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Dialog宣布該公司的DA9061及DA9062電源管理積體電路(PMIC)已量產供貨。這些高效率、成本最佳化的PMIC能支援各種內建處理器的裝置。應用包括手持消費性、工業嵌入、智慧家庭、汽車等系統。
德州儀器(TI)推出一款可靠性最高、功耗最低、DC精準度最高且總效率優於競品的強化型隔離放大器。此款AMC1301為TI強化型隔離系列產品中的最新款，擁有業界最高的工作電壓規格、3uV/C的最低偏移漂移、並提供-40℃～125℃的最廣溫度範圍，能為工業馬達驅動器、太陽能逆變器、電池管理系統和不斷電供應系統等高壓設備中，基於分流器的電流感測提供最精準的解決方案。
Nordic宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。
德州儀器(TI)推出SimpleLink超低功耗平台組件之一的全新語音遠端控制解決方案，進一步擴大其在語音遠端控制領域的領導地位。這些解決方案主要為協助開發人員更輕鬆地將Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重標準連接性增添至語音遠端控制、電視、機上盒以及更多設計中。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下備受歡迎的BenchVue軟體推出了最新版本；該軟體是直覺、易用的PC型軟體平台。BenchVue提供適合多種儀器的量測應用軟體、資料擷取和求解應用軟體，讓工程師無需編寫程式便可操控儀器。
羅姆(ROHM)針對會在硫化嚴苛的環境下使用的車用電子和工具機、通訊設備等，成功研發出新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」。
CEVA祝賀藍牙技術聯盟(SIG)推出新一代的藍牙技術標準藍牙5(Bluetooth 5)，這是其非常成功的低功耗無線IoT標準的最新演進版本。此一令人引頸期盼的標準加入了多項先進功能，將會顯著提升藍牙部署的性能和使用案例，包括更長的連接範圍和更高速度。
在世界領先的工業技術貿易展「德國漢諾威展覽會」上，愛立信(Ericsson)宣布推出「物聯網加速器」(IoT Accelerator)解決方案。此解決方案將水平整合功能豐富的物聯網平台與愛立信的服務以及市集，該市集－例如公共安全、公用事業、交通和智慧城市等區隔市場－可以使客戶與合作夥伴連結，並為解決方案帶來收益。
奧地利微電子(ams)推出一款具有業界領先整合性的數位溫度感測器--AS6200，採用1.6mm×1mm小型封裝，在每秒4次採樣之測量速率下的標準電流為6µA，其數位化測量輸出可精確到±0.4°C。
英飛凌(Infineon)推出IR1161L和IR11688S次級側同步整流(SSR)控制器IC系列，讓英飛凌的SMPS應用產品方案更加完善。
安立知(Anritsu)隆重推出全新訊令測試儀–MD8475B，專為研發部門測試評估用戶設備(UE)性能而設計，可支援包含最新LTE-Advanced規格等各種通訊標準。
莫仕(Molex)推出Micro-Fit TPA單排插座，具有與外殼整體成型的端子定位元件(TPA)，以確保端子的放入效果。
華為(Huawei)隆重在一年一度的世界移動大會(MWC)亮相。作為大會的鉑金合作夥伴，華為將MWC視為與行業展開深層次觀點交流的重要平台，將在各會議環節和產業峰會上分享其對全聯接大時代的展望，倡導以開放、合作、共贏為核心價值，協同全行業加速數字化轉型，促進數字經濟的繁榮發展。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出LV8907UW，進一步擴展馬達控制器產品陣容。這高性能和功能豐富的元件支持從5.5V至20V(4.5V至40V瞬態)的工作電壓範圍，實現用於驅動三相無刷馬達的精簡方案。
瀚達電子(Artila Electronics)日前宣布推出最新的FreeRTOS可程式遠端I/O模組RIO-2015PG。該模組具網頁控制界面及Sensor Hub，可做為設備閘道器的All in one電腦平台
Zytronic日前宣布其觸控感測器的感應力可以使自動取款機、服務終端、遊戲終端和互動視訊牆區分軟硬觸控。
羅德史瓦茲(R&S)針對LTE高功率終端設備(HPUE)完成6個射頻一致性測試案例之驗證，這些終端設備現在已可執行認證測試任務。R&S TS8980測試系統是第一個也是迄今唯一可支援LTE頻段14公共安全網路相關測試的系統，R&S也藉此替LTE拓展到關鍵通訊應用鋪路。
金雅拓(Gemalto)被KDDI選中提供訂閱管理解決方案(LinqUs On-Demand Connectivity, ODC)和嵌入式SIM(eSIM)，從而實現全球聯網汽車和物聯網應用的安全連接性，這是一家日本領先的運營商，擁有超過4000萬用戶。
芯科實驗室(Silicon Labs)針對物聯網(IoT)市場推出業界首款多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC)，進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶，以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度，並加速產品上市時間。多頻Wireless Gecko SoC應用領域涵蓋建築和家庭自動化、智慧電表、安全、健康健身監測、互聯照明、電子貨架標籤和資產追蹤等。
聯想(Lenovo)成為全球首家將Tango技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的PHAB2 Pro智慧型手機搭載專屬Google技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌(Infineon)的REAL3影像感測器晶片，利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知。英飛凌的影像感測器晶片是業界唯一符合Google規格的產品。
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