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意法半導體(ST)推出低中高階三個等級的開發板，搭載最新開始量產的STM32F7系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面，有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面。
凌華科技(Adlink)推出新款工業級10.1吋強固型平板電腦IMT-BT，搭載Intel Celeron Processor N2807雙核心處理器和Windows Embedded 8.1或Android 4.4.2作業系統，提供極具競爭力的運算效能，可安裝多種應用軟體。其符合IP 65防塵防水標準和通過1.5公尺(含選配的防護套)的耐摔測試，無論在室內外或處於嚴苛環境下工作的現場人員，皆可運用IMT-BT來提升工作效率和生產效能。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Bourns推出全新高功率、超低歐姆電流檢測電阻-CSS系列產品。此款最新電流測量設備能夠幫助電力電子開發商節省能源並且提高其產品設計的性能檢測。CSS系列產品擁有低電阻溫度係數(TCR)，在廣泛的溫度範圍內能夠維持運作的精準度並展現長期的穩定性。低阻值水平、低熱電動勢(EMF)和能夠運行於高功率下使其成為各種工業和電力電子應用的理想解決方案，包括電池管理系統、開關電源和馬達驅動。
亞德諾半導體(ADI)最近推出24位元同步取樣Sigma-Delta ADC系列適用於高頻寬、高密度儀器、能源及醫療保健設備。最新AD7768系列的每一條通道均整合功率可擴展調變器和數位濾波器，可實現儀器應用中交流和直流訊號的同步、精確測量—包括模組化資料蒐集、音訊測試及資產狀態監控。AD7768系列具有高傳輸率、快速建立響應時間和同步取樣特性，因而可實現更快的測試時間，降低測試成本並支援更高效率的量測儀器設計。
是德科技(Keysight)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(晶片中心)於6月13日宣布共同簽署《5G通訊技術 合作備忘錄》。簽約儀式由國研院羅清華院長與台灣是德科技張志銘董事長代表簽署，雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升，協助台灣產業於全球通訊版圖中確立關鍵地位。
繼先前發表的2X4配置後，莫仕(Molex)再推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE)多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組(ICM)。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以2對PoE提供2.5GbE 和30W的性能。
Maxim推出雙通道、雙向數位隔離器MAX14933和MAX14937，有效降低占用空間，提高設計靈活性。元件能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，並且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，此外允許採用更少的元件，節省電路板空間。
Diodes推出AM9468和AM9469直流無刷馬達驅動器，其橋接式負載(Bridge-tied-load, BTL)驅動架構能減少可聽見的開關嘈音和電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)，可為筆記型電腦及個人電腦、儀器儀表等設備提供智慧型的冷卻風扇控制，另外還廣泛支援其他中等電壓、低功率馬達驅動控制應用。
國家儀器(NI)日前發布「LabVIEW面向未來」的首屆「LabVIEW國際挑戰賽」，旨在為LabVIEW使用及愛好者打造一個全球性的學習交流平台。「LabVIEW國際挑戰賽」將率先在中國大陸、台灣和韓國三個賽區同時開展，最終的冠軍將受邀出席於美國德州奧斯丁舉辦的2017 NIWeek。
LitePoint宣布，Quantenna已選擇LitePoint的IQxel-MW用於Quantenna全新802.11ac Wave 3晶片組的校正和驗證。利用LitePoint的IQxel-MW測試系統和IQfact+測試軟體校正和驗證晶片性能，Quantenna的客戶現在可在QSR10G+晶片組平台上快速輕鬆地實現無線性能的提升。這個強大的組合實現了產品的快速生產，避免冗長的測試開發和除錯週期。
