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愛立信(Ericsson)與遠傳電信攜手合作，進行預商用化的軟體定義基礎建設(SDI)測試。這項共同建置計畫採用愛立信HDS 8000(超大規模數據中心系統)解決方案，可協助遠傳電信優化數據中心營運，並建立具競爭力的公有雲基礎建設。
微軟(Microsoft)相當重視硬體式安全防護，以保護使用者儲存於連網裝置中的機密資料，採用英飛凌(Infineon)的OPTIGA可信賴平台模組(TPM)，為旗下最新款個人運算裝置提供保護，包括新推出的Surface Pro 4平板電腦及微軟第一款品牌筆記型電腦Surface Book。
愛普生(Epson)S1C17W00系列產品，以低耗能16位元、僅需1.2V超低耗電量，以及內建式快閃記憶體特色深獲市場肯定，日前宣布再添生力軍S1C17W18 16位元快閃記憶體微控制器(MCU)。
意法半導體(ST)展示最新的智慧駕駛系統解決方案。隨著半導體在先進汽車技術扮演的角色日益重要，意法半導體不斷地開發出最先進的智慧駕駛技術，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通訊介面以及先進的安全/環保性能。
Maxim推出MAX14720電源管理晶片(PMIC)，幫助可穿戴醫療/保健和物聯網(IoT)應用設計人員優化功耗指標、延長電池使用壽命。
Bourns日前宣布推出全新的PTVS-PTVS3系列，廣受好評的大功率瞬態電壓抑制器(PTVS)，此全新15V雙向高功率PTVS產品能夠滿足直流電源及12V電池電源管理系統的保護。
為協助提升人們在運動項目的訓練、觀賞、以及競技方式，英特爾執行長科再奇宣布一系列令人振奮的合作案，和業界眾多領導品牌一同運用科技與資料分析，來造福人類的整體健康、運動效果以及體育成績。另外英特爾還宣布計畫與ESPN以及Red Bull Media House合作，設計多款內含英特爾處理器的解決方案，供運動員使用並帶給觀眾絕佳的運動觀賞經驗，此外英特爾還和New Balance以及Oakley合作，推出個人化方案並著手改良多項工具，讓人們更樂於從事體育活動。
Imagination在先進駕駛輔助系統(ADAS)市場擁有堅強的實力，目前全球大多數的ADAS解決方案都是採用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術已被Renesas、TI等業者用來開發儀錶板與資訊娛樂解決方案。Imagination的Ensigma無線連接技術是DAB車用收音機解決方案的業界標準。Imagination的IP產品組合已被超過20家的領先汽車製造商採用，包括奧迪、BMW、福特、通用汽車、Honda、現代、Jaguar、起亞、三菱、歐寶、標緻、Tesla、Volvo以及其他。
宜特宣布在台北內湖建造的空中下載技術(Over-the-Air, OTA)無線訊號測試實驗室，已獲得中華民國實驗室認證體系(TAF)針對ISO17025之品質管理系統認證，並已同步成為全球OTA標準的協會：美國無線產業協會(CTIA)授權核可的CATL(CTIA Authorized Test Labs)實驗室，已有資格協助客戶檢測驗證。
CEVA宣布完成了符合ISO 26262標準的安全性設計套件，可協助客戶加快使用CEVA-XM4圖像和視覺DSP實現先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之認證過程。CEVA委託功能安全解決方案領導廠商YOGITECH提供失效模式影響和診斷分析(Failure Modes Effects and Diagnostic Analysis, FMEDA)報告，並且針對達到ASIL B標準提供建議。
u-blox宣布推出最新的u-blox 8 GPS/GLONASS接收器平台。新產品能與u-blox GNSS平台組合彼此互補，強調低功耗使用模式，而既有的u-blox M8平台則持續支援導航效能要求與最高準確度的應用。
意法半導體(ST)發布一款全新的USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案。現今生活中充滿著各種不同的電子產品包括電腦、手機、平板電腦、電視、機上盒、游戲機、各種消費性電子產品、工控設備以及物聯網裝置，意法半導體的介面晶片將有助於解決這一惱人的問題。
Diodes推出AP9101C積體電路，旨在保護單電芯鋰離子電池組及鋰聚合物電池組。當該元件檢測到過充電壓、過放電壓、過充電流、過放電流和其他異常情況時，就會自動關掉外部MOSFET開關。這項功能對智慧型手機、相機及同類型可攜式設備等消費性產品尤其重要。
Maxim推出脈搏血氧及心率監測整合感測器模組MAX30102，幫助設計人員加速可穿戴健康產品的上市時間。這款脈搏血氧及心率監測整合感測器模組的功耗極低，完備的系統方案有效節省空間、簡化行動及可穿戴設備的設計流程。
羅姆(ROHM)因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品，為業界最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一。和傳統的尺寸0603(0.6×0.3mm)產品相比，面積減少56％、體積減少81%。尺寸成功做到業界最小，有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。
快捷半導體(Fairchild)推出FMT1000高精確度動態追蹤模組系列，允許在任何系統中快速整合智慧運動，包括無人機、自動汽車、無人系統、重型工業、建築、農業、VR頭戴顯示器，以及相機與平台防震。FMT1000系列是一整套動態追蹤模組，輸出慣性資料，提供互補性俯仰、翻轉和(相對)航向糾正，這是首款慣性模組，提供具有工業規範的精確3D定向效能。
意法半導體(ST)宣佈Cannes/Monaco系列高性能系統單晶片(SoC)獲Sky公司採用，用於其最新推出的Sky Q機上盒。
邁威爾(Marvell)宣布該公司的ARMADA 3700單系統晶片(SoC)正式上市。高彈性可延展解決方案針對媒體附加網路儲存、行動附加網路儲存、分散式雲端SSD/HDD儲存、零售無線路由器、無線中繼器、物聯網集線器與閘道器應用最佳化。ARMADA 3700系列以Marvell突破性的模組化晶片或MoChi架構為基礎，其虛擬SoC(Marvell VSoC)概念可添加額外MoChi模組，支援自訂連線及輸出入技術和介面。
凌力爾特(Linear)日前發表單位增益差動放大器LT6375，元件內建精準匹配的電阻，可精準位移和緩衝小差動訊號，同時抑制共模達±270V。A級版本可實現前所未有的性能，包括97dB(最小)CMRR、35ppm(最大)初始增益誤差、1ppm/°C(max)增益漂移，增益非線性度為2ppm(max)並具備25：1共模分壓比。共模分壓比可從7：1至25：1進行選擇，使設計者能針對給定的共模輸入範圍選擇具備最佳性能的比例。
Littelfuse日前宣布推出延時瓷質交流保險絲—835系列保險絲。 835系列為Littelfuse首款同時具備無與倫比的I2t值；直流電壓為250V時，最大分斷電流為1,500A；1.5kA 8/20µs浪湧承受能力以及5×20封裝的保險絲。這種保險絲提供管狀和引線型封裝，能夠經受頻繁的電力浪湧並保護安裝于易受浪湧影響環境中的電子設備。835系列保險絲達到全球IEC 60127-2對延時型保險絲的所有規格要求。
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