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晶睿通訊發表V-Pro Lite系列200萬畫素與500萬畫素的網路攝影機，支援高附加價值的功能，如寬動態範圍(WDR)、3D雜訊抑制技術(3DNR)、無縫錄影功能(Seamless Recording)、防暴外殼及極端溫度(-50～50℃)的應用。
世界暨亞洲電子論壇(WEF, AEF)將首度結合第41屆台北國際電子產業科技展，將於10月5日於南港展覽館一館盛大展出；而電子產業科技展將於10月6～9日於南港展覽館一館同期登場。
艾睿電子(Arrow Electronics)宣布其在線市場平台Verical.com的電子元件庫存今年以来成長一倍以上，增加到近一百萬個存貨單位，共計有額外三十億個可追溯性、有質量保證與準備交付的元件已在網站上提供。
凌力爾特(Linear Technology)發表電流模式、2MHz升壓直流對直流(DC-DC)轉換器LT8330，元件具備內部1安培(A)、60伏特(V)開關，可操作於3～40V輸入電壓範圍，使其適用於輸入源涵蓋單顆鋰電池至汽車輸入的應用。
意法半導體(ST)最新的硬體抽像層(HAL)韌體正式加入STM32 ARM Cortex-M内核三十二位元微控制器設計生態系統。新HAL韌體是依照MISRA C軟體開發指引及嚴格的ISO/TS16949汽車品質系統管理標準設計開發。
大聯大控股旗下世平推出Zigbee照明多樣化發光二極體(LED)調光驅動解決方案，以因應雙色溫、RGB調光等多樣化市場需求。其智慧照明設計運用無線ZigBee、Wi-Fi、BLE等多種物聯網(IoT)和IT技術，可以實現遠端獨立開關、調光、檢測等控管功能。
Molex現有一座完全符合ISO 146441-1:1999 Class 8認證的無塵室，符合ISO要求所嚴格指定的微粒子污染等級標準。該無塵室每立方英尺空氣中所含顆粒物數量少於十萬個，可製造多種符合ISO 13485要求且廣泛用於手術室、醫院、實驗室及診所的醫療線纜(Medical Cable)與外科線纜(Surgical Cable)。該微生物受到控制的環境可將室內壓力、溫度、濕度以及污染等級保持在標準所要求的範圍內。
意法半導體(ST)MDmesh M2系列的N-通道功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)再添新成員，新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供業界最高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果特別顯著。
愛特梅爾(Atmel)推出Atmel SMART ARM Cortex-A5微處理器(MPU)系列，在休眠模式下的功耗小於200µA，喚醒時間僅為30µs，並提供全新後備模式，能以50µA的功耗自動刷新DDR。此系列MPU具備極高的系統集成度，新增一個完整音訊子系統，減少引腳數量，超小型封裝適合空間有限的應用，並針對工業物聯網(IIoT)、可穿戴和銷售終端(POS)應用內建PCI級安全特性。
雅特生(Artesyn)推出一款可加快高密度視訊轉碼速率和提高多螢幕視訊傳送速度的SharpStreamer Mini加速卡，其特點是可支援許多不同的應用，其中包括小型的單實例(Single Instance)OTT串流設備、網路數位錄影機(DVR)、餐飲旅遊業隨選視訊伺服器、視訊監控保全系統和教學用串流伺服器。
擎宏電子推出全球唯一三相全電壓輸入(3Ø 180VAC~460VAC, Universal Input)，寬範圍輸出(Wide Range)，3U高度5kW/10kW/15kW，可程式直流電源供應器DSP-MP系列。三相全電壓輸入及寬範圍輸出設計，對使用者有一台抵三台的助益，三台可提供傳統十三台覆蓋範圍。
晶心科技推出具有數位訊號延伸指令的高效率處理器AndesCore D1088，具有超過一百三十個DSP及SIMD指令，並運用C/C++編譯器及優化的DSP程式庫，可使演算法的程式撰寫更為容易、更有效率。
參數科技(PTC)舉行PTC Live Tech Forum 2015台灣區用戶大會，分享PTC最新物聯網(IoT)策略與技術發展，並與美利達攜手呈現Digital Twin概念示範，詮釋物聯網時代產品能將如何銜接實體與數位世界，體現智慧連網產品與研發設計銜接概念。
凌華科技於2015年9月10日～11日在其上海營運中心舉辦週年慶暨全球經銷商大會，除慶祝晚宴與研發成果展示外，邀請客戶與合作夥伴參觀張江廠區與了解未來發展策略。凌華科技主要在量測與自動化、工業電腦領域大力投資技術研發與進行全球性布局，使得年複合成長率(CAGR)達17%。
Underwriters Laboratories(UL)頒發全球首張工業電腦類IEC/EN/UL 62368-1第二版證書予新漢車載電腦VTC7220-R，成為率先符合新版標準規範的工業電腦製造商。IEC/EN/UL 62368-1新標準強調資訊產品在開發初期，即納入安全設計的概念，使高安全性的新科技能即時導入巿場。
是德科技(Keysight Technologies)宣布該公司正與英國布里斯托大學共同進行一項5G毫米波(Millimeter Wave)技術研究計畫，雙方均積極加入歐洲和美國地區的5G生態體系，並緊鑼密鼓地展開多項5G毫米波技術研究。
浩亭(Harting)推出IIC MICA系統，為一個模組化開放式軟硬體平台，可迅速經濟適用於多個工業應用領域。工業4.0的實施要求對硬、軟體和系統設計的全新解決方案。尤其是對於可接替某一領域中分散式任務的緊湊、有效解決方案需求的日益增長，從記錄感測器資料到對PLC系統進行精心設計，使其能夠同中央IT系統以及雲端進行通訊。
安富利(Avnet)針對Arduino MicroZed推出載卡套件，這是一種MicroZed模組化系統(SOM)的多功能Arduino相容載卡。該平台使眾多行業的設計師，包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們，能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)於R&S SMBV100A向量訊號產生器整合GNSS模擬器，用以支援GNSS接收機產線端測試；這個快速的GNSS產線測試儀支援全球定位系統(GPS)、Glonass、北斗(BeiDou)及伽利略(Galileo)衛星系統，並提供各種附加測試功能供GNSS晶片與模組進行產線端測試。
Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM ，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻，同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集的(Data-Intensive)應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)。
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