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美高森美(Microsemi)宣布，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS/SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID)配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性。現在，為EPYC處理器部署專案物色儲存配接器解決方案的資料中心客戶可以充分利用美高森美全套智慧儲存解決方案，安心獲得完全相容的端至端解決方案。
愛德萬測試(Advantest)在美國汽車工程師協會(SAE)主辦，於4月10日至12日在美國密西根州底特律市科博中心(Cobo Center)盛大登場的WCX全球汽車年會(WCX World Congress)上，展示針對先進駕駛輔助系統(ADAS)而開發，基於半導體的壓力感測器創新測試解決方案，並將於年會上主持主題論壇，深入探討迅速演進的汽車外觀設計與運作。
Wind River近日宣布，該公司將被TPG從Intel旗下收購。Wind River總裁Jim Douglas及其率領的高階管理團隊將在此交易完成後，繼續領導新獲獨立的Wind River。
意法半導體(ST)的VL53L1X飛行時間感測器將FlightSense技術的測距提升至四公尺，讓低功耗之高精度測距和接近檢測功能適用於更廣泛的應用。
亞德諾(ADI) 宣布推出 Power by Linear--LTM4661，該元件為一款採用 6.25mmÍ 6.25mmÍ2.42mm BGA封裝的低功率升壓型µModule穩壓器。只需少量的電容器和一個電阻器即可完成設計，且解決方案的面積小於1cm²(單面 PCB) 或 0.5cm²(雙面 PCB)。該元件內建切換開關式DC-DC控制器、MOSFET、電感器和相關零組件，可操作於1.8V至5.5V的輸入電源範圍，並且在啟動後可在低至0.7V的電壓條件下持續運作。輸出電壓可利用單一電阻器於2.5V至15V=的範圍內設定。該元件採用纖巧扁薄的封裝，並具有寬廣輸入和輸出電壓範圍，因而成為眾多應用的理想選擇，包括光學模組、電池供電型設備、電池型備份系統、功率放大器或鐳射二極體的偏置電壓，以及小型DC馬達。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布推出第一個用於5G新空中介面(NR)下行訊號分析的韌體選項。R&S FSW訊號暨頻譜分析儀的韌體選項可用於驗證基站的訊號，以及5G功率放大器的元件測試。作為早期採用者計劃的一部分，該公司現在可根據客戶要求提供該韌體選項，為5G新產品上市增添助力。
英飛凌科技(Infineon)發表第五代定頻700V/800V CoolSET。此解決方案以單一封裝整合PWM控制IC及最新700V與800V CoolMOS P7系列，支援隔離與非隔離返馳式拓撲。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 標準(包括802.11ax)的測試儀。在訊令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
工研究院於日前舉行新任院長劉文雄博士布達典禮，由經濟部次長王美花代表布達，現場包括科技部次長蘇芳慶、行政院科技會報執秘蔡志宏、智融集團董事長施振榮、台達集團榮譽董事長鄭崇華以及工研院院友會名譽理事長胡定華等多位產官學研人士共同見證及參與。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac標準(包括802.11ax)的測試儀。在訊令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
由工研院主辦的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)日前登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展，2018年逢積體電路走過一甲子，大會也邀請工研院、英特爾(Intel)、台積電、意法半導體等專家分享最新趨勢。
東芝電子(Toshiba)宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC --SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨。
太克(Tektronix)近日宣布，其 Sentry 即時視訊品質內容監測解決方案現在可為雲端和虛擬串流式工作流程提供即時和點播視訊的內容品質保證。Sentry 透過最新的增強功能，有效簡化了在現今複雜環境下的品質監控過程，不僅對串流內容品質提供了真實的可視性，還能提供具有全球可擴展性的OTT/多螢幕服務深入分析和相容性報告。
Maxim宣布推出超緊湊型、接腳相互相容的MAX20075和MAX20076降壓轉換器，協助系統設計者構建小尺寸、高效率、需要承受40V拋負載的應用方案。兩款降壓轉換器提供最小的靜態電流(IQ)和超小方案尺寸，並整合內部補償。該方案只需要最少的外部元件，可節省至多50%的電路板空間，是不間斷供電汽車應用的理想產品。
美高森美(Microsemi)宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch(PAX)產品的新功能。PAX支援組建高性能PCIe Switch網路，多主機、圖形處理單元(GPU)和NVMe固態硬碟(SSD)透過PAX網路進行互連和動態分配。該公司在上周美國加州聖何塞舉行的開放運算專案(OCP)峰會上展示此新産品。
愛德萬測試(Advantest)於4月4日至5日在底特律迪爾伯恩希爾頓逸林飯店 (DoubleTree Hotel Detroit-Dearborn) 舉行的2018 ADAS感測器大會(ADAS Sensors 2018) 第4桌的攤位上，展示先進駕駛輔助系統(ADAS)微電子壓力感測器的先進測試解決方案，瞄準全球廣大的汽車市場。
羅姆半導體(ROHM)榮獲第三方認證機構-德國萊茵(TUV)所頒布的汽車功能安全1標準ISO 26262開發製程認證。這代表該公司在車載領域的產品開發上，已符合該標準中的最高安全等級ASIL-D。ISO 26262標準是隨著汽車的電子化及高性能化，在全球對於汽車安全性能要求日趨嚴格的背景下，於2011年制定並發佈實施的汽車功能安全國際標準。 近年來，以先進駕駛輔助系統(ADAS)為主的技術革新進展快速，為確保汽車的安全性，針對半導體等車載零件也要求需達到相關的安全標準。
布里斯托大學(University of Bristol)智慧網路實驗室運用賽靈思晶片技術，部署及展示全球第一個端至端的5G都會網路。此可編程且具彈性的5G網路測試平台包含5G NR無線電頭端，連結到5G虛擬化基頻處理池，其間使用多種具動態低延遲聚合(Aggregation)與彈性頻寬配置技術的通訊協定，來運用端至端的SDN控制環境銜接到光纖回程線路。此次5G網路測試平台展示了涵蓋超連結(Hyper-Connected)智慧城市環境、擴增實境、自動運輸、智慧旅遊等使用情境。此計畫由英國數位、文化、媒體暨體育部(DCMS)資助。
輝達(NVIDIA)近日宣布一連串新技術與合作夥伴，將推論的潛在市場拓展至全球3,000 萬部超大規模伺服器，同時大幅降低由深度學習技術所驅動的各種服務成本。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Infineon的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用。
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