熱門搜尋 :
Littelfuse推出59022系列Firecracker磁簧感測器，緊湊的圓柱形磁力驅動磁簧感測器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達265Vac/300Vdc。此感測器直徑僅有5.8毫米，易於安裝在現有結構的有限空間內。設計用於配合配套的57022激勵器使用。
凌力爾特(Linear Technology)發表LDO+系列的最新元件LT3091，其為一款1.5安培(A)低壓差負線性穩壓器，具備低雜訊、軌對軌操作、精準可設定電流限制和雙向輸出電流監視器。該元件具備電纜壓降補償功能，可輕易並聯以達到更高的電流或電路板導熱，並可配置為浮動三端穩壓器。LT3091的輸入電壓範圍為-1.5～-36伏特(V)。單一電阻可設定可調整軌對軌輸出電壓，範圍從0～-32V，壓差僅300mV。
意法半導體(ST)推出新款HD HEVC Liege3系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場，新系列產品包括衛星機上盒晶片組(STiH337/STiH332)、有線機上盒晶片組(STiH372)及IPTV機上盒晶片組(STiH307/STiH302)。
美商柏恩(Bourns)將在上海國際電力展(EP China)現身，展期為10月14日至10月16日，屆時將展示各種創新的電子組件解決方案，這次展覽重點包括智能電網、RS 485端口保護應用等工業用產品保護方案，此外也將展出消費電子及通訊應用的重點產品。
安立知(Anritsu)為其領先業界的4G LTE-Advanced訊令測試儀MD8430A，推出整合通道衰減模擬功能。新增的數位基頻衰減選項使MD8430A成為一款全功能的衰減模擬器，並支援業界標準3GPP定義的衰弱訊號規格。
阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)與中華電信共同推出全球第一個G.fast超寬頻商用部署，以加速搶進寬頻網路最後一哩，讓家庭每處可享有超高速、光纖寬頻的網路傳輸。
安立知(Anritsu)MD8475A訊令測試儀新推出可提供簡單易用圖形使用者介面(GUI)的SmartStudio MX847570A軟體功能，包含為智慧型手機等行動終端進行品質保證(QA)評估的IMS Script Basic選項MX847570A-060，以及可為營運商服務提供先期評估測試的GBA Authentication MX847570A-084與IMS Early Media MX847570A-085選項。
安森美半導體(ON Semiconductor)的NCP4305是高性能次級同步整流驅動控制器，有效控制、驅動用作次級端整流的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，應用於高效能的交換式電源供應器(SMPS)設計中如筆記型電腦轉接器、USB無線轉接器、液晶電視和伺服器電源、高電平脈波電源轉接器等高功率密度交流對直流(AC-DC)電源。
新漢針對工業物聯網資安防護發表全新工業防火牆平台DNA 1510。此款強固型工業級防火牆搭載Cavium OCTEON III CN7010處理器，能在嚴苛的工廠環境中，為機具設備、工業控制系統提供資安保護，降低工廠網路內、外威脅，保衛工業網路。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出瑞支援藍牙智慧(Bluetooth Smart)近場無線通訊標準的全新無線解決方案。已開發的新款RL78/G1D群組微控制器(MCU)結合瑞薩於2015年2月國際固態電路研討會(ISSCC)中所發表適用於藍牙低功耗(BLE)的低功率射頻(RF)收發器技術，以及瑞薩在消費性產品與工業用MCU的專業技術，與無線通訊所需晶片內建周邊裝置。
芯科實驗室(Silicon Labs)發表針對藍牙(Bluetooth)3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊。iWRAP 6.1軟體是該公司今年所收購的Bluegiga全功能型嵌入式Bluetooth堆疊，主要用於支援廣受歡迎的WT32i Bluetooth音訊模組。目標應用領域包括智慧型手機配件、立體聲和免提(Hands-free)音訊、線纜替代和Bluetooth HID。
意法半導體(ST)推出適用於美國食品藥物管理局(FDA)第三級植入式醫療應用的MIS2DH醫療級專用超低功耗三軸加速度計。此產品將多年的經驗與知識轉化成一個可即刻使用的的解決方案，協助用戶將活動監控及姿勢感測(Posture Sensing)等功能整合到各種醫療應用。
美商賽靈思(Xilinx)宣布與其產業生態系夥伴於全球物聯網大會(IoT Solutions World Congress)展示各種網路安全與更智慧的工業物聯網解決方案。All Programmable FPGA與SoC元件實現網路安全、智慧能源、智慧工廠與智慧醫療等各種工業物聯網重要應用。
博通(Broadcom)發布兩款整合最新5G Wi-Fi和藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術的新車用網路晶片，幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力，並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容。
微芯(Microchip)宣布擴展旗下高性能PIC32MZ系列32位元微控制器(MCU)產品，新元件整合硬體架構的浮點運算單元(FPU)，有助密集型單精確度和雙精度運算的應用同時實現高性能和更低的延遲。新推出的PIC32MZ EF系列含有48款新元件，均備有一個適用於多種高速、高頻寬應用的12位元、18MSPS類比至數位轉換器(ADC)。此外，PIC32MZ EF還支援廣泛的DSP指令集。有了DSP指令集，再加上雙精度FPU和高速ADC，可提高程式碼密度、降低延遲，並加速處理密集型應用性能。
美高森美(Microsemi)發表外形尺寸緊湊的序列先進技術附著(SATA)固態硬碟(SSD)，適用於工業、國防、智慧、無人機(UAV)及對靜態資料Data-at-rest)安全性有極高要求的膝上型電腦等應用。
邁威爾(Marvell)宣布擴大與歐洲電信供應商瑞士電信(Swisscom)的合作，共同發表全新UHD Android IPTV機上盒，該產品採用Marvell ARMADA 1500 Ultra(88DE3218)SoC平台。此平台整合Marvell Avastar 88W8897 2x2 Wi-Fi處理器，提供專業級影像服務。
英飛凌(Infineon) 連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司(International Rectifier)後，英飛凌的市占率達到19.2%，領先最大競爭對手的幅度達7.0%。節能的功率半導體有效提升功率產生、運輸及轉換效率，可應用於各式裝置中，從廚房微波爐到大型風力發電機，都可見到其蹤影。
意法半導體(ST)發佈Cannes Wi-Fi(STiH390)系統單晶片，目標應用鎖定HD HEVC Wi-Fi IP客戶端和互動式機上盒市場。
美商賽靈思(Xilinx)正式發行《Xcell軟體期刊》創刊號，這是一本專為應用和嵌入式軟體開發人員發行的全新季刊雜誌，致力於幫助開發人員設計更智慧、互聯且更具差異化的系統，滿足5G無線、軟體定義網路(SDN)/網路功能虛擬化(NFV)、視訊/視覺運算、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網和雲端運算等快迅成長的應用市場需求。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多