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是德科技(Keysight)日前宣布與全球行動裝置領導廠商摩托羅拉(Motorola Mobility LLC)合作，協助其開發首款在毫米波頻譜上運作的 5G NR 智慧手機。
由於半導體多道製程中，包括晶圓生產-黃光蝕刻、薄膜等製程中，或是其他太陽能、LED晶片等電子產品的製造過程中，都有機會因使用到液體/揮發性材料造成缺陷的問題，宜特日前宣布，推出液態材料缺陷檢測服務，將有助於相關業者分析液態材質缺陷。
艾邁斯半導體(ams AG)宣布推出AS6500，這是一款新型高解析度時間數位轉換器(TDC)，具CMOS輸入和小型封裝特色，特別適合於空間和成本受限的應用。
是德科技(Keysight)於 2019 年 3 月 5 日至 7 日，在於聖地牙哥會議中心舉辦的光纖通訊展中，與多家世界級領導廠商，共同利用是德科技最新的光學及高速數位測試解決方案，展示未來網路傳輸的潛力。
Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱「物聯網公司」）正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平台，引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統，攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。
德州儀器(TI)近日推出兩款全新乙太網路實體層(PHY)收發器，以擴展設計師在設計空間受限的應用程式和時間敏感網路(TSN)時的連接選項。 DP83825I為低功耗 10-/100-Mbps乙太網路 PHY，體積較競品小 44% 且電纜傳輸距離可達150公尺。 DP83869HM則是業界唯一一款 gigabit 乙太網路 PHY，可支援銅纜和光纖媒介，並提供高達 125°C耐受工作溫度，協助工程師在嚴苛環境下有效運用 gigabit 乙太網路的連線速度與穩定度。更多資訊，請訪問 Link-DP83825I 和 Link-DP83869HM。
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 與射極控制 EC7 二極體。新款 IGBT 具備更高的功率密度，可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的 Easy 外殼封裝，符合工業馬達應用的需求。
意法半導體(ST)發布創新的全色域環境光感測器(Ambient Light Sensor, ALS)。這款型號為VD6281新款感測器能夠讓智慧型手機拍出更美的照片，呈現在螢幕上的視覺具備更加準確的數據。透過同時輸出場景色溫、紫外線(UVA)輻射強度和光頻訊息，VD6281可為相機校正白平衡並增強色彩呈現效果，同時設定適合的曝光時間，避免閃爍的偽影發生，並消除照片和影片中的帶狀現象，尤其是在採用LED等現代光源的場景中效果特別明顯。
天奕科技前進MWC 2019，於4YFN展區展出A.I.級高精度室內定位產品SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System，並受經濟部國貿局及外貿協會安排，於「臺灣智慧科技解決方案記者會」中發表醫療照護室內定位解決方案，吸引眾多國際媒體與科技大廠關注。
美商遠景科技(Exosite) 全球領先且專精於物聯網雲端平台解決方案開發商Exosite(美商遠景科技)，回顧 2018年度所發表的雙應用主軸 – ExoSense工業物聯網應用、與ExoHome智慧家電解決方案，取得合作夥伴與工業/家電應用市場的廣大迴響。
基礎設施晶片解決方案廠商Marvell日前宣布與Samsung電子擴展長期合作關係，共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell 正合作開發及推出適用於LTE和5G NR 的多代無線和控制層處理器，使電信業者能夠部署多重無線接取技術，以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求。
愛德萬測試將於3月20-22日，在上海新國際博覽中心(SNIEC)所舉行的SEMICON China，為中國市場提供十餘種最新、最先進的測試系統和服務。
Molex推出小型 2.2-5 射頻連接器系統與電纜元件，該產品的設計可提供高頻和低無源互調 (PIM) 功能。Molex 與 2.2-5 聯盟共同努力，採納了成熟的 4.3-10 形狀係數並使其微型化，從而開發出2.25 的形狀係數。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小百分之五十三，能夠支援高達 6 GHz 的頻率。
盛群半導體(Holtek)針對LED矩陣市場，新推出HT16D31x及HT16D33x兩款小封裝、多功能、定電流型的LED驅動晶片。HT16D33x採用32QFN(4mmx4mm)封裝、最多可驅動256顆LED；HT16D31x採用16QFN(3mmx3mm)封裝、最多可驅動72顆LED；內建PWM調光效果、呼吸燈效、滾動功能，適合在情境燈、補光燈、電競鍵盤、律動燈、藍芽LED喇叭、手機背光及家電之炫彩燈效面板的應用。
安立知(Anritsu)宣佈聯發科技 (MediaTek) 的 Helio M70 5G 數據機採用 Anritsu 安立知的 MT8000A 無線通訊綜合測試平台，實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率，為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式 (NSA) 和獨立式 (SA) 模式，多合一功能的 MT8000A 支援 sub-6 GHz 與毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 測試，以及用於開發先進 5G 技術 (例如4x4 MIMO) 的協議測試，以提高 sub-6 GHz 頻段的數據速度。
32/64位元嵌入式CPU核心領導供應商晶心科技，提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財，宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，瞄準高速通訊和儲存等嵌入式協定處理應用，並適用於小型物聯網及穿戴式裝置等入門級MCU應用。N22可配置性高，為晶心RISC-V系列中最新也最小型的產品，可提供最低至15K閘數的配置設定，於28奈米最差製程條件下仍可達800MHz。除此之外，N22具備3.93 CoreMark/MHz的優異效能、高度彈性的系統與記憶體介面、以及向量中斷控制器。另外，低腳位數的雙線除錯模組可降低SoC成本，而預先整合的MCU平台結合常用的周邊裝置則有助加速SoC設計。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示業界首見的 5G New Radio(NR)IP 數據傳輸呼叫。
賽靈思日前宣布擴大旗下屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列，推出具有更高RF效能與擴充性的產品。延續Zynq UltraScale+ RFSoC基礎產品在多個市場的成功經驗，新一代的元件能涵蓋6GHz以下(sub-6GHz)的所有頻段，滿足部署新一代5G網路的關鍵需求。新元件可支援直接射頻取樣，內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC)，兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
AMD Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版專業驅動軟體為SOLIDWORKS軟體挹注更高效能，在釋出當天獲得超過320項認證，並支援工作站無線VR設備。
海上安全對航運業者至關重要，電信通訊設備業者愛立信攜手臺灣最大散裝航運業者─裕民航運共同打造的「船隊安全管理系統（Fleet Safety Management, FSM）」，實現了智慧化的船舶管理，自啟用船隊安全管理系統以來，已成功預警並防止數起海上潛在事故的可能發生，大幅提高營運效率。
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