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技術服務供應商NTT日前舉辦智慧城市發展暨2020科技展望媒體座談會，會中除預測2020年關鍵科技趨勢、分享國內外的智慧數位化合作案例外，亦勾勒智慧生活藍圖，迎接新商業模式。
意法半導體(ST)新推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板，讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快，更平價，而且更容易上手，適合所有類型的開發者。
是德科技(Keysight日前宣布與微型化技術廠商瑞聲科技(AAC)擴大合作，以協助加速驗證5G NR裝置的新天線設計。
羅德史瓦茲(R&S)R&S RTP高效能示波器系列推出新13GHz和16GHz型號，是精巧的多功能實驗室儀器，頻寬從4GHz擴展到16GHz。具強大調試功能，如使用高達16Gbps的時脈資料回復(CDR)的高速串行模式觸發，或DDR4訊號完整性和一致性測試。此外，R&S RTP示波器也提供時域反射(TDR)和傳輸(TDT)分析，以對訊號路徑進行特性化和故障排除。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應亞德諾半導體(ADI)含整合式電壓控制振盪器(VCO)的ADF5610寬頻合成器。ADF5610具有出色的效能和彈性，適合航太與國防、無線基礎架構、微波點對點鏈路、電子測試與測量及衛星終端機等各種市場應用。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對汽車引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統使用的ECU(電子控制單元)，研發出具有41V耐壓雙通道輸出的高側智慧功率元件(Intelligent Power Device, IPD)BV2Hx045EFU-C(BV2HC045EFU-C/BV2HD045EFU-C)。
賽靈思(Xilinx)日前宣布其車規級晶片平台Zynq UltraScale+ MPSoC為百度量產型自動代客泊車(Automated Valet Parking, AVP)專用車載運算平台ACU-Advanced(Apollo Computing Unit)提供強大動能。同時，百度ACU-Advanced也是基於Xilinx MPSoC ZU5量產的AVP專用車載運算平台。
科林研發公司(Lam Research)宣布，已在其半導體製造系統產品組合中提供了新的功能，可進一步提高晶圓邊緣的元件良率，這是協助客戶實現更高生產力所不可或缺的。
企業運算、儲存和網路解決方案及綠色運算技術領域廠商美超微(Supermicro)宣布推出用於5G基地台部署的新解決方案，使用基於第二代英特爾Xeon可擴展處理器、符合開放式無線接入網(O-RAN)的合作夥伴軟體以及具有在惡劣環境下運行能力的完全可配置的SuperServer。這些功能加快了從專有硬體/軟體到5G安裝的開源軟體和分類硬體的移動網路發展。
艾邁斯半導體(ams)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項；而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒年度最佳執行長殊榮。
艾邁斯半導體(ams)日前發布了NanoVision和NanoBerry評估套件，為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。
東芝(Toshiba)日前推出一款1350V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT20N135SRA，適用於檯面式電磁感應加熱(IH)調理爐、IH電子鍋、微波爐及其他家用電器的電壓諧振電路。
行動衛星寬頻連接可靠性將因使用Vicor分比式電源架構(FPA)得到顯著提升，進而可在低電壓下提供大電流，確保行動通訊穩定。
是德科技(Keysight)日前宣布其早期投入高速數位技術研究的成果，可促進5G和物聯網裝置生態系統的蓬勃發展，並協助業界加速採用新近發布的USB4規格。
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)日前針對SoCreative!物聯網SoC平台系列，推出FIE3240 FPGA開發驗證平台。FIE3240可編程平台具有高度的彈性與擴展性，並支援基於ARM Cortex-M處理器的SoC設計，滿足架構複雜的AIoT晶片開發需求。
芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織，並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新出貨報告Billing Report(出貨報告)，2019年11月北美半導體設備製造商出貨金額為21.2億美元，較2019年10月最終數據的20.8億美元相比上升1.9%，相較於去年同期19.4億美元則上升了9.1%。
意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)，其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO)，可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。
東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。
是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。
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