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在2019騰訊雲物聯網生態系統高峰會中，騰訊雲IoT與意法半導體(ST)宣布雙方將在騰訊雲之最新物聯網作業系統TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN軟體擴充套件，讓連網裝置無縫連接騰訊雲物聯網一站式開發平台IoT Explorer，加速大規模物聯網應用的開發上市速度。
CEVA日前宣布聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能。
英飛凌(Infineon)擴展旗下EiceDRIVER產品系列，推出採用英飛凌SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體，以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護。這些功能可實現穩定可靠的設計，並且降低BOM成本。高輸出電流系列2ED218x專為電磁爐、空調壓縮機、交換式電源供應器(SMPS)和不斷電系統(UPS)等高頻應用所設計。低輸出電流的2ED210x系列則是專為家電、電動工具、馬達控制及驅動器、風扇和幫浦設計。
根據對測試設備資產管理和優化的全球市場最新分析，Frost＆Sullivan授予益萊儲(Electro Rent)2019年度最佳公司獎，益萊儲以儀器和一體化服務引領資產管理市場。益萊儲已經成為一家增值服務提供者，為航空航太、國防、半導體、電子和現場服務等行業提供大量測試設備。它致力於改進測試設備的運行模型，並透過即時資產管理的獨特組合對其進行改造。
CEVA日前宣布推出SenslinQ，為首款聚集感測器融合、聲音和連接技術的整合式硬體IP和軟體平台，可用來實現具有情境感知(Contextually Aware)能力的IoT裝置。
在5G發展上，絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此，行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發，可無縫整合到現行的LTE測試環境中，也是5G NR獨立(SA)模式下的測試選擇。
意法半導體(ST)日前公布截至2019年12月31日的第四季財報。
盛群(Holtek)推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器；此外，亦推出HT45F5Q-1充電器Flash MCU及煙感探測器MCU BA45F5220。
RISC-V基金會創始白金會員晶心科技，為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商，日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統，可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台，開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)日前宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC)應用於最新的Google Coral產品當中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A+E密鑰(M.2 Accelerator A+E Key)、M.2加速器B+M密鑰(M.2 Accelerator B+M Key)、以及系統模組(System-on-Module, SoM)。Google Coral可和任何規模的程序(Process)無縫整合，進而協助設計人員為多個行業創建各種當地的人工智慧(AI)解決方案。
益登科技(EDOM)日前宣布任命侯靖圻先生為執行長，並擔任董事。他將帶領業務團隊包括產品事業群、銷售事業群、海外事業群、策略發展中心、技術應用發展中心，以及新成立的五大應用平台等團隊，進一步拓展業務。原執行長曾禹旖先生仍繼續擔任益登科技董事長，與管理團隊共同擬定策略。
群聯電子(Phison)於2019年12月26日獲頒由財政部關務署所頒發的優質企業(AEO)證書，臺中關關務長葉明星於當日率員親赴祝賀並頒發證書，並由群聯公司董事長潘健成親自接受。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)在美國拉斯維加斯CES 2020舉行Bluetooth LE影音媒體發布會，正式推出藍牙無線影音的下一代標準。匯頂科技攜手一加科技，首次演示應用於TWS真無線耳機的創新Bluetooth LE影音解決方案，助客戶開發新一代低功耗、功能豐富的真無線耳機，帶來智慧化影音體驗。
晶心科技從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今，與全世界70餘所大專院校合作，締結超過120個以上的合約。晶心提供處理器系列授權(CPU IP Cores Licensing)、開發工具軟體AndeSight及硬體開發平台給締約學校，授權範圍從晶心自行研發的V3系列，到最新V5 RISC-V系列之處理器。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出高整合型ISL78083電源管理IC(PMIC)，可簡化用於多個高解析度攝影鏡頭模組的電源設計，從而縮短開發週期，降低物料成本(BOM)並降低供應鏈風險。這顆車載攝影機PMIC接受電池直接供電(36-42V)或同軸線供電(15-18V)的電源，並支援每個輸出高達750mA的輸出電流。該功率位準為現有高達7百萬像素的影像感測器甚至未來解析度更高的感測器，提供了充足的擴充空間。
全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow)日前在2020年國際消費電子展(CES)上發布首個針對健康護理產品的概念驗證設計，該設計採用亞德諾半導體(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術。在智慧感測演算法的支援下，該設計展示了3D ToF技術部署方式，為呼吸模式監測和微小動作檢測提供高精度奈秒級實時感測數據，同時該項概念設計將被Hubble Connected公司採用。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布將聯合NTT DOCOMO與索尼(Sony)，於行動支付展示中採用超寬頻(Ultra-Wide Band, UWB)技術，於優化消費者行動支付體驗的同時，進一步擴展產業鏈UWB的生態系統。
施耐德電機(Schneider)宣布其年度全球學生競賽「Schneider Go Green 2020」全球綠能創意賽開始報名，學生將可自未來建築(Buildings of the Future)、未來工廠(Plants of the Future)、未來電網(Grids of the Future)及能源永續與獲取(Sustainability&Access to Energy)中任選一項主題，提出具可行性且具大膽創意的提案。台灣區報名將於2月28日截止，並將在3月18日舉行決賽，優勝者除可獲得台灣施耐德電機實習機會以外，更將參加亞太區(Asia Pacific)半總決賽，並有機會參與美國拉斯維加斯全球總決賽。
全球電子元件經銷商Digi-Key於2020年再次參與Embedded World展覽，此嵌入式系統技術大展將於2020年2月25日至27日在德國紐倫堡舉辦。
台灣通訊學會於1月14日舉辦「2020通訊傳播前瞻與挑戰研討會」，首度邀請五大有線電視總經理同台激盪「5G時代的有線寬頻產業機會與挑戰」，有線寬頻產業協會鄭俊卿理事長更以專題演講「5G時代通訊產業之變化及契機」點出5G在增進電信與有線電視產業創新轉型的重要意義。下午專家座談更深入探討電信法與即將實施的電信管理法調適議題，以及有線寬頻產業如何營造5G時代價值鏈。
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