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是德科技(Keysight Technologies)日前宣布成為紐約大學無線研究中心(NYU WIRELESS)聯合贊助商，雙方將攜手合作，共同研究開發新一代5G無線技術。
邁威爾(Marvell)宣布阿爾卑斯電子(Alps Electric)推出世界最小型車載4G LTE 高速數據通訊模組UMDZ系列。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及 Kinoma軟體，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RZ/T1處理器系列，它是內建工業網路功能的全新工廠自動化解決方案，適用於多種工業應用，例如AC伺服驅動、動作控制器、變頻器控制，以及需要高速、反應效能與優異即時表現的工業設備。
意法半導體(ST)公布了STM32物聯網設計競賽(STM32 Internet-of-Things Design Challenge)歐洲、中東及非洲(EMEA)賽區的獲獎名單；此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明，由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Würth Elektronik與Rubik's Futuro Cube等主辦。
Littelfuse推出SP3022系列低電容ESD保護TVS二極體陣列(SPA二極體)。這些堅固耐用的0.35pF、20kV雙向(背對背)離散式TVS二極體可以在不降低性能的情況下，安全吸收高於IEC61000-4-2國際最高標準等級的反覆性ESD放電。在交流信號時，SP3022系列背對背配置可為資料線提供對稱ESD保護。這些二極體陣列具有超低負載電容(0.35pF)，因此最適合保護高速數據線，例如所有HDMI和USB、DisplayPort、V-by-One和eSATA的發行版本。並且適用於消費型電子產品，如機上盒遊戲機、智慧手機、筆記型電腦、平板電腦和電子閱讀器。
英特爾(Intel)發表Intel 物聯網平台(Intel IoT Platform)，該平台為一個端到端的參考模型，用以統一並簡化物聯網的連結與安全防護。另外，英特爾還推出多款以此新平台為基礎的整合式硬體與軟體產品，並宣布眾多新合作關係，以擴大系統整合廠商的產業體系，致力協助物聯網從發展初期邁向大量建置的階段。
萊迪思(Lattice)宣布推出適用於智慧型手機和新興的物聯網(IoT)裝置的語音偵測和指令識別矽智財(IP)。這些IP可在萊迪思的iCE40系列行動FPGA中使用，讓供應商能在行動裝置中實踐全新的語音啟動功能，並盡可能減少處理器的錯誤喚醒以延長電池最長使用時間，增強用戶體驗。
Atmel近日推出業內首個高精度數位溫度感測器，它們提供目前最大的Vcc範圍1.7～5.5伏特(V)。新系列感測器不僅具備更高的測溫精度，而且其內置的非易失性寄存器和串列EEPROM記憶體還提供更快的I2C匯流排通信速度，使它們成為物聯網消費電子、工業、電腦和醫療應用的理想選擇。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出業界首款效能最卓越的AdvancedTCA(ATCA)開放式標準伺服器系統。這款型號為Centellis8840的伺服器系統目前可為每一刀鋒系統提供160G的總頻寬，將來推出的新型號產品更可提供400G的總頻寬，而且每一刀鋒系統的功率輸出高達600W，並有足夠的散熱能力應付這樣大的工作量。
意法半導體(ST)進一步擴大環境感測器的產品陣容，推出新款具開創性的壓力感測器。新產品LPS22HB是全球最小的壓力感測器，擁有高測量精準度、穩固封裝設計、超小尺寸等優勢。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布榮獲知名研究機構Frost&Sullivan頒發的2014年全球儀器軟體領域市場領導廠商獎。Frost&Sullivan最新的儀器軟體市場分析報告確認是德科技為業界營收最高的儀器軟體廠商，因而頒發該獎項肯定此卓越成就。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表軍用MP等級版本的--LT3014B，該元件是一款能夠提供20毫安培(mA)輸出電流的高電壓、微功耗、低壓差穩壓器。元件使用3～80伏特(V)範圍內的連續輸入電壓操作，可產生350毫伏特(mV)低壓差的1.22～60V輸出電壓，因此非常適合汽車、48V電信備用電源及工業控制等應用。
英飛凌(Infineon)宣布推出兩款全新功率模組平台，提升1200伏特(V)至6.5仟伏特(kV)電壓等級中高壓絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益，英飛凌以免權利金的方式，授權此設計給所有IGBT功率模組供應商。
Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品，滿足創新3D技術的開發要求，將先進的MID技術與LDS天線的專業知識結合一起，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D 電路，適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出兩系列適用於高功率密度工業設備的全新隔離式直流對直流(DC/DC)電源轉換器。這兩系列型號分別為AEE 40 W和AEE 50 W的電源轉換器採用金屬外殼，其表面及內部全部經過灌膠以加強保護，另外還有屏蔽，因此最適用於極惡劣的環境，例如，工作溫度即使低至-40攝氏度或高達80攝氏度，電源模組也可正常作業。此外，這兩系列電源轉換器另有夾扣式散熱器可供選用，確保轉換器即使置於要倚靠空氣對流或強制氣冷方式散熱的環境，也可充分發揮其散熱能力。
德州儀器(TI)宣布其Hercules TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準的相關要求。這有助於OEM花費較少的時間和精力讓產品透過認證。
英飛凌(Infineon)與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15 年的時間。依據近日簽署的協議，兩家公司將合力把英飛凌車用級的智慧電源技術(SPT9) 轉移至聯華電子並擴展至12吋晶圓廠生產，預計於2018 年初起在聯華電子台灣的12吋晶圓廠生產SPT9產品。
QuickLogic發表TAG-N穿戴式感應器集線器(Sensor Hub)開發套件。該開發套件採用QuickLogic的ArcticLink3 S2超低功耗感應器集線器、QuickLogic所開發的演算法、及直接連接至Nordic的nRF51 DK，其為Nordic的多協議開發套件，以在nRF51822 SoC上進行超低功耗無線開發。Nordic nRF51 DK可協助OEM廠商測試、評估和開發藍牙低功耗(BLE)的可攜式裝置。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表寬廣溫度範圍的H等級版本--LT3007。其為該公司高壓、微功耗、強固的PNP-based LDO系列之最新元件，具有3微安培(µA)超低靜態電流。H等級150°C接面溫度符合高溫或高功率汽車及工業應用需求。
安立知(Anritsu)為其MT8852B藍牙測試儀再升級，推出可支援最新藍牙核心規格 4.2(Bluetooth v4.2)中藍牙低功耗(BLE)技術所採用的數據封包長度擴展(Data Length Extension)。
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