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全球數位監控解決方案廠商晶睿通訊近年來積極發展安控AI影像辨識與資訊安全管理解決方案,為擴大人工智慧(Artificial Intelligence, AI)與資安管理應用,宣布加強與全球頂尖的影像管理軟體夥伴Genetec和 Milestone整合,深化彼此產品相容性。使用者將能於上述夥伴的影像管理軟體中接軌使用晶睿通訊研發之AI 影像辨識與資安警報通知功能。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型 8 系列取樣平台,這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列,每部主機皆具有多達 4 個通道,且可針對在多個輸入端上同時傳送的 PAM4 光訊號提供最高的量測準確度。8 系列由 TSO820 取樣示波器主機、光學取樣模組和 TSOVu (新軟體平台) 組成,其中 TSOVu 是一種新的軟體平台,能在主機 PC 上獨立於示波器主機執行,可即時和離線處理擷取的資料。
電池模組間的高效通訊:由SUMIDA公司提供的四個變壓器產品系列CEEH66、CEEH86、CEH96B、CEP99/99B,是用於電動汽車及混合動力車的多樣化選擇,符合AEC-Q200標準認證規範與RoHS要求。在儒卓力(Rutronik)的電子商務網站上www.rutronik24.com已提供產品及樣品。
德州儀器(TI)近日推出首款DC/DC升降壓轉換器,結合可程式設計輸入電流限值和整合動態電壓調節功能,可使電池壽命延長至少50%。TPS63900擁有較低的靜態電流(IQ)75 nA,在10 µA時可提供92% 的效率,且其輸出電流為競爭產品的三倍,有助於工程師針對電池供電的工業及個人消費性電子產品延長電池壽命。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,所致力於保護物聯網 (IoT) 裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證。
意法半導體(ST)最新推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件(Intelligent Power Switch,IPS),以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF,其導通延遲時間低於60µs,能夠滿足SIL (Safety Integrity Level)Class-3之C、D類介面應用的標準。
是德科技(Keysight)日前宣布捷普科技(Jabil)選用是德科技 5G 裝置測試解決方案,來滿足 5G 產品在設計和製造流程中的驗證需求。
恩智浦半導體(NXP)宣布,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。作為汽車整合無線充電解決方案商,恩智浦擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度。
SFP-DD 多源協定(MSA)組織日前宣布,正式發布更新 4.1 版本硬體規範和圖紙,適用於設計可實現 100+ Gbps 的高速高密度網路設備的 SFP-DD 可插拔介面。SFP-DD 使用了 2 通道的可插拔模組,向後相容 SFP+,並且建基於兩線介面 (TWI) 以改善主機到模組的管理通訊。
是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德科技旗下5G測試平台,來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。
在12.5Gbps CoaXPress 2.0介面標準去年獲得批准之前,機器視覺影像擷取的解決方案已經取代了傳統視覺傳輸上的主要障礙,加快了生產線產的產品流量。Microchip日前宣布推出首款單晶片實體層介面元件,在實現廠區CoaXPress(CXP)發揮全部潛能方面上又邁出新步伐。新產品特色包括簡化機器視覺系統設計、大幅提高傳送速率以及簡化大批量的工作如裝瓶作業、食品檢測、工業檢測和成像應用的部署。
眾所周知,當人們使用Wi-Fi的時候,如果距離比較遠,或者房間比較多,就容易出現訊號盲點。在這些盲點角落,手機或iPad無法收到Wi-Fi的訊號。傳統的方法是增加一個路由器,進行訊號中繼,增強訊號,但仍有很大的局限性。而CPE的出現解決了訊號中繼問題,有效擴大了訊號覆蓋範圍。
2020自動化展在8月19日到8月22日於台北南港展覽館舉行,看好自動化商機與智慧工廠轉型需求,所羅門以「AI 3D視覺賦予機器人感知能力」為主題參展,與合作夥伴共同展出多達16項智慧製造與智慧物流的相關應用,包含台灣首次發表的智慧物流分撿與包裝解決方案、智慧焊道辨識方案、智能打磨系統。
NEC台灣日前宣布NEC卓越中心(Center of Excellence, CoE)正式啟用。讓國人與商業夥伴親身體驗未來世界的新樣貌與了解NEC引以為傲的最新科技和技術。經過精細規劃與建設,NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案,在不同應用情境的場域展示,彰顯NEC協助政府與企業客戶加速數位轉型的決心,並實現NEC持續不斷投資台灣的承諾。
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」,適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。
新冠疫情迫使全球製造業面臨艱鉅挑戰,在保持社交距離規範下仍需維持穩定產量,因此工廠人機協作的升級轉型趨勢備受注目。為賦予工業機器人協作能力,觸覺技術領導品牌原見精機Touché Solutions,日前於2020年自動化展記者會上發表最新解決方案—搭載於日本川崎重工(KAWASAKI)機械手臂的安全皮膚T-Skin再次挑戰技術極限,高達95%包覆度且零死角,提供更高規格的安全防護。
整合指紋感測的生物識別支付卡讓非接觸式付款更加便利、安全且衛生。非接觸式卡片在整個支付交易過程中都在持卡人手上,即使是大額支付作業,持卡人都不需輸入 PIN 碼或簽名,即可授權付款。英飛凌科技(Infineon)與瑞典Fingerprint Cards公司攜手合作,推動此新興解決方案的大規模部署。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元,較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%,相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。
意法半導體(ST)之EVL400W-EUPL7評估板是一個現成的400W電源解決方案,符合現今要求最嚴格的生態設計規範,透過意法半導體L4984D電流式PFC控制器和L6699諧振半橋控制器的創新功能,能夠在多種工作模式下最大限度提升電源效能。
意法半導體(ST)新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。
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