ST推出整合高整合行動安全晶片

意法半導體（ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援，可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易體驗。

AMD宣布第2代Ryzen Threadripper上市日期

延續8月上市的AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX與2950X掀起的熱潮，AMD宣布第2代Ryzen Threadripper 2970WX與2920X處理器將於2018年10月29日透過全球電子零售商上市銷售。

小米8智慧型手機採用ST觸控螢幕控制器

意法半導體（ST）宣布，意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器（Touch Screen Controller）已用於小米最新一代小米8系列智慧型手機，包括小米8標準版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款機型。

Molex全新天線解決方案網站登場

Molex 推出全新天線解決方案網站，其目的是向客戶及潛在使用者提供有關全系列Molex天線技術解決方案的資訊，產品範圍從現成的射頻天線一直到自訂設計的解決方案。

MPLAB X整合式開發環境現已支援AVR微控制器

現階段使用Microchip的PIC微控制器（MCU）並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員現在可以輕鬆評估AVR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLAB X整合式開發環境（IDE）5.05版，目前大部分AVR MCU都已經過支援測試。

ST新款開發板連接8位元專案與開源硬體資源

意法半導體(ST)近期推出兩款STM8* Nucleo開發板，讓8位元開發社群能體驗到如同STM32* Nucleo系列開發板的易用性與擴充性的功能。

瑞薩RZ/A2M微處理器實現高速e-AI影像處理

瑞薩電子日前宣布，目前正透過端點(Endpoint)的智慧化，積極擴展其嵌入式人工智慧型(e-AI)解決方案的範圍，推動AI導入嵌入式系統。

盛群推出感煙探測器專用Flash MCU

盛群半導體(Holtek)日前推出集成感煙探測器AFE、雙通道IR發射驅動電路的感煙探測器專用MCU ─ BA45F5240及BA45F5240-2，適合應用在感煙及感煙/感溫複合型產品，如：感煙探測/報警器、感煙感溫探測/報警器等等。

貿澤電子8月代理超過433新產品

東芝推出車用音響抗電湧功率放大器

HOLTEK新推出Flash/高整合血壓計MCU

Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用Cortex-M處理器

Microchip最新數位訊號控制器提升DSP效能

ST新充電發射器支援Qi拓樸架構

搭載Marvell光纖通道/乙太網路解決方案亮相

Tektronix PRISM將IP連線納入為標準配備

Arm加速業界邁進安全自動駕駛之路

ST攜手Leti開發矽基氮化鎵功率轉換技術

宜特FSM化鍍服務無縫接軌晶圓薄化製程

瑞薩AE-CLOUD2套件加速LTE物聯網開發