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東芝推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC) - TC78B009FTG，其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用。即日起量產出貨。
益萊儲(Electro Rent)宣布任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。Jay是一位經驗豐富的技術型領導者，在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗。此前，他擔任Artesyn Embedded Technologies公司（之前為艾默生嵌入式運算和電力業務）的全球執行長兼總裁，支援將工程資源和技術投資擴展到新市場，尤其在超大規模連接，如5G和工業4.0等。
雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣布推出最新的一款直流/直流電源轉換器模組。這款屬AGQ500系列的500W電源轉換器模組主要瞄準氮化鎵(GaN)射頻功率放大器的各種應用。
瑞薩電子(Renesas)推出ASI4U-V5 ASSP，這是業界首顆用於工業網路設備完全實現致動器與感測器介面版本規格第5版(Actuator Sensor Interface version specification version 5, ASi-5)標準的晶片解決方案。與ASi-3相比，ASi-5具有高性能和可用性，可提供1.27ms週期時間、200m纜線長度和每區段96個附屬端。這顆經過現場實證的特殊應用標準產品(Application-specific Standard Product, ASSP)，為使用感測器、致動器，以及需要簡單及高經濟效能的現場匯流排(Fieldbus)來連接其他工業設備的開發人員，提供了易於使用的現場匯流排整合選項。
宜鼎與微軟共同召開「深化AIoT賦能智慧邊緣」記者會，現場由宜鼎國際簡川勝董事長，以及微軟亞洲區物聯網設備與應用總經理Shirley Strachan，宣布雙方互為策略合作夥伴，提供技術顧問並共同推動InnoAGE SSD導入智慧化系統。會中除了展示新品InnoAGE外，也提出未來智慧物聯的邊緣設備，應將頻外管理納入標準規格。新品自2019年8月推出以來，已成功導入各項工業應用中，包含國內外工業電腦業者如美超微、友通、安勤、威強電等，皆在現場展示相關產品並蒞臨支持。
瑞薩電子(Renesas)推出RL78/G14快速原型開發板，此為一塊低成本、功能豐富的機板，可實現IoT端點裝置的快速產品開發。開發原型更快，成本更低，讓使用者能夠靈活回應技術和市場需求的快速變化，並縮短新產品的上市時程。瑞薩還推出了RL78/G1D BLE模組擴充板，使用者可以將其與全新的原型板搭配使用，以輕鬆添加藍牙低功耗無線通訊功能。
AMD宣布促成開放產業體系，協助OEM廠商運用AMD Ryzen V1000以及R1000嵌入式處理器打造各種客製化高效能迷你PC。
國家通訊傳播委員會與經濟部日前於台北國際會議中心舉辦「物聯網資安標章成果發表會」，會中發布物聯網資安認可實驗室8家及標章合格產品共22款，預計108年底將發布超過30款物聯網資安標章合格產品。
計算密集型閘道和邊緣設備的趨勢正在推動傳統確定性控制應用程式與額外嵌入式處理功能的整合需求，後者是開發智慧安全連接系統所必須的元件。針對這一需求，Microchip啟動了PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統，同時支援Linux作業系統，為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出五款新型8.2mm爬電距離(Creepage)的光耦合器，是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm，與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積，能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能。
意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel(Norstel AB)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後，意法半導體行使期權，完成收購剩餘的45%股份。Norstel併購案總金額達1.375億美元，由現金支付。
隨著設備和系統的日益模組化，工業領域所使用的機器尺寸越來越小。其所需要的是針對小型負載的緊湊型、模組化以及耐用型連接。浩亭正在以Han 1A迎合這一趨勢。矩形連接器具有諸多優點，該連接器適合用於資料、訊號和電力的傳輸，並可為控制系統、小型驅動器和開關櫃安裝提供理想解決方案。
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出，在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下，預期2025年全球5G用戶將會達到26億，覆蓋全球65%的人口，並承載全球45%的行動數據流量。除上述預測外，2019年11月出版的最新《愛立信行動趨勢報告》中還包含一系列截至2025年底的其他預測和來自電信商的洞察。
BiiLabs宣布IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。BiiLabs作為IOTA技術社群重要的支持者以及其於亞洲活躍的主要夥伴，雙方緊密合作，推動IOTA Tangle技術的實質發展。Schiener的加入代表IOTA基金會以及其生態系統的強力支援，同時更深化彼此在技術或商業上的互信合作。
貿澤電子(Mouser)宣布開始供應安森美半導體的Strata Developer Studio和相關開發板。Strata Developer Studio是安全且能連線至雲端的開發平台，其能快速簡便地搭配安森美半導體的評估板和參考設計套件運作，提供工程師開始評估或設計時所需要的設計資訊。
意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整，而且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。
賽靈思(Xilinx)宣布最新推出的人工智慧(AI)推論開發平台「Vitis AI」即日起開放免費下載。Vitis AI 將為從邊緣到雲端的人工智慧和深度學習提供最佳人工智慧推論。
亞德諾(ADI)宣布Rimac Automobili計畫將ADI的精準電池管理系統(BMS) IC應用於Rimac的BMS中，相關技術使Rimac的BMS能可靠運算任何給定時間內的電量狀態和其他電池參數，以從電池中獲取最大的電能和電量。
意法半導體(ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化，在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。
微芯(Microchip)宣布推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品，與目前的串列式NVRAM替代產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64Kb到1Mb不等的四種可靠SPI容量。
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