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博通(Broadcom)宣布將收購瑞薩(Renesas)子公司的長程演進計畫(LTE)相關資產。此收購案預期能加速博通第一個經過電信業驗證的多模(Multimode)LTE系統單晶片(SoC)平台提前至2014 年初上市。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表新H等級、更寬廣溫度範圍版本的穩壓器--LT1965，該款1安培(A)線性穩壓器(LDO)高功率密度於全負載時具備僅300毫伏特(mV)的低Dropout電壓，並擁有1.8～20V寬廣輸入電壓能力、以及1.2～19.5V的可調式輸出電壓。僅40uVRMS的低輸出雜訊能減少於儀器應用、射頻(RF)、數位訊號處理器(DSP)和邏輯供應系統之雜訊，並有利於後穩壓切換式電源。
Altera和美光(Micron)宣布，雙方成功展示Altera現場可編程閘陣列(FPGA)Stratix V和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, HMC)的互通性。採用這種技術，設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和系統單晶片(SoC)的HMC優勢。這個展示表明Altera的第十代系列產品對HMC產品的支援進行了早期驗證，能夠及時將產品推向市場，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。
賽普拉斯(Cypress)宣布其PSoC 1可編程系統單晶片系列再添新款。新推出的CY8C24x93元件系列是PSoC 1系列中功耗最低且成本最低廉的元件，不僅針對電池供電的應用進行優化，更採用消耗電流僅1.1毫安培(µA)的待機模式以及100奈安培(nA)深層睡眠模式，延長電池續航力。此系列元件整合全速USB 2.0以及序列周邊介面(SPI)，提供客戶更快速開發平價可編程序列橋接功能產品。
安謀國際(ARM)宣布收購物聯網(Internet of Things, IoT)軟體技術供應商Sensinode Oy。該公司是制定6LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack與NanoService的商業化產品。
意法半導體(ST)發布新款高能效Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。
愛立信(Ericsson)研究發現，在各產業的應用服務中，消費者對於電信通訊服務的滿意度最低，淨推薦值(NPS)遠落後零售、網路服務與科技等產業，NPS相差10%以上，其中消費者對電信營運商的滿意度在整體電信產業生態系中，更是敬陪末座。綜觀看來，60%的受訪消費者每週至少會有一次行動網路問題，顯示消費者期盼電信營運商提供品質更優良的行動網路。
Molex擴展其Stac6產品系列，推出14電路混合連接系統。Stac64混合連接系統由一個14電路混合插座連接器和14電路垂直和直角接頭構成，以滿足汽車和商業車輛在擴增車載功能時對日漸增多的端接需求。它的典型應用包括車載娛樂系統、內部照明和導航、電動座椅和車門區域模組，以及儀表板群組。
賽靈思(Xilinx)與美商國家儀器(NI)宣布，LocalGrid與多倫多電力(Toronto Hydro)榮獲由賽靈思與美商國家儀器頒予的All Programmable創新獎(All Programmable Innovation Award)。這項榮譽由賽靈思於美國德州奧斯汀NIWeek 2013大會的圖形系統設計成就獎(Graphical System Design Achievement Awards)頒獎典禮中頒發。
u-blox宣布徠卡相機(Leica Camera)已選擇u-blox作為其頂級M-System相機與配件系列產品的全球衛星定位系統(GPS)技術供應商。 徠卡已將u-blox的NEO GPS模組整合在其新款配備豐富功能的M型多功能手把(Multifunctional Handgrip M)中。該款相機的地理標記功能可將位置資料直接加在每張照片的Exif(可交換影像檔案格式)標頭中，讓照片能根據拍攝地點存檔以方便檢索。
意法半導體(ST)執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)及感測器事業群總經理Benedetto Vigna在SEMICON Taiwan 2013 MEMS論壇發表主題演講，與業界一同探討MEMS如何推動物聯網產業發展。
電源IC設計商凌力爾特凌力爾特(Linear Technology)發表一款超高動態範圍射頻(RF)下變頻混頻器--LTC5551。該產品提供+36dBm輸入三階截取點(IIP3)線性度，以及9.7分貝(dB)低雜訊指數，可比擬最高的IIP3被動混頻器。LTC5551不像被動混頻器一般具備7～9dB轉換損耗，其擁有2.4dB轉換增益，可大幅提高接收器的動態範圍。該元件還具有廣泛的RF頻率範圍能力，可操作於300MHz～3.5GHz。
新唐宣布推出新款32位元Cortex-M0低腳數微控制器(MCU)--Mini51F低腳數火爆芯系列。Mini51F為一高整合度微控制器，其延續Mini51給力芯、M051犀利芯系列特性，搭載安謀國際(ARM)小型、低功耗、低閘數、精簡程式碼特性Cortex-M0處理器引擎，內建各種類比與混合訊號元件、多種高速通訊能力器件，以滿足客戶更高性能、更小成本與低腳數、低功耗等需求。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布為銳拔(Robulink)提供sub-GHz無線連網技術。芯科實驗室的EZRadioPRO收發器，將進一步提升銳拔的智慧型電表基礎建設(AMI)解決方案，協助公共事業公司快速且經濟地建置新一代智慧電表，並透過智慧型網狀網路進行無線通訊。
RS Components宣布與瑞薩電子簽訂直接特許經營協定。根據協定，RS Components可為中國大陸及香港客戶提供瑞薩的全系列產品，所有產品均可當日發貨。
Diodes推出業界第一款採用DFN0806-3微型封裝的小訊號雙極電晶體。此一元件的面積只有0.48平方毫米(mm2)，離板厚度僅0.4毫米，面積比採用DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型元件還小20%。
Wolfson推出Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk方案，它們能與WM5110高傳真音訊中樞(HD Audio Hub)搭配作業，大幅改善免持聽筒行動通訊、網路電話(VoIP)以及智慧型手機、平板電腦、個人電腦與電視等裝置的視訊通話，甚至是日趨普及的行動辦公室擴音裝置的音訊品質。
國際整流器(IR)推出創新功率區塊元件系列首兩款產品IRFH4251D及IRFH4253D，適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)和筆記型電腦等直流對直流(DC-DC)同步降壓應用。
德州儀器(TI)宣布推出兩款能顯著降低系統待機功耗的可程式設計系統計時器--TPL5000及TPL5100。支援監控計時器的TPL5000及具有MOS驅動器的TPL5100電流耗僅30奈安培(nA)，與其他解決方案相比，電流耗下降達90%。
美高森美(Microsemi)宣布推出高整合度單晶片時鐘卡器件系列產品--ZL30361、ZL30362和ZL30363，可同時支援包括4G和長程演進計畫(LTE)應用的同步乙太網(Synchronous Ethernet, SyncE)和IEEE 1588-2008分封網路(Packet Network)。該系列產品提供無線網路同步所需的所有關鍵要素，包括相位對齊和頻率恢復。這些市場領先的器件目前已應用在十分重視相位同步性能的無線回程(Backhaul)產品之設計中。
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