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東芝半導體與儲存產品公司近日宣布推出汽車音響系統電源IC--TCB010FNG。其內建必要電源及檢測功能，可有效滿足市場上對於汽車音響日益複雜化的需求。且此IC具備串聯穩壓器，讓使用者進行設計時，無須擔心受到其他不必要的電磁輻射影響。樣品即日起開始供應，產品量產計畫於2017年7月開始。
英飛凌科技(Infineon)擴增旗下CoolMOS技術產品系列，推出600 V CoolMOS P7 和 600 V CoolMOS C7 Gold(G7)系列，能夠以600 V崩潰電壓運作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可讓各種目標應用達到無可比擬的功率密度。
Molex 推出全新射頻產品線BNC射頻連接器與元件。Molex這款針對先進8K高速、高清晰度電視(HDTV)、視訊設備以及相機製造商所設計的創新產品，具有高於SMPTE 2082-1 標準的回波損耗性能，在將來拓展頻寬的過程中，不再需要變更連接器硬體。
Littelfuse近日宣布推出了針對可能經歷破壞性靜電放電(ESD)的電子設備，提供八通道超低電容常規模式和差分模式保護的瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品SP8008。
數位匯流時代創造許多新興的資訊產品與服務，企業若要在快速發展的數位經濟環境中持續成長，準確地掌握產業趨勢與產品規格，就必須適時引導組織，系統化地依據自身特性，找出具備未來市場發展潛力的產品，為企業創造下一波成長曲線！
Marktech Optoelectronics與Digi-Key聯袂合作，可依照客戶指定的規格進行設計和最佳化，提供客製化光電偵測器。
英飛凌科技(Infineon)領軍的ALESSIO研究專案，旨在針對相關安全機制進行開發及評估。來自德國慕尼黑的專案成員包括佛朗霍夫應用暨整合安全研究院(AISEC)、Giesecke & Devrient GmbH、西門子、慕尼黑工業大學(TUM)以及總部在卡爾斯魯爾地的WIBU-SYSTEMS。
意法半導體(ST)宣布為Newtec衛星通量產首款整合調諧器和解調器的5億鮑率高符率(High Symbol Rate, HSR)晶片。
在去年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)中，英特爾(Intel)發表加速5G產品與試驗計畫，推出第一代行動網路試營運平台，讓業界立即擁有開發平台，並著手進行快速原型製作、整合、以及測試。另外該公司還宣布一系列的結盟，與各大電信設備供應商以及一同參與5G試驗的服務供應商共同合作。
西門子(Siemens)近日宣布完成收購Mentor( Mentor Graphics)。Mentor現已成為西門子旗下機構Siemens PLM Software的一部分，從智慧手機和家電，到汽車、飛機及各類機械設備，當今的工業產品中，對複雜的嵌入式電子系統的應用都在持續增加。
宇瞻科技(Apacer)推出全新工規等級microSDHC/XC系列記憶卡，專為承受長時間連續寫入之影像監視設備量身打造。
Maxim發布最新MAX17055 ModelGauge m5電量計，幫助可攜式設備開發商更加輕鬆地設計出最高精準度、最低功耗的主機端電池電量計。
意法(ST)和ClevX攜手發表符合FIPS 140-2第三級標準之安全應用的加密技術平台參考設計。
AMD近日針對VMware推出全新Radeon Pro Settings設定，讓系統管理員快速設定虛擬桌上型基礎架構(VDI)環境，在現有虛擬機器上迅速配置虛擬GPU，而且根據系統配置中的GPU數量而定，僅須點選幾下滑鼠就能讓數百位專業人員同時作業。
智原科技近日發表基於聯電40eHV與40LP製程的新一代記憶體編譯器(SRAM compiler)。
英飛凌科技(Infineon)於2017年嵌入式世界展會中，展示適用於各種工業應用的ARM型XMC微控制器，以及以iMotion為基礎的馬達控制解決方案。創新特點包括可大幅降低設計複雜性、開發時間與系統成本的開發支援，以及有助於加速DALI認證的LED設計。
威聯通科技近日正式發表閃電極速TVS-1282T3 Thunderbolt 3 NAS，採用英特爾(Intel)最新第七代14奈米製程的多核心處理器，高規搭載4埠Thunderbolt 3連接埠，支援4K影音編輯與HDMI輸出，相較於上一代支援更高傳輸速度，提供令人驚艷的功能與大儲存空間。
戴樂格(Dialog)近日宣布推出全新切換式電容DC-DC轉換器DA9313。DA9313能在小於10平方公釐的面積中，提供50W以上的功率，讓開發人員得以延長電池壽命，並減少筆記型電腦、數位單眼相機，及可攜式藍牙喇叭等裝置內直充應用與2S鋰電池系統的充電時間。
意法半導體(ST)與科大訊飛，推出支援中文語音辨識服務的物聯網開發平台。
Keyssa近日宣布推出新一代零組件連接器產品--KSS104。此產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性，同時支援更多通訊協定。亦可作為半客製的嵌入式組件或作為經完全設計的隨插即用(Plug-and-play)模組之一部分，其均為Keyssa Kiss Connector系列之成員。此外，此產品並具備能允許未來強化之平台，包括更低的成本和更小的尺寸。
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