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Diodes新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標準的元件，旨在為車用電子控制單元提供強勁的整流、阻斷和反向電池保護功能。精密小巧且高效散熱的SOD123F封裝，確保了S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器能夠提供卓越效能，而所需的印刷電路板佔位面積更小於同類型SMA封裝整流器的一半。
英飛凌(Infineon)宣布推出XMC4000系列32位元微控制器的安全套件。XMC4000 安全套件有助於開發符合SIL2和SIL3 安全完整性等級的TÜV認證自動化系統。此外，藉由XMC4000 安全套件，英飛凌可協助客戶將功能式安全軟體測試程式庫的開發時程縮短至大約一年的時間。XMC4000 安全套件專為高階工業應用所開發，例如工廠自動化、工業馬達控制與機器人。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出全新RX130群組32位元微控制器(MCU)針對觸控式家用電器、大樓、工業自動化及可攜式醫療應用擴大開發支援。嵌入式軟體開發人員可利用此全新群組，將使用者介面(例如觸控鍵)與系統控制功能整合至單一MCU。電容式觸控應用的開發人員能以超低功率、成本低廉的MCU結構，運用瑞薩先進的第二代電容式觸控技術，其具備自電容式與互電容式功能。
浩亭最近成為工業互聯網聯盟(IIC)的一員。該協會總部位於美國麻塞諸塞州的尼德姆市，致力於發展應用於工業領域的互聯網技術。於2014年3月由美國電話電報公司(AT&T)、思科(Cisco)、通用電氣(GE)、IBM和英特爾(Intel)公司創辦。包括浩亭在內，全球成員超過200家公司。
意法半導體(ST)推出第三代基於32位元ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器。ST33J2M0安全微控制器的內部程式快閃記憶體容量(2MB)為市場最高，幾乎是市面現有安全微控制器的兩倍。此外，新的硬體架構包括強大的多重容錯保護機制(Multiple Fault-protection)，涵蓋CPU、記憶體及數據匯流排，有助於簡化高安全性的軟體開發。
近日，西門子宣布與Polarion達成收購協定。該公司是第一個提供以網路架構為主的應用程式生命週期管理(ALM)企業解決方案的廠商。在各行各業的產品開發過程中，軟體是不可或缺的重要組成部分，而透過ALM，製造業能不斷整合、核實並驗證其產品中不斷增加的軟體內容。
是德(Keysight)日前與美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)共同展示了全球第一個64(8×8)和256相元(16×16)、60-GHz的晶圓級(Wfer-scale)相位陣列發射器，其中整合了高效率天線，可在100到200公尺的距離傳送高達Gbit/s的資料。
安立知(Anritsu)的MS2830A訊號/頻譜分析儀推出全新的MA2808A高性能波導混波器(60-90GHz)，並進一步強化其毫米波測試解決方案產品組合。
凌力爾特(Linear)日前發表雙組18A或單一36A電源模組(μModule)降壓DC/DC穩壓器LTM4677，元件具備PMBus串列數位介面，以進行自主性的數位電源系統管理。數位介面使系統設計者和遠端作業員能透過I2C匯流排以READ及WRITE指令來控制及監督系統的電源狀況和功耗。
德州儀器(TI)的AvatarNIR光譜儀，便能幫助各種產業找出物質的分子「指紋」，範圍包括農業、法醫鑑識、製藥、石油、醫療照護等。
意法半導體(ST)推出業界資源最豐富的物聯網開發生態系統，以及使用該生態系統所開發的智慧建築(Smart-building)解決方案，同時還有各種先進的嵌入式系統解決方案。
奧地利微電子(ams)宣布其能讓空間受限設備實現可靠近距離無線通訊(NFC)耦合的boostedNFC技術已經應用於一種完整的系統開發板。這種開發板可以與意法半導體備受歡迎的STM32系列微控制器相容。
意法半導體(ST)的EMIF02-01OABRY是一款擁有高整合度的汽車BroadR-Reach介面EMI雜訊抑制解決方案。這款EMI低通濾波器(Low-pass Filter)具有15kV符合ISO 10605標準的突波防護功能，並通過AEC-Q101車規品質認證。
萊迪思(Lattice)宣布推出適用於消費性穿戴式裝置設計的低功耗開發平台。以iCE40 Ultra FPGA為基礎，搭配各式感測器和週邊元件，適用於廣泛領域的穿戴式裝置設計。
安立知(Anritsu)為其ShockLine經濟型向量網路分析儀(VNA) MS46322A系列及ShockLine精巧型向量網路分析儀MS46122A系列的頻率覆蓋範圍擴展至43.5GHz。透過支援更高的頻率，低成本的VNA可針對各種不同成本考量的工程、製造及大學測試應用之RF及微波被動元件提供高達43.5GHz的高效率S參數與時域量測。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出8位元市場中最高類比性能和周邊整合度的新型微控制器(MCU)系列產品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU產品組合中的最新成員，其整合了高速類比數位轉換器(ADC)、多個數位類比轉換器(DAC)、高精度溫度感測器、兩個比較器和一個支援高達64kB快閃記憶體的72MHz 8051內核。
德州儀器(TI)推出了業界最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業用Gigabit乙太網實體層(PHY)。這個包含6款裝置的全新系列讓工程師能夠將即時工業用物聯網(IIoT)功能引入至堅固耐用的工廠自動化系統、馬達驅動、和測試與測量設備。全新的DP83867系列符合嚴格的電磁干擾(EMI)和電磁相容性(EMC)標準，降低功耗，並有多個溫度、媒體存取控制(MAC)介面和封裝選項為設計人員提供彈性。
超微(AMD)於Autodesk University 2015大會上推出AMD FirePro W4300專業繪圖卡，電腦輔助設計效能(Computer-Aided Design, CAD)為小尺寸產品(Small Form Factor, SFF)與直立型工作站，提供最佳的效能。AMD FirePro W4300可有效地將效能強勁的GPU核心與4GB GDDR5記憶體整合至窄版設計中，是款專為小尺寸和一般尺寸系統設計打造的專業繪圖卡產品，讓現今企業可藉由單一且功能完備的專業繪圖解決方案，標準化工作站部署，放心地簡化IT管理作業。
Littelfuse日前宣布推出SPxx-01WTG-C-HV系列(SPxx系列)通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。SPxx系列在此前改進的基礎上進一步增強，可防止敏感電子設備因靜電放電(ESD)和其他瞬態過壓而受到損害。
意法半導體(ST)推出新款車規高壓側(High-side)驅動器，符合要求最嚴苛的德國汽車工業LV124測試系統的冷啟動(Cold-cranking)規範，是首款達到該標準的高壓側驅動器晶片，亦成為採用怠速熄火系統(Stop-start)技術的汽車廠商的理想選擇。
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