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攸泰科技，即將於5月29日赴新加坡參加「亞洲最大衛星舞台」國際級展覽Satellite Asia 2024，此次參展將可望使台灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機。
意法半導體(ST)新推出之LSM6DSV32X 6軸慣性模組(IMU)整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度。新感測器模組目標未來新一代邊緣人工智慧應用，讓開發者能夠在穿戴式裝置、資產追蹤器以及工人碰撞和跌倒警報器上開發更多新功能，同時延長電池續航時間。
John Lukez蒞臨筑波科技並提供無線測試領域的合作和市場見解。
聯發科技於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會，並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機，分享各領域的創新應用。聯發科技同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片，以卓越的全大核架構設計和生成式AI能力，搭配天璣AI開發套件，終端裝置旗艦體驗再升級。
晶睿通訊日前與好食好事基金會合作舉辦「晶睿地球日」品牌活動響應世界地球日(Earth Day)，旨在凝聚晶睿同仁向心力，並深化其對永續使命的認同與實踐。三大主題包括節能關懷、綠色市集和永續講堂，其中更邀請好食好事基金會及旗下六家永續食農品牌設攤宣傳，吸引超過千人參與，成功傳遞永續理念，攜手為綠色未來發聲。
恩智浦半導體與安富利今年第三度攜手協辦由國立台灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自台灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與，總參賽隊伍達43隊，於5月4日至5日在松山文創園區多功能展演廳舉行連續24小時不間斷競賽，最後由來自台灣大學的「ExponEntial」團隊、「櫃人多忘事─我的OO勒？」團隊、以及「所以我們要叫什麼3.0」團隊，分別榮獲2024台大電機創客松MakeNTU競賽恩智浦企業獎前三名。其中「ExponEntial」團隊亦榮獲大會「最佳人氣獎」。
Silicon Labs推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)，新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求，以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。
Holtek持續精進電磁爐產品技術開發，再推出更具性價比的電磁爐Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相較於前代產品提供更豐富的資源，如硬體輔助UL認證功能、硬體I²C可與面板通訊及過電流保護及台階電壓偵測功能等，同時也保留前代產品優勢，如電磁爐所需的硬體保護電路(電壓/電流浪湧保護、IGBT過壓保護)、PPG含硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，並通過EMI標準測試。
在全球供應鏈重組下，為深化臺美產業合作關係，發展韌性供應鏈及拓展國際商機，期於2028年車電規模突破9,000億元，成為下一個兆元產業。中華民國自動機工程學會(簡稱SAE學會)理事長暨車輛研究測試中心(簡稱車輛中心)董事長王正健於4月15日率團拜訪美國SAE總會、Optimal總部、全球最大碰撞人偶製造廠商Humanetics、美國GM試車場、加州大學柏克萊分校先進交通技術研究中心(PATH)及Tesla電動車公司、AMD半導體公司等單位，並與密西根國建學術聯誼會(簡稱國建會)共同舉辦「2024年車輛技術研討會」，透過臺美技術專家交流，掌握產業趨勢並促進國際合作機會。
凌華科技進一步擴展其GPU模組產品組合，推出A380E顯示卡，這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。
太陽能與風電將再生能源引進電網，但供應面和需求面上的不平衡狀態，卻對充分利用這類能源造成重大限制。雖然太陽能在中午相當充足，但此時的需求卻不夠高，因此消費者需對每瓦特電量支付較多費用。
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.64美元(約新台幣21元)。
貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇。活動將邀請來自Analog Devices、Amphenol、Littelfuse、Molex等廠商的技術專家，及工研院資通所蔣副所長，深度解析智慧車載的趨勢和熱門技術。
Hewlett Packard Enterprise推出Wi-Fi 7無線存取點(APs)，可提供比競爭產品多30%的無線網路容量。這款新的無線存取點能強化網路安全，改善定位服務的精確度，為高要求的企業級AI、物聯網(IoT)、定位與安全應用程式提供連線能力。
Ansys宣布與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款矽光子(Silicon Photonics, SiPh)整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。
敦泰電子獲得德國認證機構德凱(DEKRA)ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書，此次獲證代表敦泰電子在車規晶片功能安全的軟體開發與硬體製造流程均達到產業最高的標準與要求，預計在整車解決方案中，可提供客戶更多元、更可靠的技術應用，創造更高的人機介面價值。
英飛凌(Infineon)發布全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的詳細資訊，該系列產品的設計針對機器學習(ML)應用進行了最佳化。全新PSOC Edge MCU三個系列E81、E83和E84在性能、功能和記憶體選項方面具有可擴展性和相容性，且均配有全面的系統設計工具和軟體，使開發人員能夠快速將概念轉化為產品，並將新的支援機器學習的物聯網(IoT)、消費和工業應用推向市場。
Aerotech是精密運動控制和自動化領域的全球領導者，最近發布了新版本的Automation1運動控制平台。 2.7版引入了新的軟體更新以及對驅動器和雷射掃描振鏡的更多支持，包括3D數據可視化、新的HMI定制工具、改進的開發工具和增強型掃描振鏡控制(ESC)，該功能允許激光掃描振鏡用戶實現更高的峰值速度和產能。
全球邊緣人工智慧技術正以驚人的速度蓬勃發展，同時也帶動了邊緣端運算裝置的急速增長，面對數量龐大、遍布各地的邊緣裝置，如何有效加以管理，成為業界亟需解決的課題。
達梭系統宣布與瑞士生物治療公司CDR-Life攜手合作，幫助CDR-Life運用其專有的M-gager平台加速下一代高腫瘤選擇性免疫療法(highly tumor-selective immunotherapies)的開發進程。
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