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意法半導體(ST)宣布為Newtec衛星通量產首款整合調諧器和解調器的5億鮑率高符率(High Symbol Rate, HSR)晶片。
在去年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)中，英特爾(Intel)發表加速5G產品與試驗計畫，推出第一代行動網路試營運平台，讓業界立即擁有開發平台，並著手進行快速原型製作、整合、以及測試。另外該公司還宣布一系列的結盟，與各大電信設備供應商以及一同參與5G試驗的服務供應商共同合作。
西門子(Siemens)近日宣布完成收購Mentor( Mentor Graphics)。Mentor現已成為西門子旗下機構Siemens PLM Software的一部分，從智慧手機和家電，到汽車、飛機及各類機械設備，當今的工業產品中，對複雜的嵌入式電子系統的應用都在持續增加。
宇瞻科技(Apacer)推出全新工規等級microSDHC/XC系列記憶卡，專為承受長時間連續寫入之影像監視設備量身打造。
Maxim發布最新MAX17055 ModelGauge m5電量計，幫助可攜式設備開發商更加輕鬆地設計出最高精準度、最低功耗的主機端電池電量計。
意法(ST)和ClevX攜手發表符合FIPS 140-2第三級標準之安全應用的加密技術平台參考設計。
AMD近日針對VMware推出全新Radeon Pro Settings設定，讓系統管理員快速設定虛擬桌上型基礎架構(VDI)環境，在現有虛擬機器上迅速配置虛擬GPU，而且根據系統配置中的GPU數量而定，僅須點選幾下滑鼠就能讓數百位專業人員同時作業。
智原科技近日發表基於聯電40eHV與40LP製程的新一代記憶體編譯器(SRAM compiler)。
英飛凌科技(Infineon)於2017年嵌入式世界展會中，展示適用於各種工業應用的ARM型XMC微控制器，以及以iMotion為基礎的馬達控制解決方案。創新特點包括可大幅降低設計複雜性、開發時間與系統成本的開發支援，以及有助於加速DALI認證的LED設計。
威聯通科技近日正式發表閃電極速TVS-1282T3 Thunderbolt 3 NAS，採用英特爾(Intel)最新第七代14奈米製程的多核心處理器，高規搭載4埠Thunderbolt 3連接埠，支援4K影音編輯與HDMI輸出，相較於上一代支援更高傳輸速度，提供令人驚艷的功能與大儲存空間。
戴樂格(Dialog)近日宣布推出全新切換式電容DC-DC轉換器DA9313。DA9313能在小於10平方公釐的面積中，提供50W以上的功率，讓開發人員得以延長電池壽命，並減少筆記型電腦、數位單眼相機，及可攜式藍牙喇叭等裝置內直充應用與2S鋰電池系統的充電時間。
意法半導體(ST)與科大訊飛，推出支援中文語音辨識服務的物聯網開發平台。
Keyssa近日宣布推出新一代零組件連接器產品--KSS104。此產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性，同時支援更多通訊協定。亦可作為半客製的嵌入式組件或作為經完全設計的隨插即用(Plug-and-play)模組之一部分，其均為Keyssa Kiss Connector系列之成員。此外，此產品並具備能允許未來強化之平台，包括更低的成本和更小的尺寸。
歐洲通訊衛星(Eutelsat Communications)和意法半導體(ST)宣布下一代衛星晶片研發取得重要成果，新款衛星晶片將使用於Eutelsat的SmartLNB互動式衛星終端機。
Maxim推出MAX20310超低靜態電流(IQ)電源管理積體電路(PMIC)，支援原電池供電可穿戴式的健身產品設計，方案尺寸大幅減少50%，有效延長電池壽命。可穿戴式產品的PMIC，須要支援最低0.7V的輸入電壓，適用於新型高能量密度電池架構，例如鋅空氣電池或氧化銀電池，以及越來越普及的鹼性電池架構。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布推出100V橋式功率級模組FDMF8811，用於半橋和全橋隔離型DC-DC轉換器。
創意電子(GUC)近日宣布其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，已通過PCI-SIG合規測試。
恩智浦(NXP)宣布推出全新QorIQ Layerscape SoC(LS1028A)。LS1028A根據電機電子工程師學會(IEEE)802.1標準要求，整合了時效性網路(Time-Sensitive Netowrking, TSN)功能。
Microchip近日宣布推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙，同時開闢新的用途和應用，新的GigEpack產品組合應運而生。
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