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羅姆(ROHM)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器，開發出2in1 SiC封裝型模組TRCDRIVE pack共4款產品(750V二款：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V二款：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack的功率密度高，並採用ROHM獨家引腳排列方式，有助解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等主要課題。
東元電機與台灣西門子宣布簽署合作備忘錄(MOU)，在台灣合作生產24KV無六氟化硫(blue GIS) 的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備，可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域，共同致力於環境永續發展。東元表示，台灣邁向零碳永續，初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機，東元與西門子的合作，有助於加速關鍵零組件國產化與相關產業在地化的目標。
HDMI協會於台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)解析最新消費電子市場最新觀察，並分享協會近期推廣計畫，強調協會多年來致力於推動消費電子產業發展和創新。
伊雲谷數位科技集團作為AWS核心級服務合作夥伴，2024年榮幸第三度被評選為「AWS Consulting Partner of the Year」、而菲律賓則第五度榮獲「AWS Partner of the Year」，表彰伊雲谷集團於ASEAN 區域促進企業升級雲端服務、推動數位轉型和優越業務成果的貢獻。
安提國際(Aetina)於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統AIE-MIX640，該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎，並通過NVIDIA認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援，專為工業和醫療環境打造。
凌華科技與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR)。由NAVER LABS的創新Rookie機器人吹響號角，採用凌華科技的智慧邊緣平台MVP系列技術，此合作標誌了機器人產業的重大進展。
台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。
星享道酒店集團近期攜手伊雲谷數位科技集團旗下雲動力資訊導入Google Cloud全方位解決方案，大幅提升營運效率。首先，集團上線GWS(Google Workspace)，其中Gmail能有效阻絕垃圾郵件干擾、並整合Google文件、試算表、表單、Meet視訊、行事曆等應用程式，一站式滿足全部文書作業需求，讓集團各地的從業人員視訊會議與文件協作暢行無礙。GWS所整合的大型語言模型Gemini，更能為飯店業帶來全新體驗。
因應整流器在工業、商業、車用和家用設備中的廣泛應用，強茂推出兩款優化的1,600V通用整流器(PGR6016PT/PGR9016PT)，電流達60A/90A，具高效率、低損耗之特性，在ORing Diode電路上提供卓越的表現，確保在其中一個電源失效時，其他電源仍能正常運作。此產品可承受高電壓和抗湧浪電流，封裝於TO-247AD-2LM，採用玻璃鈍化晶片接合，並可承受達265°C的焊接溫度，確保可靠性和耐用性。
恩智浦半導體宣布與電動車廠德國ZF集團(ZF Friedrichshafen AG)攜手合作，針對電動車開發下一代以碳化矽(SiC)為基礎的牽引逆變器(traction inverter)解決方案。透過運用恩智浦先進GD316x高壓(high-voltage；HV)隔離式閘極驅動器(isolated gate driver)，這些解決方案旨在加速800-V和碳化矽功率元件(SiC power device)的採用。GD316x產品系列可以實現安全、高效率以及高效能的牽引逆變器，可以延長電動車續航里程，減少充電次數，同時降低OEM廠商的系統級成本。
經濟部於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式，主題館匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技四家廠商，展出近20項創新科技。例如適用陸海空的通訊解決方案-「O-RAN戶外基站」，從sub-6 GHz、毫米波到低軌衛星全部產品線功能已開發完成。在地面部分攜手明泰科技開發sub-6GHz高功率微基站、與光寶科技合作開發大傳輸量的毫米波基站，已切入歐美日智慧農業、智慧工廠等應用場域。在低軌衛星部分，與聯發科技合作完成全球首通NTN手機直連低軌衛星影音傳輸，達成海空覆蓋無死角，推進Pre-6G 全域通訊新紀元。
信驊科技參加台北國際電腦展Computex 2024，首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(AST2700系列)。AST2700系為首款採用12奈米先進製程技術BMC晶片，配備四核心ARM Cortex A3564位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發以及伺服器新一代平台時程，已於2024年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨，可望為信驊科技營運帶來新的助力。
德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事 — 2024 R&S Wireless Innovation Day於5月31日圓滿落幕。此次活動吸引超過千人報名，齊聚一堂共同探討通訊技術的最新發展趨勢和未來方向。這場活動匯集來自德國和台灣的頂尖專家，成為國際交流重要盛會。
耐能於COMPUTEX2024上宣佈推出最新的邊緣AI伺服器及一款內置耐能AI晶片的PC設備。
世界先進積體電路和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
強茂推出最新的60V、100V和150V車規級MOSFET，此系列專為汽車和工業電力系統設計提供優異性能和效率。
慧榮科技發表專為USB擴充座設計的SM770 USB顯示介面SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K超高畫質幕的連接方式。
LitePoint宣布將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RAN聯盟支持，並由工研院、台灣電子與資訊產業發展協會和台灣科技大學共同主辦，勢必將匯集業界領袖和專家，就無線技術的未來發展進行深入討論。LitePoint將在會上展出其最新的O-RAN(開放式無線接入網路)測試技術，這些技術旨在簡化和優化5G網路的部署。
安提國際於COMPUTEX 2024中宣布推出旗下首款創新的NVIDIA MGX短機身伺服器「SuperEdge AEX-2UA1」。AEX-2UA1是市場上首批採用x86 CPU架構的NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器，代表著安提在邊緣AI產品版圖的重大突破，從專業邊緣裝置跨足至全方位人工智慧伺服器解決方案。
凌華科技正式推出SP2-IMX8 7 吋/10吋開放式架構觸控電腦(配備2.5吋Pico-ITX SBC)。該款ARM架構解決方案亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，從數百個參賽作品中脫穎而出，贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎。
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