熱門搜尋 :
Ryze Tech近日推出一款無人機新產品Tello，採用智慧型手機應用程式操控模式，易於編程的視覺配置可達教育目標，使用者只要運用套裝產品隨附的全套軟體開發套件(SDK)就能自行編寫程式碼。不過，Tello真正有別於其他無人機之處，其實在於其廣泛的攝影功能，這一點也證明了採用邁威爾(Marvell)技術確實有重要的意義。
意法半導體(ST)宣布正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面(GUI)提供圖形處理性能和動畫效果，同時對資源的需求和功耗較低。TouchGFX運作在32位元微控制器上，帶來的較高階圖形處理性能，優於智慧型手機標準，其適用於智慧家庭和大樓自動化系統、家電、穿戴式裝置、音視訊等各種設備和系統。
Digi-Key宣布在GitHub儲存庫中將開源Digi-Key KiCad符號及覆蓋區資料庫標記為1.0版的狀態。1.0版對資料庫開發來說是重大里程碑，表示資料庫有足夠功能可靠度可開放給工程師、設計師及客戶使用。 Digi-Key與KiCad使用者社群合作，精進資料庫管理程序和零件附帶資料，並改善符號與覆蓋區的品質。每個零件都加註Digi-Key的說明、零件編號和其他資料，能讓物料清單的決策輕鬆並可上傳到Digi-Key購物車或BOM工具。
亞德諾(ADI)近日推出整合式光學模組ADPD188BI，其於單一封裝內整合兩個LED、光電二極體和類比前端(AFE)。高性能AFE提供高環境光抑制能力，並降低功耗以延長電池壽命。兩個LED有助於降低蒸汽和灰塵引起的誤報，而誤報是檢測器被消費者移除或禁用的主要原因。據美國消防協會統計，美國有近四分之一(23％)的人員死亡發生於煙霧檢測器沒有運作或停用的情況下。
國際半導體產業協會(SEMI)近日宣布以下入圍2018年Best of West的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中選出，這些入圍者將在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的產品。 愛德萬測試(Advantest)T5503HS2記憶體晶片測試系統，專司現役高速記憶體裝置及新世代高速DRAM產品的測試。在全球記憶體需求處於「超級循環」成長之際，此新系統所具備的功能有助擴展T5503系列產品的測試能力。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Ixia 400GE測試系統，在日本千葉舉辦的Interop Toyko展會中，榮獲最佳展示獎(Best of Show)。日本國立天文台天文資料中心助理教授Masafumi Oe博士，頒發AresONE-400GE測試系統最佳展示獎給是德科技Ixia部門副總裁Ram Periakaruppan，以及是德科技Ixia 部門策略專案副總裁Thananya Baldwin。
莫仕(Molex)宣布推出Wi-Fi柔性天線系列，經設計可快速簡便的整合到無線設備中，同時使實施成本保持在最低水準。206994系列側向饋送式電纜柔性天線可以為包括空間受限應用在內、要求極其嚴格的Wi-Fi應用實現高效能的射頻傳輸功能。
參數科技(PTC)日前於LiveWorx 18數位轉型大會上宣布推出新款聯網現場服務解決方案，此方案整合了ThingWorx平台和Microsoft Dynamics 365現場服務(Field Service)。ThingWorx與Dynamics 365整合後，可協助現場技術人員等相關工作者無縫連接重要的工程資料，例如物料清單(BOM)等資訊，以簡單的方式讓相關人員輕鬆瞭解相關內容及洞察，以加快服務速度。
意法半導體(ST)新STCH03脈寬調製(PWM)控制器擁有整合度，其採用一次側調整技術達到準確的恒流輸出，能讓經濟型手機充電器、電源適配器或輔助電源滿足效能法規對平均效率和待機功率的嚴格限制。
羅姆(ROHM)針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置，研發出低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。LMR1802G-LB融合ROHM電路設計、電路布局、製程等三大類比電源技術研發而成，是一款輸入換算雜音電壓密度(以下簡稱雜訊性能)僅為市面同級產品(以下簡稱傳統產品)的1/2左右(1kHz時2.9nV/√Hz，10Hz時7.8nV/√Hz)，在低雜訊性能上具好的性能，大幅提升感測器訊號檢測性能的運算放大器。
得益於高性價比和實施的簡便性，AVR微控制器(MCU)一直被用於打造高響應性感測器節點。為了提高採用AVR微控制器的應用的響應能力，微芯(Microchip)日前推出了兩款全新的tinyAVR MCU元件。這些新元件不僅具有先進的類比功能，還具有該系列中最大的記憶體。這兩款專為在嚴苛環境中實現穩定操作而打造的新元件還內建安全功能，幫助設計人員打造穩健而安全的系統。
瑞薩電子(Renesas)進日宣布推出「R-Car虛擬技術支援包(Virtualization Support Package)」，讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(Hypervisor)開發變得容易。R-Car虛擬技術支援包的內容，包括了免費的R-Car虛擬機器管理軟體開發指南文件和範例軟體，可供嵌入式虛擬機器管理軟體的軟體供應商，在開發整合型駕駛座及聯網汽車等應用所需之相關軟體時參考。
是德科技(Keysight)日前宣布與CA Technologies擴展長期合作夥伴關係，為所有基於思科應用中心基礎設施(Cisco ACI)、軟體定義廣域網路(SD-WAN)和雲端部署(Cloud)的現代網路，提供先進的可視度和分析功能。
羅德史瓦茲(R&S)推出兩款新型中階訊號產生器，尺寸具備多樣化功能及較高效能。R&S SMB100B類比射頻訊號產生器和R&S SMBV100B向量訊號產生器樹立了同級產品新標準，並提供頻譜純淨度、輸出功率、及簡單直觀的觸控摸螢幕操作。R&S SMB100B和R&S SMBV100B針對射頻(RF)半導體開發、電信通訊和航太與國防的應用需求。
科技部新竹科學工業園區管理局在科技部建構AI創新生態圈政策指導下，為促進我國人工智慧產業競爭力，與產學研界集思廣益尋找創新應用缺口，特委託台灣新竹科學園區產學訓協會於7月6日假新竹喜來登舉辦「The Future AI」國際產學技術論壇，邀請到台灣人工智慧學校校長，中研院院士/哈佛大學孔祥重教授主講Deep Learning：Why It Matters to Most of Us，透過其專業學術研究及精闢時勢觀察，分享未來AI發展趨勢以及對應策略。
Maxim宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGauge m5EZ電量計，幫助設計者提高使用時間、加強用戶體驗。該方案無需電池特徵分析，是多數鋰離子電池供電應用的理想選擇，提供較高精確度、精巧尺寸以及輕鬆設計。
英飛凌(Infineon)推出採用TMR技術的磁感測器，已完整提供四種磁技術(HALL/GMR/AMR/TMR)的磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的Sensor+Test2018展會上展出新款XENSIV TLE5501角度感測器系列，其在功能安全性方面創下里程碑，為市場上以單一感測器晶片，達到較高汽車功能安全標準等級ASIL D的角度感測器供應商。
戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。
宜特(iST)近日宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，電子產品驗證服務宜特目前已有20多家海內外廠商，包括知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，紛紛前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，預計下半年正式量產。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多