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貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。這些新型MCU是高效能、低功耗的微控制器，具有智慧周邊裝置和加速器，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用。
Hewlett Packard Enterprise宣布將整合多個生成式人工智慧大型語言模型至HPE GreenLake Cloud平台管理的雲端原生網路管理解決方案HPE Aruba Networking Central中，以擴展其AIOps網路管理能力。HPE也宣布Verizon Business將納入HPE Aruba Networking Central，以擴展其管理服務。
歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證，成為歐洲首例，更因應聯合國推動的大型商用車法規，首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS，展出於台北國際車用電子展。另外也展出新一代乘用車ADAS解決方案，不僅如此，歐特明也將視覺AI相關產品運用於特殊車種、電巴、二輪車、最後一哩路移動載具等，加速實現交通事故歸零的願景。
位於南沙群島的太平島處於台灣重要戰略位置，但因地理因素，通訊頻寬長期不足，導致對外通訊不便。數位部及所屬財團法人電信技術中心(Telecom Technology Center, TTC)日前在太平島上正式開通SES中軌衛星訊號，並偕同中華電信於16日啟用島上Wi-Fi與行動網路服務，總傳輸頻寬可達25Mbps，通訊綜合效能約為之前的3.9倍，提供駐紮太平島海巡署官兵使用。
UL Solutions，今年首次參與「台北國際汽機車零配件展 & 台北國際車用電子展」，全方位介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品全產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案，以及其結合台灣在地、亞太及全球營運據點的服務量能，協助供應商以更佳的產品開發流程，攫取嶄新的汽車產業變革商機。
混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統(BMS)配電可為車輛核心功能提供電力，同時也提供安全中斷高電壓或高電流事件的機制。配電系統的兩個核心元件，高電壓繼電器和斷開保險絲，因支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求與日俱增，使得設計挑戰更高。不可復位的蓄電池斷開保險絲在緊急情況下啟動，以斷開蓄電池與車輛其他部分之間的連接。在正常運作期間，高電壓繼電器(也稱為接觸器)連接並斷開整個HEV或EV的電源線路。接觸器中新興的技術，可透過同時斷開保險絲驅動器的連接，幫助BMS更加智慧、安全且更有效率。
意法半導體(ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組，其具備2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器，並已獲得首張訂單。
Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合，並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理，將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用ChatGPT技術，透過Microsoft Azure OpenAI服務提供技術支援。它利用Ansys公開數據，在一個全面的工具中回答有關Ansys產品、相關物理學和工程領域的技術問題。
資策會軟體技術研究院(軟體院)在經濟部產業技術司科技專案補助下，發展全球最多累積超過500萬個車輛行人物件的熱成像深度學習資料庫(Formosa Dataset)及AI熱成像物件辨識技術，所開發出「AI熱成像智慧駕駛警示系統」於惡劣低光源雨霧駕駛情境下優於傳統影像警示技術，針對前方防撞、盲點偵測可高達95%以上防撞警示率，以全天候保障行車安全。
洛克威爾自動化(Rockwell Automation)近日舉辦「2024洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運三大領域，共聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略。由洛克威爾自動化亞太區總裁Scott Wooldridge領銜分析全球產業現況，並由在地專家於分組議程中介紹新興工具的加值運用，協助各領域製造業者實現數位賦能。
經濟部於4月17-20日的台北國際車用電子展，設立台灣車輛移動研發聯盟(mTARC)主題館，展示法人與產業在車輛智慧化與電動化領域共18項科技專案研發成果。其中自駕車隊列技術除獲國際汽車技術大獎肯定外，今年將與中華汽車合作，預計9月展開無人物流車隊上路運行，可解決電子商務蓬勃發展下，物流人力短缺的困境，透過車輛科技的進步，改變產業營運模式。
英飛凌強化其在歐洲的外包後端製造業務，宣佈與半導體封裝及測試服務提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor在葡萄牙波多(Porto)的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於2025 年上半年開始營運。
Microchip Technology宣布完成總部位於韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購，VSI Co. Ltd.提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品。交易條款則並未披露。
消費者逐漸重視對於綠色環保的科技產品選項，電子垃圾以及因不易維修而被汰換的一體式筆電等議題也逐漸引起了相關消費者的關注和顧慮。為此，Framework Computer與英飛凌(Infineon)合作，推出最新產品Framework Laptop 16。
攸泰科技看準衛星通訊、無人機兩大市場動能，首度公開亮相最新產品﹘陸地同步軌道衛星通信系統(GEO)、及新款無人機和控制器，展現積極發展的品牌企圖心。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布為其基於雲端的嵌入式系統設計平台Quick Connect Studio提供新功能並支援更多裝置。Quick Connect Studio使用者可以圖形方式協同優化硬體和軟體，快速驗證原型並加速產品開發。
安立知(Anritsu)推出全新開發的4×4巴特勒矩陣(Butler Matrix 4×4)MA8114A模組，支援0.6GHz至7.125GHz頻率範圍，以擴展其模擬MIMO連接的Butler Matrix模組陣容。
2024年嵌入式系統將如何發展才能讓製造商保持領先地位？十年前，很少有人會問這些問題。如今，這個答案可能將決定整個公司的成敗。事實上，嵌入式系統曾一度被局限於一些小眾應用，但現在已無處不在。從工廠到家用電器，從醫院裡昂貴的醫療設備，甚至到無處不在的穿戴式裝置，每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。讓我們來瞭解2024將如何發展。
創惟科技宣布推出高性能低成本的USB4 Redriver BW9906。
意法半導體(ST)推出了整合新專用圖形加速器的STM32微控制器(MCU)，讓具成本考量的小型產品也能提供使用者更好的圖形體驗。超低功耗STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7 MCU於晶片上整合3MB動態儲存器(SRAM)，可以為圖形顯示幕提供多個幀緩存區，以節省外部儲存晶片。新產品還整合了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，具備媲美更昂貴或高階微處理器(MPU)產品的圖形效果。
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