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XMOS針對Amazon Alexa語音服務(AVS)的遠場應用推出VocalFusion 4-Mic開發套件。此套件整合英飛凌的高訊噪比麥克風，確保最高的效能與可靠性。XMOS現已提供內含線性麥克風陣列的 Amazon AVS開發套件，適用於遠場應用。此款 4 麥克風開發套件即使在嘈雜的環境中，亦可擷取清晰的語音。如此可準確擷取使用者在房間另一端所說出的指令，然後由Alexa 雲端語音辨識系統進行處理。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RZ/G Linux平台，採用工業級民用基礎設施平台(Civil Infrastructure Platform, CIP)超長支援期(Super Long-Term Support, SLTS)的Linux核心，藉以實現可維持10年以上技術支援的Linux嵌入式系統。此新推出的RZ/G Linux平台提供了經過驗證的Linux軟體包，具有雲端的維護及開發選項，讓嵌入式開發人員可以輕易地運用Linux於高性能的工業設備中。除了超長支援期的Linux核心穩定性，可將每年的維護成本降低數十萬美元之外，該平台還可顯著地縮短工業設備的開發時間和Linux設置成本。
鼎瀚科技(GVT) 為使客戶現有儀器與設備能持續正常使用， 特別成立儀器設備維修校正實驗室，協助企業庫存儀器檢修並延續資產價值，除降低業者儀器維修成本，並加速新品研發上市時間。
莫仕(Molex )在發布大受歡迎的 Mini50 線對板連接器系統後，最近將三種新型端子加入 Mini50 密封連接器系列。這幾款新型端子分別是 TAK50 端子、CTX50 非密封鍍金端子，以及 CTX50 密封端子，使汽車製造商無論在車內(非密封)和車外(密封)應用中，也可以充分利用微型化互連系統的優勢。
意法半導體(ST)宣布與阿里巴巴集團旗下的雲端運算科技公司阿里雲攜手合作，以提供雲端節點物聯網整體解決方案。意法半導體與阿里巴巴的合作，可以讓設計人員透過使用意法的物聯網半導體產品，輕鬆創建物聯網節點和閘道，並在節點上運作阿里巴巴的物聯網作業系統AliOS，無縫連接阿里雲，加快數量龐大的物聯網產品上市。
莫仕(Molex)將汽車級別的耐久性與大批量供貨，融合到了 USB 智慧充電模組系列。這些Molex 產品專為需要智慧充電 USB 模組的汽車及商用車而製造，具有尖端的設計，為使用者提供最高的性能。USB 智慧模組的設計獨一無二，可以容納於受限的空間之中，理想用於從農業設備和列車到小汽車、卡車和 SUV多功能車在內的多種車輛。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器，該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。
戴樂格(Dialog)近日宣布簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金，收購可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)供應商Silego Technology。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出用於該公司旗下R-Car車用系統單晶片(SoC)上的Android R-Car參考套件(Reference Package)。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統。
輝達(NVIDIA) 近日宣布在網咖(GeForce iCafe)認證計畫推出後短短 2 年，亞太地區已有超過 250 家網咖通過認證。NVIDIA 目標在 2018 年底包括印尼、馬來西亞、台灣、泰國、菲律賓、南韓與越南等地，GeForce認證網咖將會達到500 家。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)推出25A降壓µModule(電源模組)--LTM4645，該元件能在多個獨立元件(N)之間均分電流，其中至少一個LTM4645用作備份(+1)，以在N+1配置中，當有一個元件檢測出故障而並必須斷接時能確保電源可用性。例如，一個諸如ASIC的75A、1V負載需要3個LTM4645以提供總共75A(=325A)電流。
是德(Keysight )日前宣布將於Productronica 2017大會中展出廣泛的製造測試解決方案，以協助能源、車用電子、網路通訊和電腦產業的工程師，實現無與倫比的產品品質和安全性。Productronica 2017將於11月14日至17日在德國慕尼黑舉行，是德科技攤位於A1館576號攤位。
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear)日前推出 40VIN、2A µModule(電源模組)降壓穩壓器--LTM8063，該元件採用纖巧型 6.25mm4mm BGA 封裝，尺寸可比現有的同級產品縮小 75%。解決方案採用兩個 0805 尺寸電容和兩個 0603 尺寸電阻，layout面積僅 70mm2。Silent Switcher架構可最大限度降低 EMI 輻射，因此使 LTM8063 能達到 CISPR 22 Class B EMC 標準要求。
英飛凌科技(Infineon)希冀提升其自身能力，深化在此市場的發展，為了使合作關係更為緊密，該公司對專為物聯網裝置供應語音處理器的無晶圓廠半導體公司XMOS Limited(總部位在英國布里斯托)進行策略性的少數股權投資。在英飛凌的引領下，此次E輪融資金額達到1500 萬美元。
富士通半導體(Fujitsu)和安森美半導體(ON Semiconductor)宣布達成協議，安森美將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成後，安森美將有該廠40%的擁有權。收購預定於2018年4月1日完成，前提是獲得相關監管機構的批准並滿足其它成交條件。
愛普生科技(Epson)發表全新整合內建式快閃記憶體的16位元微控制器--S1C17M20，此新款微控制器的適用範圍相當廣泛，可應用於烤麵包機等小型家電到工廠自動化設備的交換器。除新款S1C17M20以外，Epson同時計畫量產該系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生產各款型號200,000組裝置。
盛群半導體(Holtek)以下簡稱本公司於民國106年10月12日假台北國賓大飯店國際廳同步舉辦中文及英文場次新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明2017年本公司開發完成的新產品。
意法半導體(ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication, PLC)數據機晶片組。新款晶片組由ST8500可程式設計PLC引擎和STLD1線路驅動器兩顆晶片所組成 ，新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出兩款新步進馬達驅動IC--4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，擴大步進馬達驅動器產品陣容，新系列IC具備創新的防失速回饋結構，實現高效率馬達控制。 對於印表機和其他辦公設備、銀行終端機、遊樂設備以及家用電器中所使用的馬達而言，穩定、高精度馬達控制是基本要求。隨著應用範圍不斷增加，市場對工作效率更高、發熱量小的馬達驅動IC需求則逐年增加。
Vicor母線轉換器模組(BCM)陣營新增一款固定比率高電壓母線轉換器。新款700V K=1/16 BCM提供高達1.75 kW功率以及97%的尖峰效率，功率密度高達 700W/in³。本裝置採用高熱效4414(111毫米36毫米9.3毫米)VIA封裝，具備可直接安裝於機殼或安裝於電路板的封裝選項，並具有4.3kV的突波隔離功能。這款堅固的 VIA 封裝還集成 PMBus™通訊介面、EMI濾波及電壓暫態(transient)保護功能。這些高度靈活的模組可輕鬆并並連以支援各種更高功率的陣列。此外，BCM輸出還可串連連接，得到更高的輸出電壓。
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