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國家儀器(NI)於日前推出NI Educational Laboratory Virtual Instrumentation Suite(NI ELVIS) RIO Control Module，為強大的NI ELVIS產品系列增添了最新的產品。NI ELVIS RIO Control Module 將Real-Time 嵌入式處理器與FPGA 架構新增至儀器之中，可針對電力系統、機台控制、硬體迴路與機電整合設計，提供NI最完整的實機設計學習解決方案。
莫仕(Molex)作為思科解決方案技術的整合商以及思科數位化天花板合作夥伴社區的成員，於本月上旬參加了在美國拉斯維加斯舉辦的Cisco Live!大會。數位化天花板計畫致力於拓寬智慧LED照明解決方案的範圍，而Molex作為這領域的解決方案供應商，已經開發出Transcend網路互聯LED照明系統。
智原科技（Faraday）於日前獲頒ISO9001 Plus典範獎項。ISO9001: 2015是ISO 15年來最大改版，能成為首批獲得SGS專業驗證的廠商，是對智原在品質承諾、經營與職能發展表現上的高度肯定和最具體驗證。
凌力爾特(Linear)日前發表超高精度32位元逐次漸近暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)LTC2508-32。許多高性能應用(包括資料擷取、工業控制和醫療儀器)要求高準確度和速度，這通常是透過在同一個系統中採用高解析度ΔΣ ADC和一個高速SAR ADC來實現，而LTC2508-32透過同時提供一個32位元低雜訊數位濾波輸出和一個14位元1Msps無延遲輸出簡化了此類混合ADC系統設計。
凌華科技(Adlink)推出三款物聯網閘道產品─MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分別採用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core處理器，進一步豐富了凌華科技基於物聯網閘道的可擴充智能平台系列產品。從節能應用到智慧分析，凌華科技的物聯網閘道全面支援Intel物聯網閘道技術，為各種各樣的應用提供了理想的物聯網工業平台。
安森美半導體(ON Semiconductor)進一步擴展汽車功率整合模組(PIM)產品陣容，推出STK984-190-E。該模組包含6個40V、30A MOSFET配置一個三相橋，及一個額外的40V、30A高側反向電池保護MOSFET，經優化可驅動三相無刷直流馬達(BLDC)，用於現代汽車應用。這些MOSFET貼裝到一個直接覆銅基板(DBC)，產生了一個散熱性極佳的小型模組，使用的電路板空間僅有相同等效能離散方案的一半。
亞德諾(ADI)和凌力爾特(Linear)宣布雙方已達成最終協議，ADI以現金和股票交易方式收購凌力爾特，合併後公司總市值約為300億美元。收購完成之後，ADI將成為全球首要的領先類比技術公司，預計年度收入近50億美元。
美高森美公司(Microsemi)宣布推出新型成像和視像解決方案，用於低功耗和高可靠性的視像處理應用開發。新的平台包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)、完善的智慧財產(IP)套件及圖形使用者介面(GUI)。以FMC連接SmartFusion 2先進開發工具組，可展示美高森美建基於IGLOO 2 FPGA和SmartFusion2系統單晶片(SoC)FPGA能夠支援可配置及可擴充的攝影機、成像及視像設計的功能。
是德科技(Keysight)日前宣布加入下一代行動網路(NGMN)聯盟。成為NGMN會員後，是德科技將與陣容愈來愈龐大的全球創新行動網路業者、設備製造商，以及研究機構密切合作，以加速5G技術的發展和部署。
雅特生(Artesyn)宣布推出一款新一代的SharpStreamer Pro視訊加速卡，其特點是整合了採用Skylake-H微架構的全新Intel Xeon E3-1578L v5處理器。該公司更特別為此開設了一個防護嚴密的遠端連線實驗室，讓客戶可以利用其中的遠端評估服務，評估這款視訊加速卡的效能。
Honeywell冷媒產品最近在一艘大型的台灣漁船進行測試，結果證明這款產品不僅與目前廣泛使用中但被規範逐步淘汰的冷媒擁有相當的效能，且不會破壞臭氧層，並具有更低暖化效應。
奧地利微電子(ams)已簽立一項合約，同意以7,930萬美元(相當於7,150萬歐元)一次現金對價加上高達3,700萬美元的遞延獲利能力價金，將NFC和RFID讀取器智財、技術與產品線轉移給意法半導體(ST)。奧地利微電子透過這項交易，朝成為全球領先感測器方案供應商跨出一大步。奧地利微電子將保留其感測器相關的NFC/RFID標籤事業和設計能力，以開發無線IoT感測器方案和支援未來的感測節點。
美國高通(Qualcomm)和全球汽車座椅與電子系統供應商Lear宣布，雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)授權協議。未來Lear會將高通Halo WEVC技術應用於旗下產品，支援插電式混合動力汽車(PHEV)與純電動汽車(EV)製造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商業使用。
WD(Western Digital)宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3，具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產，預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
凌華科技(Adlink)推出全新醫療觸控電腦MLC 5系列，搭載第5代Intel Core i7處理器，提供優異的電腦運算效能，易於與醫療影像儲傳系統(Picture Archiving and Communication System, PACS)與醫院其他病理資料系統整合，使得醫學影像、電子病歷等病人資料能同時間被調閱、瀏覽與管理。MLC 5系列包含標準版MLC 5-21/23和進階版的MLC 5-21/23 HE，而進階版具有9個功能鍵，包含閱讀燈和螢幕鍵盤顯示等，能夠快速控制螢幕的設定，使醫療護理人員提升於手術室和加護病房的醫療照護效率。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布任命白農擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向，推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。
AMD宣布旗下功能強大、基於物理的渲染引擎轉為開源模式，將對開發者釋出原始程式碼。Radeon ProRender(先前名為AMD FireRender)為GPUOpen的一部分，藉由照片般逼真的渲染功能提升，讓創作者透過高性能的應用程式與工作流程，將創意想法變成真實作品。
富士通電子(Fujitsu Electronics, FEI)宣布已與Ambiq Micro簽署經銷合約，藉此電子元件經銷商FEI將在日本、亞洲及歐盟銷售Ambiq Micro公司的Apollo系列ARM Cortex微控制器(MCU)與即時時鐘(RTC)。
羅德史瓦茲(R&S)新推出的ZNBT20是第一台具備多個測試埠的向量網路分析儀，在微波範圍內提供多達16個測試埠。ZNBT20承襲R&S ZNBT8獨特的硬體架構設計，並將頻率範圍擴展至20GHz；使用者能定義並同時進行多組設備測試，使生產速度大幅提升。R&S ZNBT網路分析儀每埠皆為獨立的測試埠且具有絕佳的量測效能。
當Avegant的共同創辦人 Edward Tang和他的同事們下定決心要打造頭戴式顯示器時，就已經知道會在技術上遇到許多挑戰。
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