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Littelfuse發布了電子保險絲保護積體電路系列的最新成員LS0502SCD33S。該款新開發的產品引入了單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制。
意法半導體(ST)的ST25TA-E NFC標籤晶片透過執行TruST25Edge晶片上數位簽章機制，加強數位產品護照和區塊鏈應用的安全性。
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，適用於需求嚴苛的機器視覺應用。由於該卡提供圖形化開發環境VisualApplets，透過本卡開發FPGA程式，較傳統方式更為簡便。該公司同時針對可規模化專案的快速實作，提供多樣化的服務與顧問服務。有了FPGA技術加持，影像與訊號資料可平行進行低延遲高速傳輸，且影像預處理可降低CPU負荷，VisualApplets可用特定應用的影像預處理與處理實作。
Nordic Semiconductor宣佈全面推出nRF Cloud設備管理服務，大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務，使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務的推出標誌著首次為物聯網開發商和企業提供了大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案。
是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。
嵌入式安全被認為是物聯網(IoT)應用部署的一個重要領域，英飛凌宣布，其新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列的設計達到嵌入式安全框架——平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別。為了滿足PSA 4級的認證要求，所有PSOC Edge E8x微控制器均採用具有安全啟動、金鑰儲存和加密操作功能的內建硬體隔離區。
CYBERSEC 2024臺灣資安大會今年以「Generative Future」為主題，匯集超過500家全球資安品牌參展，於5月14至16日在南港展覽館2館登場，活動更特設了台灣資安館、Cyber Talent資安人才專區以及AIoT&Hardware Security Zone。必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)也再度參與這一年度資安盛會，於P306號攤位帶來一站式的資訊安全認證服務介紹。
羅姆(ROHM)針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備，開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能。
Power Integrations(PI)宣布同意收購垂直氮化鎵(GaN)電晶體技術開發者Odyssey Semiconductor Technologies的資產。這項交易預計將於2024年7月完成，之後Odyssey的所有重要員工預期會加入Power Integrations的技術組織。
SMART Modular世邁科技宣布推出全新Compute Express Link(CXL)記憶體擴充卡(AIC)系列，可支援業界標準DDR5記憶體模組。這也是同類產品中第一款採用CXL協定的高密度記憶體模組擴充卡。SMART 4-DIMM和8-DIMM擴充卡讓伺服器和資料中心架構設計人員使用熟悉且容易安裝的規格，擴充高達4TB記憶體容量。
安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場，近日宣布推出MegaEdge PCIe系列的新成員AIP-KQ67。該款產品採用Intel第12/13代Core i9/i7/i5處理器，並通過NVIDIA NCS認證，搭載NVIDIA A2 Tensor Core GPU，同時支援高效能的NVIDIA RTX系列GPU卡和高速I/O連接，專為嚴苛的AI推論應用和機器視覺任務而設計。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32690微控制器(MCU)。MAX32690為進階系統單晶片(SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費性和工業物聯網(IoT)應用所需的輕鬆連線功能和Bluetooth結合在一起，是一款超高效MCU，適用於電池供電應用。
Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。
由於主要目標市場需求長期疲軟，英飛凌據此下調 2024 會計年度的營收增長預期同時啟動加強自身競爭力的計畫。
Holtek針對語音應用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特點為內建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，語音可重覆更新，最長可達85/170/340秒語音。非常適合各類型語音應用終端產品，如：智慧家電、消費型電子等。
意法半導體(ST)新推出八路高邊開關，兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ，在擁有小尺寸優勢之餘，確保系統效能，還能節省PCB空間。
2023年太陽光電市場屢經市場變化，與各大型太陽能案場開發延宕所及，影響整體產業景氣。但新望PrimeVOLT仍於2023年出貨量拔得頭籌，勇奪2023年度逆變器出貨量冠軍，再度蟬聯台灣市占第一寶座。
貿澤電子宣布與Analog Devices合作推出最新的電子書，書中重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益。
Rohde & Schwarz(R&S)和IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試，進而透過將自動駕駛(AD)測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。
全球對氣候變遷和環境保護的關注日益增加，而ESG已成為企業和產業轉型升級中的一大重要指標。尤其在能源和製造領域，如何整合ESG理念，應用智慧技術提升效率、降低排放，已成為眾多企業關注的焦點。
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