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意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel(Norstel AB)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後，意法半導體行使期權，完成收購剩餘的45%股份。Norstel併購案總金額達1.375億美元，由現金支付。
隨著設備和系統的日益模組化，工業領域所使用的機器尺寸越來越小。其所需要的是針對小型負載的緊湊型、模組化以及耐用型連接。浩亭正在以Han 1A迎合這一趨勢。矩形連接器具有諸多優點，該連接器適合用於資料、訊號和電力的傳輸，並可為控制系統、小型驅動器和開關櫃安裝提供理想解決方案。
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出，在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下，預期2025年全球5G用戶將會達到26億，覆蓋全球65%的人口，並承載全球45%的行動數據流量。除上述預測外，2019年11月出版的最新《愛立信行動趨勢報告》中還包含一系列截至2025年底的其他預測和來自電信商的洞察。
BiiLabs宣布IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。BiiLabs作為IOTA技術社群重要的支持者以及其於亞洲活躍的主要夥伴，雙方緊密合作，推動IOTA Tangle技術的實質發展。Schiener的加入代表IOTA基金會以及其生態系統的強力支援，同時更深化彼此在技術或商業上的互信合作。
貿澤電子(Mouser)宣布開始供應安森美半導體的Strata Developer Studio和相關開發板。Strata Developer Studio是安全且能連線至雲端的開發平台，其能快速簡便地搭配安森美半導體的評估板和參考設計套件運作，提供工程師開始評估或設計時所需要的設計資訊。
意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整，而且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。
賽靈思(Xilinx)宣布最新推出的人工智慧(AI)推論開發平台「Vitis AI」即日起開放免費下載。Vitis AI 將為從邊緣到雲端的人工智慧和深度學習提供最佳人工智慧推論。
亞德諾(ADI)宣布Rimac Automobili計畫將ADI的精準電池管理系統(BMS) IC應用於Rimac的BMS中，相關技術使Rimac的BMS能可靠運算任何給定時間內的電量狀態和其他電池參數，以從電池中獲取最大的電能和電量。
意法半導體(ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化，在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。
微芯(Microchip)宣布推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品，與目前的串列式NVRAM替代產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64Kb到1Mb不等的四種可靠SPI容量。
Maxim宣布推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前，只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220#參考設計，設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發。
太克(Tektronix)日前宣布日昌光電選購Tektronix完整解決方案，成立高速數位服務測試中心。涵蓋儲存(Storage)、資料中心(Datacom)、顯示器(Display)等各項測試，採用Tektronix DPO73304SX、MSO72504DX、MSO64、BSX320、CR286A與DSA8300等高速設備及周邊高速治具，進而協助客戶快速解決測試相關問題。
意法半導體(ST)新推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度，低工作電流與低待機電流，可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能。
聯網機器與ICT系統需要尤其強大的安全防護機制，並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制，專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)──RX23W，適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted Secure IP, TSIP)結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上，瑞薩電子為客戶提供了用於系統控制和無線通訊的優化單晶片解決方案；同時還提供了一種更為安全的方式來解決藍牙的安全問題，例如竊聽、篡改和病毒。
意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片，集存儲容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更加豐富。
德州儀器(TI)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC)，與其他同型產品相比，其能在四倍遠的距離之下收取清晰音訊。TLV320ADC514為尺寸小四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC其中之一，能夠在吵雜環境中完成低失真音訊收音，並於任何場域中實現遠場與高保真的收音。
浩亭新推出遮罩電源模組，讓使用者可實現遮罩電源電纜連線的模組化和接合。另有Han-Modular系列新增產品成為機械工程和運輸應用以及Han DD雙模組的M12解決方案。利用後者，可在諸如機器人和自動化領域打造節省空間型介面，從而縮短組裝時間。
由數位時代與創業小聚共同主辦之Meet Neo Star創業之星選拔為每年新創圈具指標性的創業競賽，天奕科技從200多組創業公司中脫穎而出，榮獲Neo Star 年度Top30，並接受台北市長柯文哲頒獎。
為協助物聯網及5G生態系之應用發展，台灣愛立信終端互聯測試中心(Interoperability Test Center)自2019年初即開始提供5G高頻(毫米波)、中頻及低頻的終端互聯測試服務。為提升更精密的5G測試品質，台灣愛立信更進一步於26日宣布，成立台灣首座為5G測試專用的5G測試暗室(5G Chamber)，協助電信商與終端設備供應商偵測和解決網路相容性問題，加速台灣物聯網及5G生態系的應用開發進程。
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