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瑞薩電子(Renesas)近日宣布與馬恆達(Mahindra&Mahindra)電動方程式賽車(Formula E)車隊技術夥伴成為策略合作關係。
物聯網帶動了醫療產業的全新發展契機，透過結合無線通訊技術，就能實現行動醫療、遠距醫療、以及數位診斷等應用，可為醫院、療養機構、以及家庭的居家照護帶來全新的樣貌，而且提升醫療照護的品質與效率。
意法(ST)近日推出STSPIN820 IC晶片讓搭載下一代步進馬達的機器人運行得更順暢、更安靜，而且尺寸更小、精度更高、功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步演算法，這款晶片可以讓馬達轉子旋轉很小的度數，讓列印噴頭的行動速度高於500mm/s，其亞微米精度不僅能使列印速度提升、列印面非常光潔，還能控制精度極高的運動，例如，下一代臨床自動化系統中的樣品載入、封裝/開封、存取。在採用這款驅動晶片後，其他醫療設備，例如，平皿機械臂處理系統、液泵、血液分析儀和呼吸器可以變得更安靜、更輕巧，並且更加實惠。
恩智浦半導體(NXP)在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過在恩智浦Layerscape、i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。
Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全認證器，借助這一防物理攻擊方案，設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案，有效地保護其智慧財產權和產品。
貿澤(Mouser)即日起開始供應Maxim MAX77734電源管理IC(PMIC)。此款體積輕巧、超低功耗的PMIC可幫助設計人員延長穿戴裝置與耳戴裝置鋰電池的使用時間。
Eltek與英飛凌科技(Infineon)的密切合作下，該公司推出Flatpack2 系列的新超高效率電源轉換模組Flatpack2 SHE。Eltek工程師再次成功地找到方法，將損耗減少 50%，同時進一步提高可靠性並降低整體擁有成本。
愛立信(Ericsson)攜手SmarTone完成分頻雙工(FDD)Massive MIMO(大規模陣列天線)技術測試，亦為SmarTone 5G網路演進計畫的重要一步。
意法半導體(ST)的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform, MTP)是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊。MTP平台在電路板和接插模組上整合一個該公司近期推出的Telemaco3P安全車載資訊處理器和一整套車聯網設備，確保系統開發的靈活性和擴充性。
Maxim宣布推出光學脈搏血氧儀(MAX86140)、心率感測器(MAX86141)、心電圖(MAX30001)及生物電阻抗(BioZ)測量類比前端(AFE)，為預防性監護和持續監測產品提供有效解決方案，支援穿戴式健康、體適能應用。這些解決方案支援精確生命徵象測量，監測健康/體適能狀況，幫助預防健康隱患，將其扼殺在萌芽狀態。
意法半導體(ST)開啟行動裝置無線充電時代，推出支援最新行動裝置充電標準的無線充電控制器晶片。
羅德史瓦茲(R&S)於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇2017 R&S Technology Week in Taiwan。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出新一代採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器--TLP3145，該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A。
瑞薩電子(Renesas)宣布於2017年11月1日在其中國事業部下成立新能源汽車解決方案中心，以加速該公司密切參與中國大陸新能源汽車(NEV)市場。
意法半導體(ST)發布新的藍牙軟體開發工具套件，讓開發人員能夠利用最新的 Bluetooth無線聯網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。
亞德諾半導體(ADI)近日宣布推出一款用於電池測試和化成的整合式精密解決方案，這套解決方案集類比前端、控制器和脈寬調變器(PWM)於一體，能夠提高鋰離子電池化成與分級的系統準確度和效率。
Maxim Integrated近期宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收發器，協助工業客戶將資料速率提高2倍、纜線長度延長50%。
意法半導體(ST)近期宣布採用Arm平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)。PSA是實現較佳且普及的網路安全關鍵技術，意法STM32H7高性能微控制器，採用與PSA框架相同的安全概念，並將這些概念與STM32產品家族之安全功能和服務完美融合。
英飛凌科技(Infineon) 日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上，展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。該公司最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案，包含77/79 GHz單片微波積體電路(MMIC)、配備專用感測器處理單元的高效能多核心微控制器以及安全的電源供應器，加速先進雷達系統的發展。
瑞薩電子(Renesas)宣布針對旗下RZ/T1微處理器(MPU)系列推出新款解決方案套件，其能支援用於交流伺服應用上的HIPERFACE DSL數位編碼器介面。RZ/T1對於HIPERFACE DSL的支援，可降低客戶的系統物料成本，並加速產品的推出上市時間。
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