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羅姆(ROHM)針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備，開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能。
Power Integrations(PI)宣布同意收購垂直氮化鎵(GaN)電晶體技術開發者Odyssey Semiconductor Technologies的資產。這項交易預計將於2024年7月完成，之後Odyssey的所有重要員工預期會加入Power Integrations的技術組織。
SMART Modular世邁科技宣布推出全新Compute Express Link(CXL)記憶體擴充卡(AIC)系列，可支援業界標準DDR5記憶體模組。這也是同類產品中第一款採用CXL協定的高密度記憶體模組擴充卡。SMART 4-DIMM和8-DIMM擴充卡讓伺服器和資料中心架構設計人員使用熟悉且容易安裝的規格，擴充高達4TB記憶體容量。
安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場，近日宣布推出MegaEdge PCIe系列的新成員AIP-KQ67。該款產品採用Intel第12/13代Core i9/i7/i5處理器，並通過NVIDIA NCS認證，搭載NVIDIA A2 Tensor Core GPU，同時支援高效能的NVIDIA RTX系列GPU卡和高速I/O連接，專為嚴苛的AI推論應用和機器視覺任務而設計。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32690微控制器(MCU)。MAX32690為進階系統單晶片(SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費性和工業物聯網(IoT)應用所需的輕鬆連線功能和Bluetooth結合在一起，是一款超高效MCU，適用於電池供電應用。
Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。
由於主要目標市場需求長期疲軟，英飛凌據此下調 2024 會計年度的營收增長預期同時啟動加強自身競爭力的計畫。
Holtek針對語音應用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特點為內建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，語音可重覆更新，最長可達85/170/340秒語音。非常適合各類型語音應用終端產品，如：智慧家電、消費型電子等。
意法半導體(ST)新推出八路高邊開關，兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ，在擁有小尺寸優勢之餘，確保系統效能，還能節省PCB空間。
2023年太陽光電市場屢經市場變化，與各大型太陽能案場開發延宕所及，影響整體產業景氣。但新望PrimeVOLT仍於2023年出貨量拔得頭籌，勇奪2023年度逆變器出貨量冠軍，再度蟬聯台灣市占第一寶座。
貿澤電子宣布與Analog Devices合作推出最新的電子書，書中重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益。
Rohde & Schwarz(R&S)和IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試，進而透過將自動駕駛(AD)測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。
全球對氣候變遷和環境保護的關注日益增加，而ESG已成為企業和產業轉型升級中的一大重要指標。尤其在能源和製造領域，如何整合ESG理念，應用智慧技術提升效率、降低排放，已成為眾多企業關注的焦點。
攸泰科技，即將於5月29日赴新加坡參加「亞洲最大衛星舞台」國際級展覽Satellite Asia 2024，此次參展將可望使台灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機。
意法半導體(ST)新推出之LSM6DSV32X 6軸慣性模組(IMU)整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度。新感測器模組目標未來新一代邊緣人工智慧應用，讓開發者能夠在穿戴式裝置、資產追蹤器以及工人碰撞和跌倒警報器上開發更多新功能，同時延長電池續航時間。
John Lukez蒞臨筑波科技並提供無線測試領域的合作和市場見解。
聯發科技於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會，並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機，分享各領域的創新應用。聯發科技同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片，以卓越的全大核架構設計和生成式AI能力，搭配天璣AI開發套件，終端裝置旗艦體驗再升級。
晶睿通訊日前與好食好事基金會合作舉辦「晶睿地球日」品牌活動響應世界地球日(Earth Day)，旨在凝聚晶睿同仁向心力，並深化其對永續使命的認同與實踐。三大主題包括節能關懷、綠色市集和永續講堂，其中更邀請好食好事基金會及旗下六家永續食農品牌設攤宣傳，吸引超過千人參與，成功傳遞永續理念，攜手為綠色未來發聲。
恩智浦半導體與安富利今年第三度攜手協辦由國立台灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自台灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與，總參賽隊伍達43隊，於5月4日至5日在松山文創園區多功能展演廳舉行連續24小時不間斷競賽，最後由來自台灣大學的「ExponEntial」團隊、「櫃人多忘事─我的OO勒？」團隊、以及「所以我們要叫什麼3.0」團隊，分別榮獲2024台大電機創客松MakeNTU競賽恩智浦企業獎前三名。其中「ExponEntial」團隊亦榮獲大會「最佳人氣獎」。
Silicon Labs推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)，新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網(IoT)的需求，以因應如Matter等具備嚴苛要求之新興應用。
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