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意法半導體(ST)新推出EVL150W-HVSL LED驅動器評估板和參考設計可確保LED燈具擁有優異的性能，且能節省物料清單(Bill-of-Material，BOM)成本，加速LED路燈和其它中高功率照明應用的研發。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發布最新線上入口網站，顧客能直接下單、即刻取得愛德萬測試雲端服務和軟體產品，無論何時何地都能隨選採購。使用者可以透過任何連網裝置登入myAdvantest入口網，毋需預先安裝App或軟體程式。
泰藝電子(TAITIEN)推出更高精度SMD溫度補償石英振盪器，頻率穩定度高達 ±50ppb，而且擁有更寬廣的溫度範圍 -40˚C 到 +105˚C。
東芝(Toshiba)推出首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通訊光耦合器。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312和20Mbps的TLP2372。並將於即日開始出貨。
英飛凌(Infineon)宣布，任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人。
亞德諾半導體(ADI)和Maxim Integrated於2020年7月13日宣布，雙方已達成最終協定，ADI以全股交易方式收購Maxim，合併後公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批准本次交易。透過拓展於多個極具吸引力之終端市場業務廣度和規模，本次交易將進一步強化ADI的類比半導體地位。
艾睿電子、松下工業和意法半導體攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。
瑞薩電子(Renesas)，日前推出ZSSC4132──一款具有內建已認證LIN v2.2a介面的車輛壓力感測器解決方案。這款單一封裝感測器訊號調節器(SSC)具有緊湊的外形尺寸，可為插電式混合動力車(PHEV)、純電動車(BEV)，以及燃料電池車(FCEV)，其空調控制系統中的暖通空調(HVAC)應用，提供一流的性能，更大的設計彈性，而且更經濟。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能H5620ES工程測試系統，針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試，為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間，最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。
強固性及可靠性決定了模組在嚴峻應用環境中的使用壽命。尤其是暴露於硫化氫 (H2S) 的環境，對於電子元件的使用壽命更有嚴重的影響。為解決此項威脅，英飛凌(Infineon)開發了一項防護功能，推出搭載 TRENCHSTOP IGBT4 晶片組的 EconoPACK+模組—這是 Econo 系列第一款為變頻器應用提供此防護等級的產品。達到 H2S 嚴重等級的嚴峻環境常見於製紙、採礦、廢水和石化處理流程以及橡膠產業。
盛群(Holtek)針對Arm Cortex-M3微控制器新增系列成員HT32F12364，具備高效能、豐富記憶體配置、高性價比以及更低功耗的特色，適合於指紋辨識、智慧門鎖等高端應用。
全球安全科學公司UL日前宣布一電動車無線充電系統通過《UL 2750電動車無線電力傳輸設備的評估大綱》認證。汽車系統整合商Lumen Group是全球第一家獲UL 2750認證的組織，其旗下公司Lumen Freedom的無線電力傳輸(WPT)系統是全球第一個取得認證的產品。
萊迪思半導體(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商，日前宣布推出Lattice sensAI 3.0，為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA，可打造低功耗智慧視覺應用，更擁有客製化卷積神經網路(CNN)IP，此靈活的加速器IP可簡化一般CNN網路的實現，經優化後可更加充分利用FPGA的並行處理能力。經由增添對CrossLink-NX FPGA的支援，Lattice sensAI將為監控/安全、機器人、汽車和運算領域的智慧視覺應用帶來功耗和效能上的再次突破。
新唐科技(Nuvoton)日前宣布時代拓靈推出面向沉浸式會議的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片，最大特點就在於它的低功耗，可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本。低功耗演算法和晶片的強強聯合，意味著模組可以更好適配于帶電池設備，應用範圍可以拓展到各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等，進一步豐富IoT的品類和落地場景，提供更加高效便利的用戶體驗。
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於日前宣布，旗下先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。
泰藝電子(TAITIEN)繼OT-M Type(7.0×5.0mm)與OW-M Type(5.0×3.2mm)之後，於FASTXO快速交貨石英振盪器產品系列中，再添增一款OA-M Type(3.2×2.5mm)小型化SMD石英振盪器。
CommScope 康普通信系統日前宣布推出AI型網路管理即服務平台 RUCKUS Cloud，支援企業 IT 部門和託管服務供應商(MSP)輕鬆管理融合式有線和無線網路。RUCKUS Cloud 奠基於可編程微服務架構，輔以機器學習 (ML)和人工智慧(AI)技術，兼具單一窗口管理能力、網路能見度、服務品質保證等多項優點，有利於 IT 團隊更快排除問題，主動提升使用者體驗。
意法半導體(ST)數位電源控制器系列產品新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇。
意法半導體(ST)日前推出網頁版數位電源開發生態系統，協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。
這款符合VITA 62標準的最新電源供應器採用 Vicor 高密度高效率的 ChiP 電源模組開發，旨在滿足 6U OpenVPX 傳導散熱底盤系統的需求。
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