愛普生公司(Epson)以獨家「省、小、精」企業精神，研發出可程式石英振盪體，長期受到使用者的支持與好評，為了擴充其產品線，特此推出兩款全新系列產品–SG-8101系列和SG-9101系列。雙系列新品提供更寬廣的操作溫度範圍，及降低50%的消耗電流，與現行的同級品相比，SG-8101的頻率誤差更窄了66%。使用者可選購搭配現有的SG-Writer II專用燒錄器，即可自行定義SG-8101以及SG-9101系列可降低電磁干擾(EMI)展頻石英振盪器的中心頻率。
施耐德電機宣布推出StruxureWare資料中心管理平台8.0版，這是施耐德電機資料中心專用StruxureWare軟體以及資料中心基礎設施管理(Data Center Infrastrucutre Management, DCIM)套件的強化功能。StruxureWare資料中心管理平台8.0版納入多元全新功能，針對扮演關鍵角色的資料中心相關人士，乃至於主機託管環境內的租戶，提供更高度資產能見度，同時橫跨IT和設備兩方面，精準掌握全貌。如此就能輕鬆管理橫跨多個網域的資料中心，亦提供實際可行的智慧分析，從而在資料中心整體的生命週期裡，取得高度可用性和尖峰效率之間的最佳平衡協助企業蓬勃發展。
隨半導體產業朝更先進製程發展之際，宜特(iST)材料分析(Material Analysis, MA)檢測技術再突破。宜特宣布，TEM材料分析通過國際級客戶肯定，驗證技術達5奈米製程。
德州儀器(TI)推出業界首款帶有真差分遠端電壓感測功能的40-A、16-VIN同步降壓DC/DC轉換器。SWIFT TPS548D22降壓轉換器帶有一個小尺寸PowerStack封裝和集成金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)，可在空間受限的應用中驅動專用積體電路(ASIC)和數位訊號處理器(DSP)。與德州儀器的WEBENCH Power Designer工具一起使用時，TPS548D22可讓工程師獲得其功率密集型有線和無線通訊、企業和雲端運算及資料儲存系統設計以加快上市速度。
百佳泰(Allion)採用是德科技(Keysight)高速數位量測解決方案，於2016年5月取得Intel授權，正式新增Thunderbolt 3 Host(Motherboard、Laptop、Add-In Card、All In One System)認證測試服務。
由英飛凌(Infineon)所主導的SemI40(「功率半導體與電子製造4.0」之簡稱)研究計畫正式啟動。來自五個國家的37個合作夥伴將進一步發展自動化工廠，其共同目標為邁向工業4.0應用發展的下一階段。此研究計畫擁有6200萬歐元的經費，是歐洲最大型工業4.0計畫之一。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出六款第8代G8H系列絕緣閘雙極電晶體(IGBT)新產品，可降低太陽能發電系統的功率調節器的轉換損耗，以及降低不斷電系統(UPS)的變頻器應用。新推出的六款產品版本為650V/40A、50A、75A，以及1,250V/25A、40A、75A。瑞薩同時達成業界首創為內建二極體的1,250V IGBT提供TO-247 Plus封裝，為系統製造商提供更高的電路組態彈性。
今日的資料在數量與種類上雙雙大幅成長，為企業創造前所未有的機會(從醫療到運輸、銀行、以及製造業)，發掘新的見解，並推出更完善的服務與客戶體驗。關鍵機會在於將大量核心商業資料連同非結構化資料的新來源，轉化成有意義且即時的情資。事實上，研究調查發現運用資料分析的企業，其營收績效排名躋身前25%的機率是一般企業的兩倍，而且決策時間比競爭對手快上五倍，也因此眾多企業紛紛對分析方案加碼投資。
是德科技(Keysight)日前宣布推出一系列Gen 3 PXIe機箱與Gen 3系統元件。這些全新產品專為複雜的高效能應用而設計，可提供較以往高出一倍的系統頻寬，進而提昇5G與電子戰系統的資料串流速度，以支援各種信號擷取與播放應用。新的Gen 3產品還提供效能卓越的平台，讓大型多通道與多機箱PXIe測試系統能因應MIMO與PA/FEM等測試應用的要求。
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