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COMPUTEX 2019作為致力於建構全球科技生態系以及成為產業創新支柱的國際展覽， 2019年將以人工智慧與物聯網(AI & IoT)、5G、區塊鏈 (Blockchain)、 創新與新創 (Innovations & Startups)、電競與延展實境 (Gaming & XR)五大主題為主軸，展示最創新的科技。
半導體製造商ROHM針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC BM2SCQ12xT-LBZ。
意法半導體(ST)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。
Maxim Integrated Products宣布推出MAX22513突波保護、雙驅動、IO-Link設備收發器。元件整合DC-DC buck調節器，可幫助設計者實現更智慧的數位工廠。該元件作為行業最小尺寸、最高電源效率以及穩定可靠的IO-Link設備收發器，是工業IO-Link感測器和執行器應用的理想選擇。
輝達(NVIDIA)日前宣布與美國放射學會 (American College of Radiology, ACR) 進行合作，聯手協助全美放射醫療人員於所屬機構透過所擁有的資料滿足個別臨床需求，為放射醫學診斷打造並運用 AI。
英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝 XHP 3。新款彈性的 IGBT 模組平台適用於電壓範圍介於 3.3 kV 至 6.5 kV 的高功率應用，提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計，可顯著改善切換特性，因此，XHP 3 平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案，例如牽引，商用、營建及農用車輛，以及中壓馬達。此高功率平台將於 PCIM 2019 中展出。
Commeo和浩亭通過一項聯合專案為該系統開發了相應的介面。該介面能夠以相當高效的方式將電池與下游設備互連。該解決方案包括來自Han-Modular系列的集成模組以及安裝在設備內部的Han對接框架。用於供應電力和資料的介面可以快速置入能量存儲模組內。模組外殼凹入模組內部，而接合側從模組後側中心部位伸出。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新TB9062FNG車用無刷直流馬達(BLDC馬達)用於無感測器(Sensor-less)馬達控制，目標終端產品為電動泵(水泵、油泵及燃油泵等)。此IC樣品目前已開始供應，量產於今年12月開始。
是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作，成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式 5G NR 數據呼叫，以加速 TDD 與 FDD 等技術在所有主要 3GPP 頻段中的全球部署。
AMD在拉斯維加斯登場的美國廣播電視展(NAB Show)上，發表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多項重大更新，包括適用於領先創作應用的新款外掛程式，以及全新Radeon ProRender Developer Suite開發者套件。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器，擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始，隨後逐步啟動其他產品量產。
施耐德電機 Schneider Electric一向致力以EcoStruxure物聯網平台推動數位轉型，並力求成為全球產業的數位轉型典範。施耐德電機 Schneider Electric近幾年來啟動智慧工廠計畫，在EcoStruxure for Industry平台架構下進行全面性的工廠轉型。2018年已完成共計五家工廠的數位轉型，並預計於2019年完成全球40家智慧工廠的建置。施耐德電機 Schneider Electric期望藉由自身工廠的轉型成為其他產業的參考實例，讓企業主在創新的道路上有跡可循，更加願意擁抱新技術、提升競爭力。
是德科技(Keysight)日前宣布使用旗下的 5G 協定相符性測試工具套件，率先向全球認證論壇(GCF)提交 5G NR 獨立模式(SA)相符性測試案例，以協助獨立的認證機構根據 3GPP 標準，加速執行 5G NR SA 行動裝置的認證。
全球IP矽智財授權廠商Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式開跑! 本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心 (TSRI) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦，今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題，提供有別於以往、全面升級的開發工具 - STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil® MDK軟體開發套件 - 期待參賽學生透過設計競賽，結合所學、發揮無限想像及創意，描繪出對人類未來生活的想像及產業藍圖。決賽總獎金高達新台幣30萬元，全國大專院校在校學生(含研究所碩士生) 可於5月24日前至競賽官網報名。
除明確的工業基礎設施標準外，未來的生產還需要更加智慧的系統和流程。合作領域包括感測器資料的收集、Edge環境或雲中的分析、與預防性維護相關的初始結果演示、以及機器學習和人工智慧(AI)。浩亭技術集團通過浩亭“HAI³供電連接”實現了從雲到現場的連續性 ——由此將其自身確立為集成化工業面向未來工廠的推動者。
意法半導體(ST)新推出之LPS33W防水型MEMS壓力感測器兼具化學相容性、穩定性和精確性之優勢，適合健身追蹤器、穿戴式裝置、真空吸塵器和通用型工業感測等各種應用領域。
瑞薩電子宣布，新推出了兩款非接觸式使用者介面(UI)的解決方案，來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案，是以瑞薩的電容式感測器微控制器(MCU)為基礎，來支援UI的開發，而讓使用者不必觸摸到設備，就可以操作家電與工業及OA設備。這種UI解決方案，讓家電和設備製造廠商，能夠快速開發出非接觸式介面，而在設備的便利性和設計上，提高產品的附加價值。
Nordic Semiconductor的nRF52811是一款多協定系統單晶片(SoC)，也是首批支援全新BluetoothCore 5.1規範的器件之一。除了支援藍牙方位尋向(Direction Finding) 和藍牙長距離特性外，這款SoC器件還支援可用於Thread和Zigbee應用的802.15.4標準。因此，nRF52811能夠實現具有公分精度的方向資訊和距離測量應用。即日起可在儒卓力www.Rutronik24.com.cn購買nRF52811器件。
意法半導體(ST)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0**連接技術，且兼具超低功耗的性能。
Marvell日前宣布推出企業數據中心和私有雲專用的 LiquidSecurity網路硬體安全模組 (HSM)。 這個特製解決方案運用 Marvell 成功部署在公有雲的可擴充雲端式安全產品，並將該領導技術延伸至企業環境。Marvell 的 LiquidSecurity 解決方案提供企業數據中心和私有雲健全、高效能和可擴充的 HSM，且模組的使用者介面操作起來簡單、安全且便於管理。 這款新推出的模組已經讓數家公有雲業者擁有 FIPS 140-2 level 3 的安全防護，例如 Amazon CloudHSM、Google Cloud Platform Cloud HSM 和 Oracle 雲端基礎設施金鑰管理。
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