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德州儀器(TI)宣布推出最新產品系列，其中包含12款元件可提供業界最寬的類比電源及共模電壓範圍，進一步壯大TI SAR(Successive Approximation Register)類比數位轉換器(ADC)產品陣營。
意法半導體(ST)推出一款完整且可配置的LED路燈解決方案，讓開發人員能夠開發且高效控制可調光式的高亮度LED路燈串。該即插即用路燈設計基於意法半導體經獲獎的STLUX385A數位功率控制器 ，突現該產品在任何亮度下能夠最佳化LED能效和在空閒狀態下最大幅度降低功耗的功能特性。
羅德史瓦茲(R&S)RTE數位示波器為快速且可靠的解決方案，其高取樣率、擷取率及高訊號保真度的特性，特別適用於嵌入式系統開發、電力電子分析及一般除錯等日常量測任務，以全面的量測分析工具讓使用者快速獲得量測結果，高解析度的觸控螢幕使R&S RTE示波器更易於操作及使用。
安捷倫(Agilent)將於2014年3月11日於台北交通部集思國際會議中心；3月13日於新竹煙波大飯店舉行「安捷倫洞察機先無線測試研討會」，深入剖析目前無線裝置的趨勢以及行動通訊技術的最新發展。
Edwards推出其STP-iXA4506大容量渦輪分子泵(TMP)。這款產品旨在為半導體、平板顯示器、LED和太陽能電池板製造商節省更多成本。
金雅拓日前宣佈，基於其技術的奧迪4G資訊娛樂系統榮獲2014互聯世界大獎。該獎項體現了金雅拓汽車級LTE機對機（M2M）連接解決方案的成功。透過該方案，奧迪推出了汽車上的首個4G資訊娛樂系統。金雅拓CinterionR 汽車LTE技術提供高速、低延迟无线连接，支持高級“奧迪連接”服務（包括移動Wi-Fi熱點、互聯網廣播、Web服務和完善的3D導航系統）。
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布全球知名的AT4 wireless測試實驗室選擇使用安捷倫測試設備來提供LTE-Advanced/載波聚合（LTE-A/CA）認證測試服務。
全新的 R&S SMW200A 高階訊號產生器現在可透過 R&S SMW K540 封包追蹤測試選配，讓您快速簡單的進行智慧型手機、基地台及戰術無線電的封包追蹤測試。
凌力爾特日前發表6A、42V輸入同步降壓切換穩壓器LT8612。其同步整流提供高達95％的效率，Burst ModeR操作則可在無負載待機狀態下保持低於3μA的靜態電流。3.4V至42V輸入電壓範圍使其成為汽車和工業應用的理想選擇。內部高效率開關可提供高達6A的連續輸出電流至低如0.97V的電壓。
商 SkyCross 今天宣布推出新LTE天線產品，將資料傳輸率推升到600Mbps，是市面上其他LTE行動網路設備與裝置的三倍。此創新產品不僅打破業界的傳輸率紀錄，還使用了市面上已推出的產品與技術。
u-blox宣布推出新款CAM-M8Q GPS/GLONASS/BeiDou/QZSS天線模組。此模組在僅有9.6毫米(mm)×14.0毫米×1.95毫米的精巧封裝尺寸中整合了u-blox M8衛星接收器IC、SAW濾波器、LNA、TCXO、RTC、被動元件以及預先調校的GNSS晶片天線。只須提供電源，便可立即擁有單機式的全球定位功能。
美商國家儀器(NI)宣布該公司已成為第一個獲得博通(Broadcom)製造測試授權(Manufacturing Test License, MTL)協定的廠商。根據MTL協定，美商國家儀器可提供製造測試解決方案，與可修改的應用程式原始碼給博通WLAN及藍牙裝置客戶。
上海移遠通信技術有限公司(Quectel)做為全球領先的GSM/GPRS、WCDMA/HSPA/LTE、GNSS模組供應商，為迎合台灣市場業務量不斷增長的需求，提升Quectel的服務品質和客戶滿意度，Quectel於去年11月在台北市成立台灣銷售辦事處，為Quectel的全球市場布局又增添一個重要的據點。
博通(Broadcom)推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi(802.11ac)2×2多重輸入多重輸出(MIMO)系統單晶片(SoC)--BCM4354。此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1×1 MIMO架構高一倍，而且透過無線連線時，可節省25%的功率。
意法半導體(ST)宣布其微型動作感測晶片和數據處理晶片獲全球領先的電子體育訓練器材廠商Swimovate採用，用於全新的游泳電腦(Swimming Computer)的「大腦」和「感官」功能。
英飛凌(Infineon)推出新瞬態電壓抑制器(TVS)產品系列，可保護電子系統的高速介面不受靜電放電(ESD)的衝擊。ESD105系列採微小型整合式封裝，讓英飛凌的低電容二極體系列陣容更加完整，因而可實現更輕巧、速度更快、更穩定耐用的行動裝置。
Diodes推出單晶片整合電路ZXBM5210，適用於驅動單線圈可逆式直流風扇及馬達。該元件提供普通SO8和外露焊墊的熱強化SO8兩種封裝選擇。這款高度整合的元件可減少消費性產品、家電、工業及辦公室設備內中壓低功率應用的部件數量與電路佔位面積。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)現已規畫出成為電路板組裝直流對直流(DC-DC)供應商的新策略。公司將會重新加強對電路板組裝產品的關注度，擴大其不斷增長的直流對直流轉換器的市占率。一個全新的產品系列將解決日益增長的市場需求，包括卓越的動態載荷響應性能、在寬闊負載範圍下的高效率和較低成本即可達到的高效熱能管理。
Molex推出創新的HOZOX電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板，是包括醫療、消費電子、資料/電訊和微波/射頻在內等各產業中高頻率設備製造商的理想選擇。HOZOX吸收技術採用可將EMI雜訊抑制性能最大化的獨特雙層設計。磁層的複合粉末可以吸收較低頻率的電磁能量，同時導電層的粉末和高損耗的介電樹脂則可用來吸收高頻率的電磁能量。這些產品具有極薄的外形尺寸，並且提供兩種不同的吸收帶形式，以及A4式的薄板形式，所有產品均可按照特定的配置規範方便地進行壓切(Die-cut)。
微芯(Microchip)在日前舉辦的2014嵌入式世界(Embedded World)國際會展上，宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列產品，以擴展其8位元PIC微處理控制器(MCU)產品組合，新產品的一大特點是在8接腳封裝內增加16位元脈衝寬度調變(PWM)以及各種類比周邊和串列通訊。
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