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東芝(Toshiba)推出最新微步進馬達驅動IC產品TC78H670FTG。這款IC最大額定值為18V/2.0A，可驅動各種工作電壓的馬達，目前已啟動量產。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對大功率的資料中心伺服器、太陽能發電系統及用電池驅動的無人機等需透過電流來檢測工作情況的各種工控及消費電子裝置，研發出集結非接觸式檢測、零功率損耗(零發熱)、小尺寸等三大優勢於一身的非接觸式電流感測器BM14270AMUV-LB。
Microchip日前推出新一代PIC18-Q43系列產品，可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現，協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場。
盛群(Holtek)針對鋰電池保護應用領域，新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU；此外，亦推出低功耗觸摸按鍵MCU、HT45B3305H CAN Bus介面控制IC、單通道峰值電流H橋驅動器HT7K1311/HT7K1312、Arm Cortex-M0+ BLDC HT32F65230/240微控制器、HT66F3370H CAN Bus MCU、BH66F71252藍牙廣播A/D MCU，以及BP45F1130與BP45F1330單節鋰電池手持產品MCU。
英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071，適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用，亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。
英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3 mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(RDS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。
艾睿電子推出兩款現成的96Boards開發板平台,旨在幫助開發人員更易利用恩智浦公司(NXP)i.MX 8處理器的多應用內核性能及其便捷的夾板拓展功能。艾睿旗下公司eInfochips是這些開發板的設計合作夥伴，為平台提供客製化和持續性的支援。
德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器。
華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。
貿澤(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CAN FD控制器。TCAN4550裝置支援資料傳輸速率最高達每秒5Mbits(Mbps)，SPI時脈速度最高18MHz，是第一款整合CAN FD控制器和收發器的系統基礎晶片。這款高整合度的控制器適合用於大樓自動化、工業運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更已通過AEC-Q100認證，適合汽車應用。
專注於工業應用儲存解決方案的廠商華騰國際(ATP)發表速度與效能兼具的PCIe介面NVMe嵌入式記憶體。以可靠度與耐久性的高容量TLC 3D NAND快閃記憶體製成、高效能八條傳輸通道控制器及端對端資料保護機制、創新電源保護及電源遺失保護陣列(PLP)技術，新一代M.2 2280 NVMe N600Si/N600Sc固態硬碟模組為工業應用端記憶體良好選擇。
瑞薩電子(Renesas)與專注於安全超寬頻(Ultra-wideband, UWB)低功耗晶片的無廠半導體公司3db Access AG共同宣布，Renesas將獲得3db的UWB技術授權，並將合作為互聯智慧家居、物聯網(IoT)、工業4.0、行動運算、以及聯網汽車等應用推出安全連接解決方案。這項合作結合兩家公司在效能、尺寸縮小、低功耗、以及安全性等方面的技術地位，為全球市場提供突破性的多接收器UWB解決方案。
意法半導體(ST)日前推出以安全為亮點的STM32L5x2系列低功耗微控制器(Microcontroller, MCU)，為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
安立知(Anritsu)為其通用無線測試儀MT8870A發表兩項全新的軟體功能選項，用於測量符合3GPP之LTE-V2X(PC5)裝置的射頻(RF)特性，協助推動蜂巢式V2X商用化的順利進展。
隨著高功率資訊娛樂系統如導航、免持設備、行動網路等功能普及化，汽車內建的發射器和接收器數量愈來愈多；加上近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)蔚成主流趨勢，國際各家汽車大廠已陸續在新車款中導入ADAS系統，如自動煞車、車道偏移導正、胎壓偵測、盲點偵測等功能已逐漸成為標準配備功能，對車載網路頻寬的要求也隨之提升。
意法半導體(ST)推出新款汽車電控單元(Electronic Control Unit, ECU)輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統，而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」。意法半導體新推出的開發工具將幫助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式，將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場。
蔡司(ZEISS)日前宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度，為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案，同時將樣品損壞降至最低。
汽車半導體供應商恩智浦(NXP)宣布推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品，S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構，並降低軟體複雜性，提高加密安全與行車安全。目前這款S32G已被全球主要OEM採用,並在服務導向閘道器中發揮重要作用，幫助OEM從汽車製造商轉變為車輛數據驅動型服務供應商，藉此拓展商機。
安立知(Anritsu)日前宣布，立德(Bureau Veritas)已經完整設置安立知的5G解決方案，包括用於裝置驗證的無線通訊測試儀MT8000A、可進行協定一致性測試的5G NR行動裝置測試平台ME7834NR，以及5G NR射頻(RF)一致性測試系統ME7873NR，以實現RF/RRM一致性測試。
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