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意法半導體(ST)推出業界資源最豐富的物聯網開發生態系統，以及使用該生態系統所開發的智慧建築(Smart-building)解決方案，同時還有各種先進的嵌入式系統解決方案。
奧地利微電子(ams)宣布其能讓空間受限設備實現可靠近距離無線通訊(NFC)耦合的boostedNFC技術已經應用於一種完整的系統開發板。這種開發板可以與意法半導體備受歡迎的STM32系列微控制器相容。
意法半導體(ST)的EMIF02-01OABRY是一款擁有高整合度的汽車BroadR-Reach介面EMI雜訊抑制解決方案。這款EMI低通濾波器(Low-pass Filter)具有15kV符合ISO 10605標準的突波防護功能，並通過AEC-Q101車規品質認證。
萊迪思(Lattice)宣布推出適用於消費性穿戴式裝置設計的低功耗開發平台。以iCE40 Ultra FPGA為基礎，搭配各式感測器和週邊元件，適用於廣泛領域的穿戴式裝置設計。
安立知(Anritsu)為其ShockLine經濟型向量網路分析儀(VNA) MS46322A系列及ShockLine精巧型向量網路分析儀MS46122A系列的頻率覆蓋範圍擴展至43.5GHz。透過支援更高的頻率，低成本的VNA可針對各種不同成本考量的工程、製造及大學測試應用之RF及微波被動元件提供高達43.5GHz的高效率S參數與時域量測。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出8位元市場中最高類比性能和周邊整合度的新型微控制器(MCU)系列產品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU產品組合中的最新成員，其整合了高速類比數位轉換器(ADC)、多個數位類比轉換器(DAC)、高精度溫度感測器、兩個比較器和一個支援高達64kB快閃記憶體的72MHz 8051內核。
德州儀器(TI)推出了業界最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業用Gigabit乙太網實體層(PHY)。這個包含6款裝置的全新系列讓工程師能夠將即時工業用物聯網(IIoT)功能引入至堅固耐用的工廠自動化系統、馬達驅動、和測試與測量設備。全新的DP83867系列符合嚴格的電磁干擾(EMI)和電磁相容性(EMC)標準，降低功耗，並有多個溫度、媒體存取控制(MAC)介面和封裝選項為設計人員提供彈性。
超微(AMD)於Autodesk University 2015大會上推出AMD FirePro W4300專業繪圖卡，電腦輔助設計效能(Computer-Aided Design, CAD)為小尺寸產品(Small Form Factor, SFF)與直立型工作站，提供最佳的效能。AMD FirePro W4300可有效地將效能強勁的GPU核心與4GB GDDR5記憶體整合至窄版設計中，是款專為小尺寸和一般尺寸系統設計打造的專業繪圖卡產品，讓現今企業可藉由單一且功能完備的專業繪圖解決方案，標準化工作站部署，放心地簡化IT管理作業。
Littelfuse日前宣布推出SPxx-01WTG-C-HV系列(SPxx系列)通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。SPxx系列在此前改進的基礎上進一步增強，可防止敏感電子設備因靜電放電(ESD)和其他瞬態過壓而受到損害。
意法半導體(ST)推出新款車規高壓側(High-side)驅動器，符合要求最嚴苛的德國汽車工業LV124測試系統的冷啟動(Cold-cranking)規範，是首款達到該標準的高壓側驅動器晶片，亦成為採用怠速熄火系統(Stop-start)技術的汽車廠商的理想選擇。
英飛凌(Infineon) 持續提升絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)效能，推出全新S5(S代表軟切換)系列，採用超薄晶圓TRENCHSTOP 5 IGBT為基礎，專為工業應用中的AC-DC能源轉換所開發，最高切換頻率達40kHz，適用於光電逆變器(PV)或不斷電系統(UPS)。S5產品滿足製造商對系統效率等級的需求，實現太陽能電池裝置能源產量達到98%及以上的效率，並降低系統成本。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出新款RJP65T54DPM-E0，它是適用於空調功率因數校正(PFC)電路的功率半導體裝置，並採用中低階空調廣為使用的部分開關。
羅姆（ROHM）針對日趨多功能化的汽車音響電源，研發出運作功率為業界最小之系統專用電源IC｢BD49101AEFS-M｣。本製品的研發，活用ROHM半導體累積至今的汽車音響用系統電源獨家專業知識，成功做出以高效率DC/DC轉換器為中心的最佳電源系統。如此一來，將本公司傳統產品運作功耗從13.3W降到4.66W，成功減少65％。以汽車音響用系統電源IC來說，運作時所需功耗為業界最小。
凌力爾特(Linear)日前發表無線充電發射器LTC4125，使該公司針對無線充電市場所提供之無線接收器IC更臻完整。LTC4125為一簡單、高性能的單晶全橋共振驅動器，可無線式提供高達5W的功率至相伴的接收器。其可作為完整的無線充電傳輸系統之發射電路零組件，其中包含了傳輸電路、發射線圈、接收線圈和接收電路。
意法半導體(ST)發布STiD325的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器(embedded Media Terminal Adapters, eMTA)和數據閘道器，若連接機上盒晶片組，還可用於影音閘道器(Video Gateway)。
賽靈思(Xilinx)宣布為高度成本考量的應用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因應汽車、消費性電子、工業物聯網、資料中心、有線與無線通訊及可攜式醫療解決方案等眾多應用市場的連結需求。全新的Spartan-7 FPGA元件均可得到免費版Vivado設計套件WebPACK和Vivado設計與系統版的支援，從而可達到最快的整合與建置時間。
羅德史瓦茲(R&S)於11月18、19日與27日分別在台北、新竹及高雄舉辦「2015 R&S Technology Week in Taiwan」年度科技論壇，會中邀請相關領域產官學界專家分享5G無線通訊技術標準制定規劃進程，物聯網與5G連結之整合發展與應用於5G技術的研究現況，以各種不同的角度剖析無線通訊技術的發展趨勢與最新脈動。
CEVA宣布SoC設計技術領域的廠商Socionext已經獲得CEVA圖像和視覺DSP的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機(SLR)、無人機、運動(Action)和其它具有相機功能的設備。
在經濟部技術處『加速行動寬頻服務及產業發展—建置4G+網路接取與應用測試環境計畫』計畫的支持下，工業技術研究院(ITRI)與安立知(Anritsu)攜手合作，採用AnritsuMD8475A訊令測試儀打造Wi-Fi分流(Wi-Fi Offload)場域，預計於明年第一季提供測試服務。期盼透過此一場域的建置，提供國內Wi-Fi設備廠及手機製造廠測試相關Wi-Fi Offload功能所需的測試環境，協助其發展符合國際標準的4G資料分流設備產品。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出兩套Sub-GHz頻段無線通訊解決方案，適用於支援Wi-SUN的裝置，具備全球首創的自動雙位址過濾功能，可協助縮短開發家庭能源管理系統(HEMS)、智慧電表及其他裝置所需的時間。
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