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英飛凌成為福斯汽車集團未來汽車供應鏈(Future Automotive Supply Tracks, FAST)未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來，英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為電動車半導體市場的領導者，英飛凌將為全球最大汽車製造商的電動汽車傳動系統的發展做出重大貢獻。英飛凌的功率模組為福斯汽車的MEB -- 業界最大的電動車模組化平台，提供電力驅動控制解決方案。作為FAST專案成員，英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化。
為即時掌握5G市場發展契機、同步國際標準及商轉進程，由經濟部指導，經濟部技術處5G辦公室主辦之「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」，將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場，介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃，並提供全球最新的5G發展趨勢，期能協助我國業者與國際大廠交流，進而爭取國際5G合作商機。
自2016年成立以來，COMPUTEX的創新與新創展區(InnoVEX)已經成長為亞洲最具指標性的新創平台，帶動全球新創產業動能持續成長。2019年InnoVEX聚焦AI及IoT應用，串聯產業鏈、多元科技應用及成熟開發的產品，極大化全球創新與新創能量的落地商轉機會。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對兩款三相無刷馬達控制器IC，分別為採用SSOP30封裝的TC78B041FNG與採用VQFN32封裝的TC78B042FTG。兩款控制器產品適用於空調、空氣清淨器等家用電器以及工業設備；其均採用東芝原創的自動相位調整功能InPAC[1]，內建自動相位調整，在馬達額定轉速範圍內實現高效率。該技術使得這兩款產品適用於不同電壓和電流容量的馬達驅動器，還能在輸出級與智慧功率元件結合使用。即日開始量產。
一加(OnePlus)是一家全球智慧手機技術公司，以打造設計精良的高品質和高性能硬體，來專注於使用者體驗。樓氏電子是高級微聲學、音訊處理和精密設備解決方案的廠商。日前雙方宣布推出一款全新的圈鐵三單元高端無線耳機，帶來豐富且卓越的聽覺盛宴。一加雲耳2結合了溫暖，飽滿低音的動圈單元，以及可完美詮釋極其清晰人聲和高頻的兩個平衡電樞驅動器(動鐵單元)，為一加手機錦上添花，也是任何配備藍牙(Bluetooth)連接功能的音訊源的理想裝備。
基礎設施半導體解決方案 Marvell科技集團，日前正式宣布與 Multi - Gig 乙太網路連接產品領域的翹楚 Aquantia公司達成最終協議；經雙方公司董事會同意，Marvell 將以每股 13.25 美元的現金，購得 Auqantia 全部已發行普通股股份。
InnoVEX台北國際新創展將在5月29日至31日於台北世貿一館舉辦，期間在Pi Stage舞台以「Pitch & Match大集合」為主題辦理「InnoVEX Pitch複賽」、「InnoVEX Matchmaking - power by TTA x AAN」、「InnoVEX Matchmaking - power by TTA x TIEC」，「科技觀光得塔推進賽(Tourism Innovation & Tech Awards)」，以及「國際團隊Show Time: Global Demo Day」五項活動，總計可以聆聽到約90隊海內外團隊精彩商業模式的演繹，閉門商談媒合會超過100場次。
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)再次榮獲VLSI客戶滿意度評比五星殊榮 (VLSI 5 Star)，連續31年蟬聯VLSIresearch十大最佳企業(10 BEST)。VLSIresearch的調查歷時2.5個月、蒐集晶片市場超過86%業者的意見，邀請受訪者依據供應商績效表現、客戶服務與產品效能三大面向、共14個類別，對設備供應商做出評比。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對新款線性影像感測器 –TCD2569BFG，該產品為5340畫素×3行彩色CCD Type線性影像感測器，其適用於辦公室自動化設備和工業設備的縮影鏡頭(Lens Reduction Type)，可為A4尺寸文件提供24行/毫米的解析度。並已量產出貨。
是德科技(Keysight)日前跟中國汽車毫米波雷達晶片組設計大廠加特蘭微電子(Calterah)展開合作，以支援新一代汽車毫米波雷達晶片組的設計、驗證、測試和上市，進而推動車聯網供應鏈的發展。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm將參與台北國際電腦展（COMPUTEX 2019），展現該公司在5G新世代運算領域的創新技術與相關應用，以及與來自各領域的事業合作夥伴共同建構的強大生態系統。除了公司各事業部高階主管將來台分享Arm最新技術與對未來的科技觀察之外，Arm也將參加《COMPUTEX論壇》及《InnoVEX論壇》的主題演講，並於展會期間展示基於Arm架構的產品與解決方案，以其運算領先優勢，掌握下一波科技浪潮。
瑞薩電子日前宣布，推出內建專用硬體加速器IP的RX72T 32位元馬達控制微控制器(MCU)，以執行機器人和其他工業設備中，馬達控制所需的複雜、高速運算。RX72T產品組提供卓越的性能，透過EEMBC基準測試，CoreMark分數達到1160──這是5V MCU在200 MHz下執行時，所能達到的最高水準。
英飛凌科技股份有限公司1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 mΩ 至 350 mΩ ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列。藉由這些產品，英飛凌滿足了電源轉換方案對節能 SiC 解決方案的快速成長需求，包括：電池充電基礎設施、能源儲存解決方案、光伏逆變器、不斷電系統 (UPS)、馬達驅動器，以及伺服器和通訊電源開關式電源供應器 (SMPS)。
汽車、工業、太空和國防領域越來越需要能提升系統效率、穩健性和高功率密度的SiC功率產品。今日，Microchip Technology Inc. 透過其子公司美高森美(Microsemi)宣布推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性，以及寬能隙(Wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢，加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合，滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求。
IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。
是德科技(Keysight)日前宣布與大唐高鴻數據網絡技術股份有限公司(GOHIGH)密切合作，加速推動車聯網應用所需的蜂巢式 V2X (C-V2X)技術。
與COMPUTEX(台北國際電腦展)同期舉辦的亞洲指標新創展會InnoVEX，將在29日至31日於台北世貿一館登場。共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示，展會活動焦點InnoVEX論壇，三天議程內容豐富，將邀請多位海內外重量級講師分享前瞻趨勢科技議題，涵蓋新創生態圈(Startup Ecosystem)、運動科技(Sportstech)、物聯網(IoT)、智慧機械(Smart Machinery)、生物科技(Biotech)、人工智慧(AI)、區塊鏈(Blockchain)等七大主題。因應智慧製造與生物科技需求持續增加，TCA與科技部攜手合作「GLORIA創新應用國際論壇」，將於InnoVEX首日(29日)下午登場，共同探討智慧機械與生物科技產業趨勢與應用，聚焦產學研合作與國際市場鏈結，為產業提供人才與研發創新。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出可支援iHP數位可配置大功率電源系統的全新3插槽50V/12kW電源模組，讓用戶可以少用一條插槽，同時又能提供一個大功率輸出，而且所需成本遠比以前低。一直以來，廠商客戶若要開發配備一個12kW輸出的設備，便必須採用4個平行連接一起的單插槽3kW電源模組。相比之下，這款新推出的電源模組只佔用3條插槽，可騰出一條插槽作為插入其他輸出模組之用，而且所需成本也可大幅減少。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop，TFS)技術，可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Uninterruptible Power Supply，UPS)、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能和性能。該系列還包括符合AEC-Q101 Rev. D標準的車用產品。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的 5G 解決方案獲先進微型化技術領導供應商瑞聲科技(AAC Technologies)選用，以推出適用於下一代行動電話和基地台的高效能 5G 毫米波前端解決方案。
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