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意法半導體(ST)推出能夠提升電動汽車(Electric Vehicle, EV)可靠性、安全性、續航里程及成本效益的新電池管理技術。
東芝(Toshiba)日前推出100V N通道功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)—XK1R9F10QB，其適用於汽車的48V設備應用，例如負載開關、開關電源和馬達驅動。出貨即日啟動。
華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。
英飛凌科技(Infineon)成功開發滿足高效率和品質要求的解決方案，針對 MOSFET低頻應用新推出 600 V CoolMOS S7系列產品，帶來領先的功率密度和能源效率。CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力，並且具備最高品質標準。該元件適合的應用包括有源橋式整流器、逆變級、PLC、功率固態繼電器和固態斷路器等。此外，10 mΩ CoolMOS S7 MOSFET是業界RDS(on)較小的元件。
Maxim Integrated日前宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器，是首款內建物理反複製技術(Physically Unclonable Function, PUF)，並符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護，是先進的高成效金鑰保護方案，可廣泛用於IoT、醫療健康、工業和計算系統。
賽靈思(Xilinx)日前發布首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品Alveo U25 SmartNIC，以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計，帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢，協助解決聯網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎，以支援完整可編程功能與一站式加速應用。Alveo U25能提供SmartNIC平台的完整功能，以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(Virtual Switching)、網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計畫於2020年實現多重下線生產。
儒卓力(Rutronik)日前推出新品NJR的NJW4750，為體積小的4通道電源管理IC之一，這款產品在節省空間的3.4×2.6mm EQFN26封裝中納入了三個降壓穩壓器和一個低壓降(LDO)，以實現精確的電壓調節。
美光(Micron)攜手德國馬牌(Continental)於日前宣布簽署合作協議，將共同研究並導入美光的深度學習加速器，協助開發次世代機器學習汽車應用。汽車與記憶體產業的兩大品牌將共同推進機器學習技術，以滿足現代汽車工業的高端記憶體需求。
意法半導體(ST)日前推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉換器，在任何負載時都能保持高效能，其最高效達到95%。晶片上整合同步整流MOSFET電晶體，可節省外部元件並簡化設計流程。
Marvell日前宣布推出其第二代低功耗汽車乙太網路 PHY—88Q1110/88Q1111 100BASE-T1。現今的聯網汽車需要較以往多出許多的高速車載資料應用，而這也刺激了對有效地傳送汽車資料的創新汽車解決方案的需求。作為聯網解決方案的廠商，Marvell 提供車用交換器、PHY 和控制器解決方案的完整組合，這些產品已實現為資訊娛樂、閘道和ADAS等各種車載領域。
亞德諾半導體(ADI)與Marvell宣布開展技術合作，將運用Marvell的5G數位平台和ADI的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術。
意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫，意法半導體則將為其部署產品提供支援。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers)簽訂合作備忘錄(MOU)，協議雙方在開發12吋晶圓上的長期供應。
芯科(Silicon Labs)宣布針對部署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22 (MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的小型、低功耗SoC，其擴展Silicon Labs的Zigbee產品系列。MG22 SoC採用Silicon Labs Wireless Gecko Series 2平台，為使用鈕扣電池或能源採集供電型Zigbee裝置之良好選擇，目標應用包括智慧家庭感測器、照明控制以及大樓和工業自動化等。
意法半導體(ST)與指定合作夥伴合作，為工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統。
定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布將透過建置由GSMA(GSM協會)提出的重要安全特性組合，為其基於LTE-M和NB-IoT晶片組所建構的IoT生態系統強化安全性。以UBX-R5晶片組為基礎的u-blox元件，如2020年推出的新SARA-R5系列，將會在其軟體維護版本中包含支援IoT SAFE(安全端到端通訊用的IoT SIM小程式)的建置指南。
戴樂格半導體(Dialog)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商，日前宣布推出其IO-Link家族最新產品CCE4503，新產品問世不僅擴大該公司在工業IoT(IIoT)市場的影響力，更重要的是為最小和最需成本考量的IO-Link設備相關感測器和制動器提供連結能力。
意法半導體(ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品，可簡化家用電器和工業設備的開發設計，包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機。
Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術，憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。
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