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電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表高效率、輸入限流升降壓超級電容充電器--LTC3128，該元件可針對1或2串超級電容提供主動電荷平衡。LTC3128的平均輸入限流可被設定達3安培(A)，並具備±2%的精準度，除可防止電源過載，並可將電容再充時間縮減至最短。高效率的主動電荷平衡不需耗散性的外部鎮流電阻，因此可確保平衡操作並透過不匹配電容充電，以及較不頻繁的充電週期。
德州儀器(TI)宣布推出業界首款可驅動序列SCSI(SAS-3)協議的訊號調節器--DS125BR800A。DS125BR800A多協議中繼器除了支援最新SCSI標準的更快資料速率外，還與資料中心應用中使用的現有3Gbit/s及6Gbit/s SAS連結速率相容。此外，其還支援PCIe第1、2、3代以及SATA 1.5Gbit/s、3Gbit/s與6Gbit/s介面標準。此彈性有助於設備製造商採用單個元件滿足多協議需求，提供高達12.5Gbit/s的資料速率。
意法半導體(ST)應美盛(InvenSense)宣布雙方在所有待判決專利訴訟案達成和解，並簽訂了一份專利交叉許可協議。
奧地利微電子(AMS)宣布美國的DeviceFidelity在最新推出的CredenSE 2.10 NFC microSD卡中採用了奧地利微電子獨特的射頻(RF)技術--AS3922。這款microSD卡讓所有的行動電話都能經由Visa和萬事達卡提供的非接觸式支付終端以NFC技術安全傳輸資訊。
安捷倫(Agilent)在其InfiniiVision X系列示波器三周年慶典之際回饋客戶，發布InfiniiVision X示波器促銷方案。
太克(Tektronix)宣布推出適用於第二代高解低度多媒體介面(HDMI 2.0)規範的全自動相容性測試和除錯解決方案。解決方案涵蓋HDMI 2.0發射器測試和以直接合成(Direct Synthesis)技術為基礎的接收器測試以及電纜測試要求，可提供快速、一致和準確的測試結果。
CEVA宣布推出CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構，進一步提升這款世界上最受歡迎的音訊/語音應用數位訊號處理器(DSP)架構的性能並降低功耗。
Maxim Integrated將在2014國際嵌入式應用展覽會暨研討會(2014年2月25日至27日，德國紐倫堡)展示其高整合度類比方案的獨特優勢。Maxim的互動式產品展示涵蓋能源管理、電源管理及訊號鏈等嵌入式方案。Maxim所有的產品均為高度整合，可有效節省空間、成本、電能，並縮短上市時間。
英飛凌(Infineon)推出新長程演進計畫(LTE)低雜訊放大器(LNA)和四頻LNA模組--BGA7x1N6及BGM7xxxx4L12系列，專為提高智慧型手機資料傳輸率所設計。
戴樂格(Dialog)宣布，該公司全球體積最小、功率最低的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond系統級晶片(SoC)現已進入量產階段。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表300MHz至6GHz主動下變頻混頻器--LTC5577，該元件具備傑出的+30dBm IIP3(輸入3階截取點)和0dB轉換增益。LTC5577具有寬廣的操作頻率，可透過單一元件涵蓋450MHz至3.6GHz的所有蜂巢頻段。其IF輸出埠可用於1MHz到1.5GHz，於超過600MHz頻寬提供平坦的轉換增益性能，因此能支援長程演進計畫(LTE)和先進長程演進計畫(LTE-Advanced)基地台及其他寬頻接收器應用。
益華電腦(Cadence)宣布將收購以SystemC為基礎的高階合成(HLS)與演算矽智財(IP)供應商Forte Design Systems。
戴樂格(Dialog)推出支援高通(Qualcomm)Quick Charge 2.0電源供應器的高效率交流電對直流電(AC-DC)變壓器介面積體電路(IC)。新的iW620快速充電介面IC建置於AC-DC充電電源供應器的次級側(Secondary Side)，並與Dialog的iW1760 PrimAccurate初級側(Primary-side)數位脈衝寬度調變(PWM)控制器連同運作。高達88%的效率提供小型化快速充電器設計所需的較高功率密度。
太克(Tektronix)日前宣布將擴展其業界領先的M-PHY接收器測試解決方案的功能。附加的功能包括高速Gear 2和Gear3的實體層接收器測試、脈衝寬度調變(PWM)模式(G0-G7)的支援、自動校準和邊際測試。以M-PHY實體層為基礎而開發下一代行動裝置的工程師現在可使用此解決方案來解決設計挑戰，並能輕鬆執行自動化相容性、產品驗證和邊際測試等程序，來克服訊號完整性問題。
柏恩(Bourns)將於2月26日下午在台北市國泰金控大樓舉行工業產品應用研討會，本次特別邀請了亞德諾(ADI)擔任與會演講嘉賓，提供客戶最新的產品應用資訊。
優科無線(Ruckus Wireless)日前宣布為隸屬於日本川崎重工業株式會社的美國川崎摩托生產製造公司部署高速智慧型無線區域網路(Wi-Fi)。新高速智慧型Wi-Fi網路將支援美國川崎摩托龐大的倉儲、生產、品質控制及零組件管理工作，著名的川崎Teryx越野車、Mule多功能四驅車、Jet Ski水上摩托車以及軌道車等都是產於此地。
德州儀器(TI)宣布推出業界首款36伏特(V)軌對軌輸入/輸出(RRIO)運算放大器--OPA192，其可在毋須使用自動歸零技術的情況下實現高精度偏移電壓與漂移。OPA192在整體規定溫度範圍內可實現穩定的偏移電壓漂移，無需系統級校正。
英商劍橋無線半導體(CSR)宣布加入Mopria行動列印聯盟，並擔任執行委員。這項聯盟會員身分讓CSR能在這個行動化快速發展的時代能更積極參與行動印標準的制定與開發。CSR將與Canon、惠普(HP)、三星(Samsung)、Xerox等聯盟創辦會員合作，共同為消費者提供一個流暢的行動列印經驗。
意法半導體(ST)推出STM32微控制器產品線的首款產品--STM32F401。新產品整合了多項先進技術，在動態功耗與處理性能之間取得完美平衡，同時還提高了晶片的功能整合度。
康寧(Corning)的抗菌Gorilla Glass在國際消費電子展(CES)中正式亮相。這是首款已在美國環保署(EPA)登記的抗菌保護玻璃。這款在表面上加入銀離子作為抗菌劑的玻璃，因而不斷保持抗菌活性以達到持續抗菌的效果。康寧在製程及計量方式的創新技術能夠精準控制銀的含量，在達到抗菌目的的同時，又能保留Gorilla Glass在力學、光學和介電的特性。
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