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Fairchild宣佈其智慧功率模組技術被《今日電子》(EPC)和21IC選中，獲得其第十三屆年度Top-10電源產品獎。在這兩個刊物主辦的慶祝儀式上，該獎項頒給了FNB51560TD1—Fairchild Motion SPM55系列的一個模組，該模組經過優化，可為交流感應、PMSM和BLDC馬達提供全功能、高效能的變頻器輸出級。
Imagination Technologies宣佈Ensigma Explorer無線電處理器(RPU)通訊IP已獲得Wi-Fi CERTIFIEDac以及藍牙智慧(Bluetooth Smart)認證。透過分別得到Wi-Fi聯盟與Bluetooth SIG(特別興趣小組)的認證，將使晶片供應商對Ensigma IP-based RPU的品質與互通性更有信心。Wi-Fi認證進一步使Ensigma RPU成為全球第一款通過802.11ac認證的通訊IP。
Marvell推出進階版Marvell EZ-Connect無線微控制器SoC系列，其中包含一套擴充軟體，以及持續成長的合作夥伴生態系統，提供廣泛互補的產品以及服務。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網(IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma軟體的研發。
Atmel宣布推出Atmel Studio 7。Atmel Studio 7是Atmel公司開發的免費、集成化開發環境(IDE)，用於支持使用基於ARM的Atmel | SMART MCU/MPU和AVR MCU進行的MCU設計開發。同時，Atmel發布全新的Atmel START圖形化網路平台，用於創建和配置嵌入式應用、帮助開發人員定制軟體平台。
Atmel宣佈推出最低功耗和最小封裝的量產型Bluetooth Smart解決方案。該設備在3.6V電壓時，接收電流強度僅為4mA，發送電流強度僅為3mA，於部分應用中，可將電池壽命延長最多一年以上。此解決方案突破了空間局限，採用2.2(毫米)mmx2.1mm的圓晶級晶片封裝(WLCSP)，封裝尺寸顯著小於市場上的同類解決方案。該尺寸極小的低功耗解決方案，為健身追蹤器和醫療器械等智慧，可穿戴設備以及人性化介面裝置(HID)、資產追蹤器以及Beacon等眾多應用，提供了出色支援，將迅猛發展的物聯網和可穿戴市場，在功耗和尺寸方面提升至了全新水準。新的解決方案可支援Beacon和主流智慧手機作業系統的其他應用標準。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出符合高通快速充電3.0協議的參考設計，其可支援高通用於智慧手機和平板電腦的下一代快速充電技術--快速充電3.0高壓專用充電埠(HVDCP)A類和B類規格，並兼容舊的快速充電2.0協議。 這參考設計的亮點是新的NCP4371次級端充電控制器，支援充電器USB總線電壓根據手機或便攜式設備的需求而變化。為優化電池充電時間，USB總線電壓可在3.6V至20V以分立步驟控制。新的充電控制器也適用於A4WP無線充電應用，電壓可基於參考設計的發射(TX)部分進行優化。 NCP4371也無需次級並聯穩壓器就能完成一個充電器設計，節省了成本和所需空間。初級端控制器是安森美半導體的NCP1361 PSR準諧振PWM控制器，同步整流控制器是NCP4305。這兩種控制器的結合成就高能效充電器設計，符合歐盟能效標準(CoC Tier-2)要求。 安森美半導體AC-DC電源轉換部總監Shane Chilton說，快速充電能力正迅速獲得所有便攜式設備廠商的認可。我們很高興能就下一代電源方案與高通合作，這符合我們致力為客戶提供創新高效能方案的策略。 安森美半導體網址:www.onsemi.com
Imagination Technologies宣佈，該公司已在台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇上，獲得台積電頒發的年度最佳夥伴獎。Imagination是以其與台積電在繪圖IP領域的合作而獲得肯定，利用Imagination領先業界的PowerVR Series6 GPU並結合台積電的先進製程技術，包括16奈米FinFET製程，共同開發高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置。
