熱門搜尋 :
「2018-2019杜拜全球自駕運輸挑戰賽」為受全球矚目的無人自動駕駛車競賽盛事，總獎金超過五百萬美金，競爭激烈，共六十多隊報名參加四個類組的比賽，台灣iAuto團隊(成員來自臺灣大學、明志科技大學、艾歐圖科技股份有限公司、台塑汽車貨運股份有限公司、工業技術研究院)參加新創組(start-up)的競賽，成功自全球27個競爭隊伍中脫穎而出，今(108)年10月15、16日舉行的杜拜世界自駕運輸大會參展並爭取到start-up類組第二名佳績。
瑞薩電子日前宣布推出Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
研華公司於10月3日在伊斯坦堡舉行共創夥伴會議（Co-Creation Partner Conference, CCPC）暨研華土耳其分公司開幕典禮。會上除台灣駐土耳其代表處鄭泰祥代表、伊斯坦堡台灣貿易中心陳明澤主任，以及多家土耳其在地合作夥伴及客戶包括Proline、Brisa Bridgestone、Tofas Turk、ProManage、Indas Otomasyon、APRA Muhendislik和Lima Endustriyel皆共襄盛舉，蒞臨開幕剪綵典禮。
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日宣布已簽署最終協議，收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。
全球高效能運算技術領導廠商 Arm 將於 11 月 6 日在台北萬豪酒店、11 月 7 日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會－2019 Arm 科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年議程以「Drive Innovation with Arm Technology」為主軸，聚焦 5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和機器學習（Machine Learning）等數位轉型的關鍵技術，完整重現美國聖荷西的年度最大技術年會 Arm TechCon 精華內容，更聯手產業夥伴以前瞻技術共創數位轉型創新動能。
工研院在經濟部工業局的支持下於10月16日舉行物聯網晶片化整合服務創新國際論壇暨交流會，特別邀請來自馬來西亞、荷蘭、新加坡等創新平台及物聯網公司的專家，針對創新商品開發階段的市場策略、常見的陷阱及東南亞地區的物聯網技術將面臨到的問題與挑戰進行專題演講，吸引主要來自物聯網應用的新創公司、電信、半導體、軟硬體整合廠等國內外業者逾百人參加，同期工研院並於2019 AIoT Taiwan中展出多項「物聯網晶片化整合服務計畫」成果，擘劃物聯網未來應用新想像。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動，且已開始量產。
瑞薩電子宣佈推出Renesas Advanced(RA)系列32位元ArmCortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形(Input-Current Shaping, ICS)電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC TB67B000AH，其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是TB67B000系列中新增的高壓產品，能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動，並降低雜訊。
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare，滿足各產業不斷成長的精準量測需求，包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域。使用者具備即時資料洞察需求，但可能缺乏時間或相關的專業知識而無法透徹理解相應的資料手冊或進行複雜的韌體開發，MeasureWare則為使用者提供了ADI的豐富電子工程經驗。
移遠通信宣布，該公司已於9月25日成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波（mmWave）模組First Call。
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測。 Keysight UXR 系列示波器增加更多新功能，讓使用者能透過快速、經濟有效且一致的分析，支援高達 110 GHz 的寬頻量測，進而加速開發下一代毫米波通訊、衛星通訊和雷達應用。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和行動支付新創公司YouTransactor合作開發出一個新型單晶片支付控制器，讓卡式支付裝置變得更加經濟親民，而且更為普及。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics，在技術期刊《Electronics Maker》(EM) 日前公佈的產業最佳獎得主名單中，獲選為 2019 年最佳電子元件經銷商。
AMD宣布推出全新AMD Ryzen PRO 3000系列桌上型處理器、全新內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Ryzen PRO處理器，以及內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Athlon PRO處理器於全球同步上市。AMD Ryzen PRO與Athlon PRO桌上型處理器結合強大效能、內建安全功能、以及貫徹工作任務的商務級可靠度。惠普與聯想搭載AMD Ryzen PRO以及Athlon PRO桌上型處理器的強大企業級桌上型電腦預計於2019年第4季問市。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger，OBC)提供功率電子元件。
台灣資通產業標準協會(TAICS)於10月1日在台大醫院國際會議中心辦理「2019 TAICS國際資通產業論壇」，會中邀請各國標準組織代表共同前來參加此年度盛會，進行物聯網標準技術交流。同時，當天由TAICS副理事長暨工研院副院長張培仁與馬來西亞技術標準組織(Malaysia Technical Standards Forum Bhd, MTSFB)理事長Mr. Dato’Ismail Osman簽署雙方合作備忘錄(MoU)，未來將以5G、物聯網、智慧城市等進行交流，共同推廣物聯網資安認驗證、人員訓練及標準試煉場域之合作。
u-blox 宣布，該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度全球導航衛星系統(GNSS)模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降 (VTOL)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems，已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機(UAV)中採用了ZED-F9P模組。性能優異的Tron F90+無人機機翼展開為3.5公尺，飛行速度達160公里/小時，飛行距離為100公里，可用於關鍵任務的後勤工作，例如緊急運送血液到偏遠地區，以及採礦和農業等相關任務。
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇 (Global Certification Forum, GCF) 在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500，並可流暢地進行從 LTE到5G NR的升級測試。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多