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瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出三款使用方便的電源管理IC(Power Management IC, PMIC)參考設計，可以選配DDR記憶體配置，為賽靈思(Xilinx)Artix-7 FPGA、Spartan-7 FPGA、以及Zynq-7000 SoC的多電源軌供電。瑞薩並與Xilinx密切合作，提供低風險且易於設計的電源解決方案，以加快FPGA和SoC的設計。同時，這些參考設計也加速了包括馬達控制、機器視覺攝影機(Machine Vision Camera)、可編程邏輯控制器(PLC)、家庭閘道器(Gateway)和電器、以及可攜式醫療和無線設備等各種工業和電腦(Computing)應用的電源開發。
英飛凌(Infineon)日前成功達成了一項重要的里程碑：第二代 AURIX(TC3xx) 微控制器成為全球第一款通過新版 ISO 26262 標準最高級別汽車安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器。這項標準描述開發和生產車用安全相關系統時，必須遵守的全球通用程序。2018 年12 月釋出的目前版本取代了自 2011 年以來的原始版本。該項標準由SGS TUEV Saar核發。
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備。
羅德史瓦茲(R&S)透過展示140GHz D-Band的Multi-Gigabit資料傳輸，為太赫茲頻率範圍的研究鋪平了道路。R＆S FSW高性能頻譜分析儀搭配R＆S FSW-B8001硬體選配，支援8.3GHz系統分析頻寬。R&S將很快提供這種新的硬體選配。
意法半導體(ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm Cortex處理器內核心的性能優勢擴充到成本敏感且注重功耗的智慧聯網裝置，包括能源電表、工業感測器、醫療感測器、健身追蹤器以及智慧家庭設備。
陽光電源公司(Sungrow)推出高達250kW裝機容量的SG250HX系列串接式光伏逆變器，該產品先前已於2019年歐洲國際太陽能技術博覽會(Intersolar Europe)上亮相。該逆變器採用英飛凌科技股份有限公司(Infineon)的定制化 EasyPACK 3B功率模組並搭載最新的TRENCHSTOP和 CoolSiC晶片技術。陽光電源的SG250HX系列串接式逆變器能支援1500 VDC和800 VAC的高電壓，最高效率可達99%。
盛群(Holtek)日前新推出七款新產品。
安立知(Anritsu)日前宣布其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過NTT Docomo針對5G行動協議驗收檢驗的基本功能測試。
濎通科技致力擴展Wi-SUN FAN網路規模、可靠性並加強資安防護，在該公司辦公區域部署1000個Wi-SUN FAN節點的網狀網路(Mesh)，並透過本地公開金鑰基礎架構(Public-key Infrastructure, PKI)整合，為網路上的每個設備提供安全認證，以確保設備不會被惡意修改程式，為客戶提供企業級資安防護。
全球電子元件經銷商Digi-Key宣布，即日起提供一本免費電子書，介紹有關實作應用程式開發介面(API)解決方案的優點，並新推出ROI計算器，可瞭解API實作的投資報酬率。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布DEKRA採用是德科技端對端測試解決方案，對5G NR 和 V2X 裝置進行認證，以符合各種不同標準的要求，進而提高人際科技互動的安全性，包括人車互動。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布卡西歐已採用瑞薩的低功耗RE系列控制器，作為新一代卡西歐G-SHOCK GBD-H1000手表的主控制器，這款具備心率監測和GPS功能的新型表款已於2020年2月26日推出。
東芝(Toshiba)日前宣布針對微控制器系列進行產品戰略擴展。TXZ+產品是以Arm Cortex Core 32Bit微控制器的全新系列產品。第一批產品樣品將於2020年第三季度開始供貨。
AMD日前宣布AMD第2代EPYC處理器和AMD Radeon Instinct MI25 GPU正協助Microsoft Azure NVv4虛擬機器擴大其效能優勢。這些虛擬機器現已在美國中南部和歐洲西部的Azure區域全面上市，其提供的虛擬桌面體驗，讓客戶能夠運行遠程雲端虛擬化服務和虛擬化桌面，為入門級工作人員以及CAD、模擬等繪圖密集型視覺化工作負載提供強勁支援。
意法半導體(ST)新推出的STM32Cube Monitor軟體工具能夠即時顯示STM32應用程式執行時的變數，同時讓開發人員能夠在所選的作業系統環境(Windows、Linux或MacOS)中自訂圖形視覺化設定。
為協助客戶執行專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect)，宜特日前推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀表板面板(簡稱為車用儀表板)，研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」(BD78306EFJ-M/BD78310EFJ-M/BD78326EFJ-M)。
益萊儲(Electro Rent)日前宣布該公司網站台灣版(www.electrorent.com/tw)正式推出，是專門針對台灣客戶特別推出的平台。台灣半導體產業從晶片設計到製造再到封測等幾個關鍵環節，都是世界領先的。益萊儲網站台灣版彙聚全球受信賴測試測量行業品牌的智慧平台，是測試測量儀器選擇和資產優化管理的自助平台，提供測試儀器的全面選擇以及最新的促銷活動資訊，以及詳盡的產品資料、產品影片、產品參數表、益萊儲資料庫及軟體的下載。
NVIDIA線上GPU技術大會(GTC)自3月24日開始，協助數千人學習人工智慧(AI)、資料科學、深度學習及高效能運算等領域的新技能。
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