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大聯大控股宣布旗下世平推出以德州儀器(TI)數位光源處理(DLP)晶片為基礎的微型投影光學引擎。除提供微型投影光學引擎外，還提供評估板、軟體發展及終端產品等服務。
意法半導體(ST)推出基於ST25TA02K晶片CLOUD-ST25TA評估板，能夠加快穿戴式裝置、產品識別及物聯網(IoT)智慧城市應用設計腳步。從藍牙音效產品、穿戴式裝置，到近場通訊(NFC)海報及商務名片，該評估板為工程人員帶來在任何電子裝置上增加一個NFC介面所需全部組件及功能。
是德科技(Keysight Technologies)推出業界第一套適用於MGBASE-T網路系統相符性測試應用軟體。U7236A和U7236B 10GBASE-T和MGBASE-T測試應用軟體，可協助網路設計工程師更快完成MGBASE-T Ethernet網路系統設計並進行除錯。工程師可透過Infiniium 9000、S系列、90000A、V系列、90000 X、90000 Q和Z系列示波器執行這些軟體，以便用高達63吉赫(GHz)頻寬自動執行實體層測試。
國家儀器(NI)推出無線測試系統(WTS)，可大幅降低大量無線製造測試成本，這款具有最佳量測速度與平行測試功能系統，企業即可有效降低測試成本，將生產效率提升好幾倍。
英飛凌(IFNNY)推出OPTIGA Trust E解決方案，保護製造商智慧財產免於攻擊、分析、拷貝及修改。驗證功能和針對軟體程式碼以及產品數據儲存空間安全性，提升網絡和供應鏈管理，在工業4.0時代更顯重要。
是德科技(Keysight Technologies)推出兩款可支援更高溫度的熱影像儀。U5856A和U5857A分別提供溫度高達650℃和1200℃熱影像量測，讓使用者能在寬廣的溫度範圍內，針對各種不同應用進行檢測，例如石化、鋼鐵加工、電氣和機械應用、大樓維護，甚至是電子應用。
QuickLogic發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台為運算密集式感測器驅動型應用，且功耗僅競爭型技術一小部分。
意法半導體(ST)BiCMOS55 SiGe獲歐洲E3NETWORK研發專案採用於開發適合下一代行動網路高效率、高容量數據傳輸系統。
萊迪思半導體(Lattice)推出全球首款透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL發送器與接收器，透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格，實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗。
亞德諾半導體(ADI)宣布該公司射頻(RF)設計工具新版本，現已支援旗下訊泰微波(Hittite Microwave)產品。
戴樂格(Dialog)宣布華為(Huawei)新Honor 7智慧型手機採用Dialog iW630+iW1780+iW671快速充電配接器晶片組，以支援華為快速充電協定(FCP)。FCP是華為專屬性協定，能夠為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統USB充電技術更快速充電。Dialog iW630+iW1780+iW671晶片組具備高效率和高功率密度，為小封裝設計(Small Form-Factor)智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。
大聯大控股旗下友尚推出意法半導體(ST)DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器，可為ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內，節省35平方毫米(mm2)印刷電路板空間，額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板布局、縮減產品尺寸或增加新功能，取代多達十六個表面黏著型離散元件。
美高森美(Microsemi)針對國防、情報、無人機(UAV)和其它國防相關網路區域儲存(NAS)應用，推出最高安全性和容量等級序列先進技術附接(SATA)固態硬碟(SSD)。隨著增加高解析度感測器使用，資料儲存方式也在改變，推動對更高密度SSD需求。
國家儀器(NI)推出LabVIEW 2015系統設計軟體，提供更快速度、開發捷徑和除錯工具，幫助開發人員有效操作自己所建置的系統。該軟體可在不同系統間重複使用程式碼與工程程序，藉此節省時間與成本，且持續標準化使用者與硬體之間的互動方式。
Altera宣布與德國類比和混合訊號半導體公司ZMDI簽署授權合約。Altera將採用ZMDI數位電源管理技術，在Enpirion電源晶片系統(PowerSoC)元件中整合高階多模式數位控制(MMDC)電源功能，將關注Enpirion PowerSoC擴展功能、適用性和低功率消耗特性，進一步提高現場可程式化閘陣列(FPGA)和SoC功率效益。
美高森美(Microsemi)推出汽車等級現場可程式設計閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA器件。基於快閃記憶體下一代低功率FPGA和ARM Cortex-M3讓SoC FPGA器件可以獲得AEC-Q100等級2認證。
Fingerprint Cards AB(FPC)觸控指紋感測器FPC1150獲得一加(OnePlus)第一款安卓(Android)智慧型手機OnePlus 2採用。與這款智慧型手機有關的2015年已收及預期FPC1150銷售營收，已被納入FPC本年度的通訊營收預期(約22億瑞典克朗)中。
貿澤電子(Mouser Electronics)代理Integrated Device Technology(IDT)推出的9FGL PCI Express(PCIe)時脈產生器。該產品是IDT 3.3伏特(V)低功率PCIe系列的新成員，支援有/無展頻共同時脈(CC)，以及獨立參考展頻(SRnS)PCIe時脈架構。9FGL系列應用包括運算系統、網路系統、工業應用及資料通訊應用。
晶睿通訊推出全新智能高效乙太網路供電(PoE)網路影像監控系統(NVR)ND8422P，搭載Linux嵌入式系統，支援多達十六路網路攝影機；內建八個PoE埠，可直接連接攝影機至監控系統。此外，ND8422P配備魚眼網路攝影機影像扭曲校正功能，還原影像不失真，為零售商店、餐廳和超市等廣泛安全監控應用絕佳選擇。
英飛凌(IFNNY)與九個來自汽車產業與研究機構的合作夥伴共同推動德國HV-ModAL計畫。該研究計畫將進一步提升電動車傳動功率，未來三年中HV-ModAL欲打造一套適用於各家製造商多款電動車的電力傳動模組系統工具箱。
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