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羅姆(ROHM)研發出有助汽車在怠速熄火或工具機能源回生、瞬低(瞬間電壓低下)對策等市場擴大之電氣雙層電容器(ELDC)的穩定化、長壽命化、小型化的電芯平衡IC--BD 14000EFV-C。
Keyssa宣布推出「Kiss Connectivity」，此顛覆性的新方法能在毗鄰的電子產品之間迅速傳送巨量或視訊資料，而且耗電極少。Keyssa僅如咖啡豆大小的連接器融合並體現了機械設計、電磁學、材料科學和半導體技術上的突破。
R&S IQR100數位I/Q資料紀錄器透過新版的韌體更新，其資料速率由原先的66 Msample/s大幅提升至近100 Msample/s；此外，可更換式的硬碟容量由1 Tbyte擴展至2 Tbyte。
PTC宣布推出PTC系統工程解決方案，為協助企業在邁向智慧連網世界時可降低風險、加速創新發展。該解決方案提供全方位的系統工程平台，協助企業設計更具創新的產品並打造更高利潤的生產線，同時符合產品在功能和品質上的需求。
Diodes推出TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏壓選擇模式，在功耗和交流電效能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求。
英飛凌(Infineon)宣布針對Arduino設計社群推出兩款擴充板，適用於RGB照明及馬達控制等兩大重要應用。
凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板--NuPRO-E72，支援第四代LGA1150封裝的Intel Xeon E3-1200 v3/Core i3/Pentium以及Celeron處理器，以及雙通道DDR3 1600 ECC記憶體，最高可達16GB。配備可彈性調整的原生PCIe x16 Gen3、PCI Express x4以及PCI擴充槽，能輕易滿足需要工作站等級運算效能，又同時需要多組原生PCIe插槽的工業控制使用者，適合欲打造機器視覺應用平台的自動光學檢測、PCB檢測以及SMT等產業。
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器(MPU)成功開發出直流無刷馬達(BLDC)控制晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理。
意法半導體(ST)致力於發展智慧生活，推出多款能夠提升且豐富人們生活品質的解決方案。意法半導體旨在於以具創新性和符合成本效益的方式推廣微電子技術(Microelectronics)，以解決重大社會問題，同時為人們帶來更高品質的生活。
Bourns日前推出創新的FLAT氣體放電管(GDT)技術。強效的電路保護解決方案滿足今日精巧又敏感的電子設備應用，此技術降低了高度以及減少了整體的體積，但依舊保留其隔絕性及電流處理能力。
英飛凌(Infineon)推出支援全新FIDO 1.0 規格的硬體式安全產品，實現開拓性的願景。FIDO是一套開放式簡易且功能強大的驗證標準，讓運算裝置透過FIDO驗證機制，讓網際網路使用者利用既有的密碼結合USB金鑰，或使用本機安全性憑證(無需密碼)，以更安全的方式登入線上帳戶存取網際網路、私有網路及使用雲端應用服務。
羅德史瓦茲(R&S)於韓國5G全球高峰會(5G Global Summit)展出了提供快速測試配置的67GHz訊號產生及分析解決方案，此測試配置包含20GHz的R&S SMW200A高階向量訊號產生器以及由R&S子公司Radiometer Physics GmbH(RPG)所研發的諧波混頻器、R&S FSW67高階訊號及頻譜分析儀，此測試解決方案將大幅加速研發人員評估並實現未來5G實體空中介面技術，將可應用於未來高頻元件、天線、晶片及基地台等無線裝置的研發測試。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出最近推出的ARM mbed物聯網裝置平台研發新型應用程式。瑞薩充分運用旗下的RZ/A1微處理器，開發全球第一款搭載ARM Cortex-A9處理器的mbed微處理器板，協助互連裝置的設計人員加速開發出高效能、高功能性的嵌入式系統。
國際整流器公司(IR)針對鋰離子電池保護應用推出一系列IR最新低電壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)矽技術元件，包括IRL6297SD雙通道DirectFET MOSFET。
RS Components宣布，其快速原型製造系列產品產品將新增BEETHEFIRST 3D印表機 ，目標客戶族群則為參與設計、原型製造、研究與開發作業之設計工程師，以及電腦愛好者及學生。
亞德諾(ADI)最近推出整合型直接變頻接收器開發平台--AD-FMCOMMS6-EBZ，用於要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷達系統。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400MHz至4.4GHz接收器，支援關鍵的L和S波段雷達。
賽普拉斯(Cypress)和Spansion宣布達成一項最終合併決議，該合併以全股票方式進行，是一項免稅交易，總價值約40億美元。合併後的公司年營業額將達20億美元，成為用於嵌入式系統的微控制器和專用記憶體的全球領先供應商。
德州儀器(TI)正在發展擴大其協力廠商物聯網雲端服務供應商生態圈的陣營。自2014年4月推出以來，TI IoT 雲端生態圈又增加十個新成員，現在共有十八個成員支援多種雲端選項，生態圈成員提供解決方案幫助客戶將其基於TI的IoT解決方案快速連結到雲端。新成員包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。
羅姆(ROHM)與神戶大學教授吉本雅彥共同在NEDO企劃之「常閉運算(Normally-Off Computing)基礎技術研發」中，成功研發出最適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術。
賽靈思(Xilinx)宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成為業界首款投入量產的20奈米元件。相較於競爭產品，這款全新的20奈米產品可讓客戶享有提前約一年的產品上市優勢。中階的Kintex UltraScale元件以業界唯一的ASIC級架構為設計基礎，並針對廣泛應用提供絕佳的性價比與功耗效能比，其中包括100G OTN、封包處理及流量管理、8×8多頻多模LTE與WCDMA無線電、8K/4K顯示器、智慧監控與偵察(ISR)以及資料中心等應用。
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