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意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
愛德萬測試於3月20-22日，在上海新國際博覽中心所舉行的SEMICON China，為多元化快速發展的人工智慧(AI)與高效能運算市場，展示V93000AI測試解決方案，並發表相關技術論文。V93000 單一可擴充式平台目前已獲全球主要AI晶片設計者肯定並廣為使用，包括中國領先的人工智能無晶圓廠公司所使用。
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU)，讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構。透過整合感測器數據的同時降低控制複雜性和電子元件的重量，這些領域控制器有助於車用系統架構朝向軟體和數據的架構轉型。
Vicor推出相容於 VITA 62 的全新電源系統產品系列專為 3U 開放式 VPX 系統精心設計，可在堅固的傳導散熱機殼中實現高效率和高功率密度。初始產品支援額定 28V 或 270V DC 輸入電壓，輸出可提供 3.3V 至 12V 的預設電壓高達 600W 的功率。需要不同輸出電壓或功率等级的客戶可客製化電源來滿足其規格要求。
是德科技(Keysight)日前宣布與全球行動裝置領導廠商摩托羅拉(Motorola Mobility LLC)合作，協助其開發首款在毫米波頻譜上運作的 5G NR 智慧手機。
由於半導體多道製程中，包括晶圓生產-黃光蝕刻、薄膜等製程中，或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中，都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題，宜特日前宣布，推出液態材料缺陷檢測服務，將有助於相關業者分析液態材質缺陷。
艾邁斯半導體(ams AG)宣布推出AS6500，這是一款新型高解析度時間數位轉換器(TDC)，具CMOS輸入和小型封裝特色，特別適合於空間和成本受限的應用。
是德科技(Keysight)於 2019 年 3 月 5 日至 7 日，在於聖地牙哥會議中心舉辦的光纖通訊展中，與多家世界級領導廠商，共同利用是德科技最新的光學及高速數位測試解決方案，展示未來網路傳輸的潛力。
Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱「物聯網公司」）正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平台，引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統，攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。
德州儀器(TI)近日推出兩款全新乙太網路實體層(PHY)收發器，以擴展設計師在設計空間受限的應用程式和時間敏感網路(TSN)時的連接選項。 DP83825I為低功耗 10-/100-Mbps乙太網路 PHY，體積較競品小 44% 且電纜傳輸距離可達150公尺。 DP83869HM則是業界唯一一款 gigabit 乙太網路 PHY，可支援銅纜和光纖媒介，並提供高達 125°C耐受工作溫度，協助工程師在嚴苛環境下有效運用 gigabit 乙太網路的連線速度與穩定度。更多資訊，請訪問 Link-DP83825I 和 Link-DP83869HM。
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 與射極控制 EC7 二極體。新款 IGBT 具備更高的功率密度，可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的 Easy 外殼封裝，符合工業馬達應用的需求。
意法半導體(ST)發布創新的全色域環境光感測器(Ambient Light Sensor, ALS)。這款型號為VD6281新款感測器能夠讓智慧型手機拍出更美的照片，呈現在螢幕上的視覺具備更加準確的數據。透過同時輸出場景色溫、紫外線(UVA)輻射強度和光頻訊息，VD6281可為相機校正白平衡並增強色彩呈現效果，同時設定適合的曝光時間，避免閃爍的偽影發生，並消除照片和影片中的帶狀現象，尤其是在採用LED等現代光源的場景中效果特別明顯。
天奕科技前進MWC 2019，於4YFN展區展出A.I.級高精度室內定位產品SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System，並受經濟部國貿局及外貿協會安排，於「臺灣智慧科技解決方案記者會」中發表醫療照護室內定位解決方案，吸引眾多國際媒體與科技大廠關注。
美商遠景科技(Exosite) 全球領先且專精於物聯網雲端平台解決方案開發商Exosite(美商遠景科技)，回顧 2018年度所發表的雙應用主軸 – ExoSense工業物聯網應用、與ExoHome智慧家電解決方案，取得合作夥伴與工業/家電應用市場的廣大迴響。
基礎設施晶片解決方案廠商Marvell日前宣布與Samsung電子擴展長期合作關係，共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell 正合作開發及推出適用於LTE和5G NR 的多代無線和控制層處理器，使電信業者能夠部署多重無線接取技術，以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求。
愛德萬測試將於3月20-22日，在上海新國際博覽中心(SNIEC)所舉行的SEMICON China，為中國市場提供十餘種最新、最先進的測試系統和服務。
Molex推出小型 2.2-5 射頻連接器系統與電纜元件，該產品的設計可提供高頻和低無源互調 (PIM) 功能。Molex 與 2.2-5 聯盟共同努力，採納了成熟的 4.3-10 形狀係數並使其微型化，從而開發出2.25 的形狀係數。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小百分之五十三，能夠支援高達 6 GHz 的頻率。
盛群半導體(Holtek)針對LED矩陣市場，新推出HT16D31x及HT16D33x兩款小封裝、多功能、定電流型的LED驅動晶片。HT16D33x採用32QFN(4mmx4mm)封裝、最多可驅動256顆LED；HT16D31x採用16QFN(3mmx3mm)封裝、最多可驅動72顆LED；內建PWM調光效果、呼吸燈效、滾動功能，適合在情境燈、補光燈、電競鍵盤、律動燈、藍芽LED喇叭、手機背光及家電之炫彩燈效面板的應用。
安立知(Anritsu)宣佈聯發科技 (MediaTek) 的 Helio M70 5G 數據機採用 Anritsu 安立知的 MT8000A 無線通訊綜合測試平台，實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率，為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式 (NSA) 和獨立式 (SA) 模式，多合一功能的 MT8000A 支援 sub-6 GHz 與毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 測試，以及用於開發先進 5G 技術 (例如4x4 MIMO) 的協議測試，以提高 sub-6 GHz 頻段的數據速度。
32/64位元嵌入式CPU核心領導供應商晶心科技，提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財，宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，瞄準高速通訊和儲存等嵌入式協定處理應用，並適用於小型物聯網及穿戴式裝置等入門級MCU應用。N22可配置性高，為晶心RISC-V系列中最新也最小型的產品，可提供最低至15K閘數的配置設定，於28奈米最差製程條件下仍可達800MHz。除此之外，N22具備3.93 CoreMark/MHz的優異效能、高度彈性的系統與記憶體介面、以及向量中斷控制器。另外，低腳位數的雙線除錯模組可降低SoC成本，而預先整合的MCU平台結合常用的周邊裝置則有助加速SoC設計。
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