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受益於 ARMADA 和 OCTEON TX多核心處理器產品的組合優點，在處理位於邊際網路、需求嚴苛的各類應用程式方面，Marvell 處於領先地位。這些應用程式可服務包括小型企業、工業規格和大型企業在內的眾多市場，需要高效率的封包處理、機器學習和雲端連線等特殊技術。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0195，此顆MCU為HT66F0185的延伸產品，提供較豐富的系統資源，ROM size增為8K×16，RAM增為512 Bytes及ADC擴充為12 Channel，方便客戶開發更高階的產品。
海量資訊時代來臨，當人手一隻智慧手機、且無人商店、無人車發展逐步成熟，全球各國主要城市的行政機關無不朝向智慧化發展，然而龐大的基礎建設預算、建設時間成了政府機關進階數位智慧化無形的門檻，為加速簡化實現智慧城市的建置，群聯電子潘健成董事長突發其想，為苗栗縣警察局既有的老舊電腦資訊設備更新為自家的高速SSD(固態硬碟)，其成效顯著，以一台10年前的警局裡的電腦設備替換上最新群聯電子的SATA等級SSD，不論是開關機、或是讀取影像資料，速度效能快上一倍，著實提升了警方辦案效率。
愛德萬測試推出最新一代B6700系列記憶體預燒測試機的兩組機種。B6700L和B6700S型號機種不但可降低測試成本，同時提高了伺服器和行動數據儲存應用環境的NAND快閃記憶體測試能力。
近年來，為了實現電子化、高性能化與多功能化，幾乎所有的應用都需要配置更多的電路，從而需要配備電流檢測用的電阻來對這些電路進行電流控制和電流管理。另外，隨著所配置零件的不斷增加，對小型大功率電阻的需求也日益高漲。
是德科技（Keysight）是日前宣布與FormFactor、工業技術研究院（ITRI）攜手合作，加速實現整合式光子技術的創新發展。
意法半導體（ST）推出下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及除錯之STLINK-V3探針，新產品可進一步提升代碼燒寫的靈活性和效率的改善功能。STLINK-V3支援大容量存儲，其具虛擬COM介面和多路橋接功能，而燒寫性能是上一代探針的三倍，且産品價格具市場競爭力，不僅能節省應用開發時間，還能簡化設備現場重新燒寫。
Littelfuse公司日前推出一系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）中的首款產品。此系列產品旨在保護10/100/1000BaseT乙太網埠的兩條線路免因持續過流和過壓損壞。貫穿式佈線使SP4031系列混合保護模組的電路可保護乙太網PHY晶片免因靜電放電（ESD）和雷擊導致的浪湧現象損壞。
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新LTE-M擴充套件，採用Digi International的Digi XBee3 預先認證蜂巢數據機，為透過電池供電的IoT裝置提供超低功耗、遠端的無線連接。LTE-M擴充套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件搭配使用，可簡化、加速閘道器和終端設備的建置過程，尤其是長期運行在深度休眠模式，需要延長電池壽命的終端設備。這項解決方案適用於農業、資產追蹤、智慧能源和智慧城市等IoT應用。
意法半導體（ST）宣布入選道瓊永續發展世界和歐洲指數（Dow Jones Sustainability Indices，DJSI）。
賽靈思在過去幾週內接連於矽谷（Silicon Valley）與北京舉辦了賽靈思開發者大會（XDF），並宣佈加速人工智慧和資料中心應用的 Versal與 Alveo兩大產品系列。而賽靈思又添一筆好消息：三星電子於上周舉行的Samsung Tech Day ，宣佈推出採用賽靈思FPGA技術的 SSD - SmartSSD，透過使資料更接近運算單元來達到更高效能，並超越了CPU的局限。
德州儀器（TI）近日宣布推出新型且立即可用的600 V氮化鎵（GaN）、50mΩ和70mΩ功率級產品組合，能支援高達10 kW應用。與應用於AC / DC電源供應器、機器人、可再生能源、電網基礎設施、通訊和個人電子的場效應電晶體（FETs）相比，LMG341x產品系列能協助工程師打造更小、更高效且更高性能的設計。
德州儀器（TI）近日推出新的溫度感測器系列，可在廣泛溫度範圍內實現高達±0.1°C的準確度，有助於簡化工業和醫療應用的系統設計。TMP117是第一款與Platinum RTD具有相似性能的單晶片溫度感測器，同時可顯著地降低設計複雜性和電力功耗。TMP117M是一款適合醫療應用的數位溫度感測器，符合醫療溫度計的要求。這款新型裝置可幫助工程師更快地開發出具備高準確度及超低功耗的病患監視器、現場傳送器以及計量應用。
瑞薩電子以及黑莓共同宣布正擴大其合作夥伴關係，以針對瑞薩R-Car系統單晶片（SoC）提供整合了虛擬化、功能安全、以及資訊安全的開發環境。該環境採用了BlackBerry的QNX軟體，為雙方為推動先進自動駕駛與互聯汽車技術策略關係的一環。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布針對平台安全架構(PSA)推出全新API以及其相容性測試套件，包含PSA 開發者API、PSA 韌體框架API、TBSA-M架構測試套件；並和Cybereason合作，將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯網平台，從裝置到資料，全面性保護物聯網安全。
在過去幾十年中，風能已成為世界上最重要的可再生能源之一。接受度的日漸提升以及前所未有的技術進步讓風能成為化石燃料真正具有經濟性的替代品。為此，浩亭技術集團再次參加了漢堡國際風能展，展示了其最新的產品和解決方案。
TE Connectivity（TE）宣布推出全新八通道小型可插拔（OSFP）連接器和電纜組件產品組合，支援200 Gbps與400 Gbps的資料傳輸速率，以滿足下一代資料中心需求。全新OSFP連接器和電纜組件專為8x28G NRZ與8x56G PAM-4協定而設計，並且在未來系統升級後可用於8x112G PAM-4協定。
Vicor 公司宣布推出一款三相 AC-DC 轉換器模組 (RFM)，其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公釐）的電源平板配置，可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護，可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出。RFM 可透過規格配置，接受 自200 至 480VAC 的世界各地的三相 AC 輸入電源。
Arm日前宣布將DesignStart計畫擴展至Cortex-A5 CPU，支援Linux作業系統，協助用戶快速取得公司旗下最低功耗、面積效率最高的應用處理器，加速嵌入式及物聯網方案的創新。
意法半導體（ST）推出全新STM32L5系列Cortex-M33內核心微控制器（MCU），爲低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZone硬體安全技術來增強小型設備之安全功能。此外，STM32L5系列MCU另增加了更多加強版安全功能，包括靈活的軟體隔離、安全啟動、密鑰存儲和硬體加密加速器。
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