熱門搜尋 :
亞德諾半導體(ADI)日前宣布，福特汽車(Ford Motor)已選中其汽車音訊匯流排(Automotive Audio Bus)(A2B)做為主要的資訊娛樂網路技術，並於2016年起在福特汽車車上部署。ADI公司的A2B技術能夠將音訊和控制資料連同時脈和供電透過一條非屏蔽雙絞線傳輸，支援實現技術先進、功能豐富的車載資訊娛樂系統，同時降低布線密集型汽車應用的系統成本。
英特爾(Intel)宣布推出第6代 Intel Core(酷睿) vPro處理器系列。最新Intel Core vPro處理器鎖定大型企業對資訊安全與生產力的各種需求，在身分認證方面加入許多創新功能，並針對二合一裝置(2 in 1)、超極緻筆電(Ultrabook)、整合式全功能電腦裝置(All-in-Ones)、以及最新桌上型機種提供更強的效能與分工協作功能。
意法半導體(ST)已開始向主要客戶提供新款基於STM32微控制器的96Boards消費者版本(Consumer Edition)子板樣品。96Boards開放式平台技術可簡化智慧型手機、嵌入式，或數位家庭裝置的開發。
是德(Keysight)日前宣布該公司順利完成由DEKRA Certification執行之認證審查，成為全球第一家取得新修訂的ISO 9001:2015品質管理系統標準認證的國際企業。DEKRA Certification根據2015年9月修訂的新版標準，在是德加州總部進行此認證稽核。
芯科實驗室有限公司(Silicon Labs)日前宣布推出新一代光學感測器，其可用來保護消費者免受紫外線(UV)輻射的有害影響，並且能夠藉由高性能的接近感測和手勢識別協助開發人員開發創新的非接觸式使用者介面。
超微(AMD)發表AMD Opteron A1100系統單晶片(SoC)，先前代號為「Seattle」，為資料中心提供更多元的產品和創新技術。透過與軟硬體合作夥伴的緊密合作，AMD持續加速資料中心在ARM基礎系統的部署時程，並推動ARM架構的產業體系支援。
凌力爾特(Linear)日前發表高效率、60V、4A同步降壓穩壓器LTC3649，元件包含定頻、電流模式架構和可編程輸出電流及輸出電壓，並可透過單一外部電阻設定。LTC3649可操作於3.1V至60V的輸入電壓範圍，並提供一個可調節的軌對軌輸出電壓，範圍為0V至低於VIN 的0.5V，同時提供高達4A的連續輸出電流。寬廣輸入和輸出電壓範圍使該元件非常適用於廣泛的測試、量測和工業應用。
意法半導體(ST)宣布其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用，用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析，PIQ多功能運動(Multi-sport)感測器有助於提高比賽成績和技術。
Keyssa宣布推出其商品化產品Kiss Connector，該產品為一種在裝置之間和裝置內部移動和串流傳輸大型檔案的非接觸式、固態、幾近瞬時的方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固態、可嵌入的電磁連接器，可在運算裝置之間安全地移動超大頻寬檔案。Keyssa正透過Kiss Connectivity開啟一個新時代，其將改變裝置通訊方式，並讓設計者能夠以嶄新的方法自由設計裝置。
凌華科技推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0(Smart Embedded Management Agent)，為一套遠端管理中介軟體工具，它能從分配的裝置即時、靈活及精確地監測及收集系統性能與狀態資訊。新版SEMA提供廣泛強化的功能，以改善系統可靠性與簡易系統整合。
智原科技(Faraday)於發表在聯電28奈米高效能精簡型(HPC)製程的元件庫(Cell Library)與記憶體編譯器(Memory Compiler)。這套完整的28奈米解決方案，可滿足安全監控攝影機、數位相機、SSD、xPON、家庭閘道(Home Gateway)等從低功耗到高效能的高端產品需求。
邁威爾(Marvell)宣佈，Marvell功能完整的近距離無線通訊(NFC)88NF100控制器內建主動負載調變(ALM)功能，可支援最小尺寸的天線，對行動通訊、物聯網(IoT)、穿戴式和車載應用是非常重要技術。88NF100符合NFC控制器介面(NCI)技術規格1.1版，可提供更長的操作距離和極高的能源效率，對要求低耗電的應用而言，這意味著更長的電池續航力。
Nordic發布最新的「nRFready Smart Remote 3」參考設計，據稱可大幅簡化先進Bluetooth Smart遙控器的設計工作，有如在選項清單中勾選核取方塊(Check-box)同樣輕易，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險。
Gartner在Symposium/IT Expo中發表2016十大科技趨勢，闡述明年最具影響力的策略性科技商機。其中有二項是數位光源處理(DLP)技術可以大展身手的領域–3D列印材料和先進機器學習。
愛立信(Ericsson)與遠傳電信攜手合作，進行預商用化的軟體定義基礎建設(SDI)測試。這項共同建置計畫採用愛立信HDS 8000(超大規模數據中心系統)解決方案，可協助遠傳電信優化數據中心營運，並建立具競爭力的公有雲基礎建設。
微軟(Microsoft)相當重視硬體式安全防護，以保護使用者儲存於連網裝置中的機密資料，採用英飛凌(Infineon)的OPTIGA可信賴平台模組(TPM)，為旗下最新款個人運算裝置提供保護，包括新推出的Surface Pro 4平板電腦及微軟第一款品牌筆記型電腦Surface Book。
愛普生(Epson)S1C17W00系列產品，以低耗能16位元、僅需1.2V超低耗電量，以及內建式快閃記憶體特色深獲市場肯定，日前宣布再添生力軍S1C17W18 16位元快閃記憶體微控制器(MCU)。
意法半導體(ST)展示最新的智慧駕駛系統解決方案。隨著半導體在先進汽車技術扮演的角色日益重要，意法半導體不斷地開發出最先進的智慧駕駛技術，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通訊介面以及先進的安全/環保性能。
Maxim推出MAX14720電源管理晶片(PMIC)，幫助可穿戴醫療/保健和物聯網(IoT)應用設計人員優化功耗指標、延長電池使用壽命。
Bourns日前宣布推出全新的PTVS-PTVS3系列，廣受好評的大功率瞬態電壓抑制器(PTVS)，此全新15V雙向高功率PTVS產品能夠滿足直流電源及12V電池電源管理系統的保護。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多