用Easy 2B模組的系統功率，或是在特定情況下用 Easy 1B IGBT7 替換Easy 2B IGBT4，以減少相同功率所需的占板面積。一如之前的TRENCHSTOP IGBT7 Easy 模組，新推出的額定電流的模組能滿足工業驅動的設計需求。
亞德諾半導體(ADI)與ADI基金會(The Analog Devices Foundation)日前共同宣布捐助50萬美元，以資助由醫學博士Mark Poznansky領導的美國麻省總醫院(MGH)疫苗及免疫治療中心(VIC)開展之研究。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型 2601B-PULSE System SourceMeter 10μs Pulser/SMU儀器，將具有直流電輸出和量測功能的高速電流脈衝產生器整合在一台功能強大的儀器中。新系統採用了 PulseMeter 技術，可在 10A 和 10V 的電源環境下時產生短至 10μsec 的電流脈衝，而且完全毋需手動調整輸出，即可配合高達 3μH 的裝置阻抗。此特性對於有效降低裝置的自熱現象十分重要，對光學裝置而言，裝置的自熱現象可能會導致錯誤的量測結果，甚至可能會損壞測試設備。
瑞薩電子(Renesas)日前發布彈性套裝軟體(Flexible Software Package, FSP)的最新更新，該軟體適用於瑞薩RA家族32位元Arm Cortex-M微控制器。FSP 1.0版增加全新的安全性和連線性功能，先進的神經網路、機器學習和馬達控制功能，還有強化的編譯器、除錯器和開發環境。安全性和連線性的強化，讓開發人員可以快速創建出引人注目又安全的IoT端點和邊緣解決方案，並可用於工業4.0、建築物自動化、計算、醫療保健、消費性穿戴裝置和家電應用產品。
意法半導體(ST)日前推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的選擇模式。
瑞薩電子(Renesas)日前發表一顆全新的精密溫度感測器TS5111，乃針對DDR5記憶體模組以及各式各樣需要精確、即時溫度監控的應用產品，例如固態磁碟(SSD)、運算用主機板和通訊設備等。這顆全新的溫度感測器符合JEDEC規範，讓記憶體模組和其他對溫度較敏感的系統，能夠在即時、閉迴路的熱管理演算法支援下，以最高的效率和可靠度來運作。
是德科技(Keysight)日前宣布推出LoadCore 5G Core(5GC)測試軟體。目前中國移動通信研究院(CMRI)已採用此解決方案，來驗證各家基礎設備供應商提供之 5GC 網路設備的效能。
Vicor宣布推出隔離式穩壓 270V-28V DC-DC 轉換器 DCM5614，其採用5.6×1.4×0.3英吋VIA封裝，額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量僅 178g，提供良好的功率密度可達 451W/in3，支援功率密度、重量和效率都至關重要的高級機載、艦載及無人機系統。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出Wi-Fi 6(802.11ax)產品組合，極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法，旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場，迎接連結創新的時代。
定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布已以1000萬瑞士法郎收購Thingstream，加速實現晶片至雲端的差異化策略，進而強化該公司於電信及IoT領域布局。Thingstream為IoT「通訊即服務(Communication-as-a-Service)」供應商，利用業界標準的訊息佇列遙測傳輸(Message Queuing Telemetry Transport, MQTT)協定提供IoT端到端的連接，確保可事先預測成本與隨選(On-demand)擴充性。
每當SMPS內的功率MOSFET導通或關閉時，寄生電感會產生地準位浮動，可能造成閘極驅動IC的誤觸發。為避免這樣的結果，英飛凌(Infineon)旗下具成本效益且尺寸精巧的EiceDRIVER 1 EDN真差分輸入(TDI)1通道閘極驅動器系列新推出一款裝置。該款新裝置(1EDN7550U)尺寸較為精巧(1.5mm×1.1mm×0.39mm)，採用6針無引腳TSNP封裝。英飛凌具備TDI的閘極驅動IC是實現高功率密度和高效設計的關鍵，相較於其他替代解決方案，更有助於降低系統成本。
貿澤電子(Mouser)即日起供貨亞德諾半導體(ADI)的ADIS16507精密慣性測量單元(IMU)。ADIS16507出自ADI微機電系統(MEMS)IMU系列，以簡單且符合成本效益的方式，將精準的多軸慣性感測功能整合到工業系統，以及物聯網(IoT)應用、無人飛行載具(UAV)、智慧農業和自動駕駛車之中。這些裝置也適用於持續成長中的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)市場。
5G技術為達成一個大幅超越傳統人對人連接的聯網世界，帶來希望，因更大的效能與頻寬提升、更低的遲延與更多的連接數量，在沉浸式體驗、智慧城市、工業物聯網、自動駕駛運輸與許多未能想像到的領域，5G為人們開啟多項應用的大門。擁有廣大生態系為後盾的Arm則在促成此關鍵轉變中扮演核心角色。
Maxim Integrated日前宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC(PMIC)，協助消費性產品開發人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長20%。這款下一代SIMO PMIC僅採用單個電感即可提供三路輸出，效率高達91%，比傳統的四晶片系統提高16%。由於方案尺寸大幅縮小，與傳統電源配置相比，系統設計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費性產品中整合更多功能。對於緊湊型消費類產品，設計者在追求更小方案尺寸的同時，還必須考慮延長電池壽命(或縮小電池容量)，以及減少發熱和雜訊。
NVIDIA(輝達)日前宣布自2019年3月宣布收購Mellanox以來，日前已獲得所有相關當局的核准。
意法半導體(ST)日前推出新工廠設備智慧維護震動監控解決方案，推動下一代工業4.0應用快速發展。
CEVA日前發表首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
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