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優科無線(Ruckus Wireless)推出Xclaim--專為小型企業市場開發的新型Wi-Fi系統，開創為無IT專業人員支援的機構提供企業級Wi-Fi服務的嶄新模式。
賽靈思(Xilinx)與恩智浦(NXP)共同宣布雙方合作降低無線基礎設備無線電資本支出和營運成本，讓彼此客戶能用快速和簡易的方法結合賽靈思最新的峰波因數抑制(CFR)和數位預失真(DPD)功能的SmartCORE IP解決方案及恩智浦第九代LDMOS射頻(RF)高效率功率放大器技術。恩智浦先進的功率放大器元件、賽靈思All Programmable 元件與無線電IP之結合可讓客戶建置更小、更輕巧和更高可靠度的無線電，並適用於新一代無線基礎設備。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新類別的電荷耦合元件(CCD)圖像感測器技術，為微光成像在工業市場樹立了新的基準。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表高效能數位溫度量測IC--LTC2983，該元件可以0.1°C的精度和0.001°C的解析度直接數位化RTD、熱電偶、熱敏電阻和外部二極體。高效能類比前端結合了低雜訊和低補償緩衝類比數位轉換器(ADC)及每個感測器所必要的激勵和控制電路。
愛特梅爾(Atmel)以及SIGFOX宣布，Atmel的ATA8520器件通過了SIGFOX Ready認證，是首款通過該認證的片上系統（SoC）解決方案。
萊迪思(Lattice)宣布推出四款解決方案，用於快速實現最新發佈的USB Type-C標準。這些解決方案已被多家大客戶採用，並且萊迪思已於11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開發者大會(USB 3.1 Developers’ Day)上示範精選的解決方案。
領特(Lantiq)發布新款的商業化VINAX dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品，Lantiq可為電信營運商(Telcos)和DSL網路服務供應商(Internet Service Providers, ISP)提供一套能與有線電視業者競爭的有效解決方案，並能滿足政府寬頻規範設定的網路效能目標。
富士通(Fujitsu)「Fujitsu Taiwan ICT Forum--Automotive Solutions」於2日圓滿落幕。本次活動著重在「Automobile/Manufacture」相關領域，展示多種支援生產線作業的解決方案，其中亦有甫在日本上市，最新導入的產品，因此吸引多家汽車工業、製造業客戶蒞臨現場指教。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出頻寬分別為200、300和500MHz的高壓探量解決方案，讓工程師能享有更寬的輸入範圍、更高的共模拒斥比，以及最佳的連接配件。這些探棒非常適合用來測試目前的切換式電源或功率元件，另亦適用於馬達驅動器和車用匯流排量測。
恩智浦(NXP)宣布推出LPC54100微控制器(MCU)系列，該系列提供突破性的超低功耗，為感測器產品的長時開啟(Always-on)效能帶來一大進步。該系列透過經市場驗證的創新專利架構，實現無與倫比的效能，與類似競爭產品相比，其耗能平均降低20%。
意法半導體(ST)為汽車音響和車內影音系統推出新一代音效處理器。基於深受市場歡迎的音效系統單晶片STA1052的成功，新款Accordo2系列(STA1095及其衍生產品)實現了前所未有的軟硬體整合度，協助系統廠商開發業界研發周期最短且能帶來最高價值的解決方案。
德州儀器(TI)全新C2000 Piccolo F2807x MCU採用C28x CPU與加速器的強大組合，可運用在電信整流器、伺服器電源、太陽能微逆變器、變頻器和混合動力汽車/電動汽車(HEV/EV)等工業應用中，提升任務的執行速度。此外，F2807x MCU還可提供許多類比與控制周邊設備，實現高整合度的控制應用。具備前一代所推出的C2000 Delfino F2837xS和F2837xD MCU系列的擴展性。
微芯(Microchip)近日宣布推出全新4埠汽車等級的IC--USB84604 ，拓展其USB 2.0 Controller Hub產品線。USB84604 UCH2採用FlexConnect技術，擁有上行埠，支援USB 2.0和USB高速晶片間(HSIC)連接，對於需要大量USB埠和連接的汽車資訊娛樂系統設計來說是理想之選。
美高森美(Microsemi)宣布其SLIC產品出貨突破十億顆的重要里程碑。此一成就源自於過去三十年多來，該公司致力於提供具有價格競爭力可靠語音解決方案而在全球產業所建立起來的領導地位。在具有VoIP功能的寬頻閘道器SLIC解決方案市場上，美高森美擁有超過65%的市場占有率，並將繼續開發易於使用的高性價比SLIC解決方案，提供廣泛的產品系列，比如下一代的miSLIC系列、ZL880和VE950產品系列。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表µModule 3A降壓穩壓器--LTM4623，元件採用超薄1.8毫米(mm)LGA封裝。具備錫膏之封裝高度低於2毫米，因此可滿足許多PCIe、高階夾層卡(AMC)之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下Keysight E4991B阻抗分析儀開始對外出貨，以協助研發、品質保證，以及檢驗工程師，對各式各樣的被動電子元件、半導體元件、介電材料，以及磁性材料，進行特性分析與評估。
一年一度的NIDays甫於日前結束。此次活動以物聯網貫穿整體，NI東亞區副總裁Ajit Gokhale 於上午的主題演講中以「NI與您一起攜手解決物聯網所帶來的挑戰」拉開了序幕。Gokhale於大會中和所有與會者分享工程創新和物聯網技術發展，以及驅動物聯網發展的五個關鍵技術：摩爾定律(Moore’s Law)、梅特卡夫定律(Metcalfe’s Law)、電池技術的發展、行動通訊網路技術和感測器技術。同時也深入介紹了諸如物聯網、海量資料和無線創新技術等帶給我們工程上創新的機會，並連結到NI借助圖形化系統設計平台，提供工程師和科學家加速應用創新，共同解決物聯網時代所帶來的挑戰，為人類生活帶來更多智慧及便利。
安立知(Anritsu)宣布其ME7873L一致性測試系統通過GCF官方測試案例認證，成為全球率先提供LTE eMBMS頻段4(Band 4)與頻段13(Band 13)RF一致性測試案例驗證的測試設備供應商。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下E7515A UXM無線測試儀現在支援三載波(3CC)端對端IP資料速率，方便工程師加速驗證LTE-A無線裝置。Keysight UXM可聚合下行鏈路中3個20MHz的組成載波(CC)，以提供60MHz的總聚合頻寬，以全面支援450Mbit/s DL/50 Mbps UL(Category 9)資料速率。
由英飛凌(Infineon)主導的 RESCAR 2.0計畫研究，將協助汽車產業找到因應目前困境的解決方案；亦即汽車複雜性及對汽車電子系統及其晶片可靠性要求日益提高，但所面對的創新周期卻更短。RESCAR 計畫為期三年，研究目標為對電子元件需求特別高的電動車。
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