Molex全新天線解決方案網站登場

Molex 推出全新天線解決方案網站，其目的是向客戶及潛在使用者提供有關全系列Molex天線技術解決方案的資訊，產品範圍從現成的射頻天線一直到自訂設計的解決方案。

MPLAB X整合式開發環境現已支援AVR微控制器

現階段使用Microchip的PIC微控制器（MCU）並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員現在可以輕鬆評估AVR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLAB X整合式開發環境（IDE）5.05版，目前大部分AVR MCU都已經過支援測試。

ST新款開發板連接8位元專案與開源硬體資源

意法半導體(ST)近期推出兩款STM8* Nucleo開發板，讓8位元開發社群能體驗到如同STM32* Nucleo系列開發板的易用性與擴充性的功能。

瑞薩RZ/A2M微處理器實現高速e-AI影像處理

瑞薩電子日前宣布，目前正透過端點(Endpoint)的智慧化，積極擴展其嵌入式人工智慧型(e-AI)解決方案的範圍，推動AI導入嵌入式系統。

盛群推出感煙探測器專用Flash MCU

盛群半導體(Holtek)日前推出集成感煙探測器AFE、雙通道IR發射驅動電路的感煙探測器專用MCU ─ BA45F5240及BA45F5240-2，適合應用在感煙及感煙/感溫複合型產品，如：感煙探測/報警器、感煙感溫探測/報警器等等。

貿澤電子8月代理超過433新產品

東芝推出車用音響抗電湧功率放大器

HOLTEK新推出Flash/高整合血壓計MCU

確保IoT無線聯網品質　宜特網路效能測試服務有一套

物聯網(IoT)帶動產業的全面發展，未來將以各式無線網路為基礎骨幹，從數十公分的近場技術、個人區域網路，一直到上百公里的廣域網路，部分新興技術如NB-IoT將直接帶動技術與產品的測試、驗證需求；另外，在不同應用情境之下，也衍生許多客製化服務需求，宜特因應物聯網發展趨勢，打造完整的無線驗證解決方案，希望提供產業更優質的服務。

MATLAB/Simulink雙劍合璧　AIoT應用開發更上手

嵌入式系統近幾年來搭上人工智慧(AI)、物聯網(IoT)科技風潮，被廣泛應用在交通、醫療儀器、製造設備，甚至是消費性電子用品等。然AI的模型、算法的開發有一定門檻，加上嵌入式硬體的運算資源通常有限，工程師必須依賴更強大的開發工具，如MATLAB與Simulink，才能快速將AI功能整合到硬體產品中。

Maxim最新電量計大幅提高設備使用時間

Maxim宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGauge m5EZ電量計，幫助設計者提高使用時間、加強用戶體驗。該方案無需電池特徵分析，是多數鋰離子電池供電應用的理想選擇，提供較高精確度、精巧尺寸以及輕鬆設計。

英飛凌推出首款搭載TMR技術磁感測器滿足汽車功能安全等級

英飛凌(Infineon)推出採用TMR技術的磁感測器，已完整提供四種磁技術(HALL/GMR/AMR/TMR)的磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的Sensor+Test2018展會上展出新款XENSIV TLE5501角度感測器系列，其在功能安全性方面創下里程碑，為市場上以單一感測器晶片，達到較高汽車功能安全標準等級ASIL D的角度感測器供應商。

Dialog最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接

戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務

宜特(iST)近日宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，電子產品驗證服務宜特目前已有20多家海內外廠商，包括知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，紛紛前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，預計下半年正式量產。

光寶/意法合作推出低功耗認證模組

光寶科技宣布其無線通訊模組--WSG300S/WSG303S/WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網(IoT)市場的成長需求。光寶的新模組整合意法半導體(ST)的射頻和微控制器技術。

是德/聯發科攜手開發與測試5G NR晶片組

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科共同合作，以協助業者加速開發並測試支援5G新無線電(NR)協定堆疊的5G NR晶片組。

NVIDIA發表Tensor Core GPU超級電腦排行榜

輝達(NVIDIA)近日發表最新的全球超級電腦500強(TOP500)中的人工智慧(AI)，超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統HPC模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載。

Microchip全新DSC控制器採單晶片/雙內核配置

微芯(Microchip)近期發布全新數位訊號控制器(DSC)，該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置，將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。根據設計，dsPIC33CH的兩個內核一個是主核，一個是副核。副核用於執行對時間需求型的專用控制程式碼，主核負責運行使用者介面、系統監控和通訊功能，專為終端應用量身定做。dsPIC33CH還進行了特別設計，允許不同的設計團隊分別為每個內核單獨開發程式，並將兩個內核無縫整合到一個晶片中。

NI/NanoSemi合作提升5G測試效能

國家儀器(NI)近日宣布與NanoSemi的合作計畫，共同開發進階的5G測試功能。

R&S攜手聯發科開發毫米波OTA量測技術

羅德史瓦茲宣(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作，加速開發毫米波OTA量測技術。聯發科技作為行動平台領導廠商，對5G投入大量資本，同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一。為求成功推出5G，有幾項關鍵技術的發展必須加速進行，例如大規模MIMO多天線陣列、演算法設計和天線特性測試(OTA)。