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測試與量測以及模擬與驗證商安立知(Anritsu)與dSPACE，將共同展示5G網路硬體模擬器(Emulator)在硬體迴路(Hardware-in-the-loop, HIL)系統中的整合，為聯網汽車開發下一代汽車應用。在2020年世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2020)的安立知展示現場，參訪者將體驗虛擬的汽車試駕，了解如何為車對基礎設施(V2I)應用進行端對端測試，以實現交通運輸最佳化與感測器共享—這些都是透過實際模擬採用智慧基礎設施與實際5G通訊的車輛和環境而實現的。
SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。
羅德史瓦茲(R&S)針對R&S RTO和R&S RTP 兩款示波器推出新的選配功能，可幫助研發工程師更深入地了解傳輸介面的各個抖動成分。工程師們現在可將抖動區分為隨機和確定性兩種，並可隨時查看結果以進行有效的調試。R&S分解演算法使用參數訊號模型進行精確測量和附加的顯示結果。
是德科技(Keysight)日前宣布推出全新的PROPSIM通道模擬解決方案，以協助航太產業有效驗證對衛星通訊、地球觀察、安全監控、地圖建構與導航領域至關重要的射頻鏈路。
英飛凌科技(Infineon)在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片，並推出首款相關產品—線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50。
根據TrendForce旗下拓撲產業研究院預估，2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元，而室內定位即為智慧製造發展中不可或缺之技術，台灣室內定位商天奕科技致力於提高各種場域使用的效率，尤以工廠為主要服務對象，甫推出的區域型室內定位解決方案採用半導體級的軟體核心，搭配定位設備與多款定位標籤，以建構智慧化工廠為目標，進行人員設備控管、物料查找、安全告警、災害疏散等功能，可協助提升廠房管理效率與產值。
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計7,060萬台，較去年同期增加2.3%；2019全年出貨逾2.61億台，相較於2018年成長0.6%。
安立知(Anritsu)為整個電信生態系統以及與5G相關的不同產業垂直領域提供測試與監控解決方案，該公司的測試和量測解決方案廣泛包括所有裝置、基地台和接取網路、資料中心以及核心網路，並涵蓋研發(R&D)、認證、生產和安裝/維護的完整生命週期。針對行動網路的監測解決方案具備先進分析以及網路性能的洞察力，更提高跨領域的能見度。
AMD日前發表首款x86 8核心超薄筆記型電腦處理器，為AMD Ryzen 4000系列行動處理器的一員。
美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段，該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%，並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時，DDR5不僅提供雙倍記憶體容量，也展現更高可靠度。
東芝(Toshiba)新推出兩款車用48V電氣系統應用的100V N通道功率MOSFET。該系列包括擁有低導通電阻「XPH4R10ANB」有利於降低設備功耗，其漏極電流為70A，以及「XPH6R30ANB」，其漏極電流為45A。產品量產和出貨已經開始。
CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作，將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分，將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心，這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC，而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。
意法半導體(ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能，便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發的使用者介面。
新唐科技現正式成為AWSPartner Network(APN)技術合作夥伴，該公司深耕物聯網技術，為滿足物聯網設備多段需求，提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計，結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS，和安全性強化的全功能處理和通信協定堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼，輕鬆連至雲端服務。新唐科技身為APN技術合作夥伴的一員，提供於AWS雲端託管或與AWS雲端整合的硬體、連接服務或軟體解決方案。
2020年CES展已在上個月圓滿落幕，消費電子展不僅展現大量的創新概念和原型設計，亦是一個可以探索創新動力，以及引領未來科技的發展方向。意法半導體(ST)表示，2020是一個新十年的開始，對於未來十年改變人類生活的產品來說，2020年將是影響深遠的一年，因此分享未來十大新趨勢。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作，成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。
亞德諾半導體(ADI)日前宣布與現代汽車公司(HMC)達成策略合作，現代汽車計畫推出汽車業界首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2B)技術的全數位路面噪音消除系統，並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中更廣泛地採用ADI的A2B技術。
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達600GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代約600座的中型燃煤火力發電廠。德國SMA Solar Technology公司(SMA)與英飛凌科技(Infineon)因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽(SiC)的創新太陽能變頻器。該新型半導體材料可降低變頻器系統成本並提升其效率，進一步降低太陽能發電的生產成本。
在2019騰訊雲物聯網生態系統高峰會中，騰訊雲IoT與意法半導體(ST)宣布雙方將在騰訊雲之最新物聯網作業系統TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN軟體擴充套件，讓連網裝置無縫連接騰訊雲物聯網一站式開發平台IoT Explorer，加速大規模物聯網應用的開發上市速度。
CEVA日前宣布聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能。
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