Mouser Electronics供應Maxim Integrated的MAX77818切換模式充電器，使用Smart Power Selector架構，此電源管理積體電路(PCIM)利用多個充電狀態，最高可供應3.0A連續(峰值4A)降壓模式電流，為各種尺寸與系統負載的單芯鋰離子(Li+)或鋰聚合物(Li-poly)電池提供安全且快速的充電功能。MAX77818採用Maxim獲得專利的ModelGauge(mg5)電量計技術，具備雙重輸入、Smart Power Path 3.0A切換模式充電器與機身接地(FG)、反向快速充電功能，以及最高可承受16VDC的適配器輸入保護功能。
奧地利微電子(ams)宣布，聯想集團旗下獨立子公司ZUK已選用AS3415類比揚聲器驅動器，為其首款Z1智慧手機打造低功耗且具有卓越降噪性能的耳機。ZUK Z1智慧手機所搭配的耳機，為首款採用USB Type-C介面的主動降噪耳機，通過USB介面可從手機電池為降噪電路提供電源，設計師毋須在耳機內安裝單獨電池。
意法半導體(ST)推出兩款中央安全氣囊碰撞感測器(Central Airbag Crash Sensor)及週邊碰撞感測器。新產品與安全氣囊系統IC及安全微控制器組成一個完整的安全氣囊電子套件，可支援要求最嚴苛的車規應用與功能性安全需求。
是德科技(Keysight Technologies)推出VXT PXIe向量收發器。該儀器可在四個插槽中提供向量訊號產生和分析能力。如搭配使用速度更快的量測功能和出色的軟體，VXT可協助工程師立即建構專用型解決方案，以便用優異的量測速率，對無線元件和物聯網(IoT)裝置進行高速製造測試。
Intersil宣布推出應用於二合一、超薄筆電，以及平板電腦的高效能電源管理解決方案，包括高度整合的電源管理IC(PMIC)ISL95852與充電器ISL95521。兩項新元件都符合Intel IMVP8的技術規格，並可支援Intel第六代Core處理器Skylake。ISL95852和ISL95521均以Intersil專利R3技術為基礎，擁有優異的輕負載率、精準的調節性，和快速動態迴響能力，讓系統達到更好的電源管理與電池壽命。
英飛凌(Infineon)推出碳化矽(SiC)射頻功率電晶體的首款氮化鎵(GaN)系列產品。該產品協助行動基地台打造體積更小、功能更強大，且具彈性的發射器，支援蜂巢式網路。此外，由於具備更高的資料傳輸量，強化使用者經驗，為5G技術的轉型鋪路。
德州儀器(TI)推出工作電壓可高達600V的半橋閘極驅動器，可用於離散式功率MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)設計。UCC27714高側、低側驅動器具有4A源電流和4A汲電流的處理能力，能夠將元件占板面積減少50%，進而在伺服器、電信和不斷電供應系統等工業設計所使用的高頻、離線AC/DC電源中實現更高的功率密度。
凌力爾特(Linear Technology)發表具備雙組MOSFET驅動器的能源監測熱插拔(Hot Swap)控制器LTC4282，可實現100A和更高電流的電路板設計。
Diodes推出的高效操作1.5安培(A)AP65101及2A AP65201同步直流對直流(DC-DC)降壓轉換器具有標準引腳分布並採用節省空間的TSOT26封裝。新產品適用於電視、機上盒、電腦顯示器和家庭音響系統等消費電子產品，可透過自動化輕載算法實現最高達97%的持續電流效率，以及在較低負載的情況下提升效率。
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(HDS)推出先進視覺化解決方案(Hitachi Visualization)。新發表的日立視覺化套裝軟體4.5版整合犯罪預測分析工具(PCA)與日立影像管理平台(VMP)2.0版。
參數科技(PTC)和Stratasys宣布雙方將合作實現PTC Creo設計軟體與Stratasys 3D列印解決方案的無縫體驗。此共同願景是協助設計師和製造商在應用可增量製造時，能完整實現這項科技的優勢，讓流程更便捷。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款高速低電壓差動訊號傳輸(LVDS)輸出比較器--LTC6754，可切換速率高達890Mbit/s。此極速比較器的操作傳播延遲僅1.8ns，過驅動離散為1ns，抖動僅1.5psRMS。相關特性組合可因應最挑戰性的高速應用，以用於資料採集、時脈和資料回復以及線路接收。
Littelfuse推出SP4044和SP4045兩個系列的瞬態抑制(SPA)二極體陣列，旨在保護敏感的電子設備免遭破壞性靜電放電(ESD)以及雷擊導致的浪湧現象的破壞。低電容二極體另增一個基納二極體，以保護每個輸入/輸出引腳不受ESD和高浪湧現象的危害。
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