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IoTize 的 TapNLink 藍牙與 NFC 通訊系列產品，現透過電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 銷售至全球客戶。依據新簽署的經銷協議，Digi-Key 將轉售 IoTize 的一系列產品。IoTize 是設計暨製造商，針對微控制器架構嵌入式系統提供隨插即用無線連線解決方案。
盛群半導體(Holtek) AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員，BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，增加MCU內部資源，內建LED Driver及UART/SPI通訊介面，特別適用於各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產品。
半導體製造商ROHM(代表取締役社長：藤原忠信，總公司：日本國京都市)近日決定將承接Panasonic株式會社(代表取締役社長：津賀一宏，總公司：大阪府門真市，以下稱為「Panasonic」)的半導體事業部門(Panasonic Semiconductor Solutions株式會社)所經營之二極體及部份電晶體產品線，預定2019年10月正式承接，之後將由ROHM對Panasonic客戶進行後續產品販售對應。
全球半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的PIC-IoT WG開發板 (AC164164)。這款PIC-IoT WG開發板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模組和CryptoAuthentication安全元件IC，對幾乎所有的物聯網 (IoT) 裝置與應用來說都是理想的入門點。隨插即用的開發板適合包括智慧照明系統、無線感測器和其他智慧家庭裝置等應用。
意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能，提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。
晶心科技日前在其共同主持的RISC-V台灣地區研討會上首度公開其32位元A25MP和64位元AX25MP RISC-V多核處理器。 A25MP和AX25MP是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心。經由具備快取記憶體一致性管理 (cache-coherent)的多核處理器，和基於晶心草擬並捐贈給RISC-V基金會的DSP指令集(RISC-V P-extension)，晶心科技提供了強大的解決方案以應對新市場並進一步豐富其RISC-V產品陣容。
意法半導體(ST)推出之Unico GUI軟體支援其最新的慣性測量元件(IMU)，包括最近發佈的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組，大幅簡化了有限狀態機(Finite State Machine, FSM)和機器學習內核心(Machine Learning Core, MLC)的邏輯設定。使用者可透過FSM邏輯直接在感測器中運作手勢和動作識別演算法，執行始終開啟的便利服務和低功耗功能；MLC則具備了機器學習分類器，用於始終開啟的動作和振動模式即時識別功能。
COMPUTEX 2019作為致力於建構全球科技生態系以及成為產業創新支柱的國際展覽， 2019年將以人工智慧與物聯網(AI & IoT)、5G、區塊鏈 (Blockchain)、 創新與新創 (Innovations & Startups)、電競與延展實境 (Gaming & XR)五大主題為主軸，展示最創新的科技。
半導體製造商ROHM針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC BM2SCQ12xT-LBZ。
意法半導體(ST)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。
Maxim Integrated Products宣布推出MAX22513突波保護、雙驅動、IO-Link設備收發器。元件整合DC-DC buck調節器，可幫助設計者實現更智慧的數位工廠。該元件作為行業最小尺寸、最高電源效率以及穩定可靠的IO-Link設備收發器，是工業IO-Link感測器和執行器應用的理想選擇。
輝達(NVIDIA)日前宣布與美國放射學會 (American College of Radiology, ACR) 進行合作，聯手協助全美放射醫療人員於所屬機構透過所擁有的資料滿足個別臨床需求，為放射醫學診斷打造並運用 AI。
英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝 XHP 3。新款彈性的 IGBT 模組平台適用於電壓範圍介於 3.3 kV 至 6.5 kV 的高功率應用，提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計，可顯著改善切換特性，因此，XHP 3 平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案，例如牽引，商用、營建及農用車輛，以及中壓馬達。此高功率平台將於 PCIM 2019 中展出。
Commeo和浩亭通過一項聯合專案為該系統開發了相應的介面。該介面能夠以相當高效的方式將電池與下游設備互連。該解決方案包括來自Han-Modular系列的集成模組以及安裝在設備內部的Han對接框架。用於供應電力和資料的介面可以快速置入能量存儲模組內。模組外殼凹入模組內部，而接合側從模組後側中心部位伸出。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新TB9062FNG車用無刷直流馬達(BLDC馬達)用於無感測器(Sensor-less)馬達控制，目標終端產品為電動泵(水泵、油泵及燃油泵等)。此IC樣品目前已開始供應，量產於今年12月開始。
是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作，成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式 5G NR 數據呼叫，以加速 TDD 與 FDD 等技術在所有主要 3GPP 頻段中的全球部署。
AMD在拉斯維加斯登場的美國廣播電視展(NAB Show)上，發表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多項重大更新，包括適用於領先創作應用的新款外掛程式，以及全新Radeon ProRender Developer Suite開發者套件。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器，擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始，隨後逐步啟動其他產品量產。
施耐德電機 Schneider Electric一向致力以EcoStruxure物聯網平台推動數位轉型，並力求成為全球產業的數位轉型典範。施耐德電機 Schneider Electric近幾年來啟動智慧工廠計畫，在EcoStruxure for Industry平台架構下進行全面性的工廠轉型。2018年已完成共計五家工廠的數位轉型，並預計於2019年完成全球40家智慧工廠的建置。施耐德電機 Schneider Electric期望藉由自身工廠的轉型成為其他產業的參考實例，讓企業主在創新的道路上有跡可循，更加願意擁抱新技術、提升競爭力。
是德科技(Keysight)日前宣布使用旗下的 5G 協定相符性測試工具套件，率先向全球認證論壇(GCF)提交 5G NR 獨立模式(SA)相符性測試案例，以協助獨立的認證機構根據 3GPP 標準，加速執行 5G NR SA 行動裝置的認證。
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