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意法半導體(ST)發布新款高能效Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。
愛立信(Ericsson)研究發現，在各產業的應用服務中，消費者對於電信通訊服務的滿意度最低，淨推薦值(NPS)遠落後零售、網路服務與科技等產業，NPS相差10%以上，其中消費者對電信營運商的滿意度在整體電信產業生態系中，更是敬陪末座。綜觀看來，60%的受訪消費者每週至少會有一次行動網路問題，顯示消費者期盼電信營運商提供品質更優良的行動網路。
Molex擴展其Stac6產品系列，推出14電路混合連接系統。Stac64混合連接系統由一個14電路混合插座連接器和14電路垂直和直角接頭構成，以滿足汽車和商業車輛在擴增車載功能時對日漸增多的端接需求。它的典型應用包括車載娛樂系統、內部照明和導航、電動座椅和車門區域模組，以及儀表板群組。
賽靈思(Xilinx)與美商國家儀器(NI)宣布，LocalGrid與多倫多電力(Toronto Hydro)榮獲由賽靈思與美商國家儀器頒予的All Programmable創新獎(All Programmable Innovation Award)。這項榮譽由賽靈思於美國德州奧斯汀NIWeek 2013大會的圖形系統設計成就獎(Graphical System Design Achievement Awards)頒獎典禮中頒發。
u-blox宣布徠卡相機(Leica Camera)已選擇u-blox作為其頂級M-System相機與配件系列產品的全球衛星定位系統(GPS)技術供應商。 徠卡已將u-blox的NEO GPS模組整合在其新款配備豐富功能的M型多功能手把(Multifunctional Handgrip M)中。該款相機的地理標記功能可將位置資料直接加在每張照片的Exif(可交換影像檔案格式)標頭中，讓照片能根據拍攝地點存檔以方便檢索。
意法半導體(ST)執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)及感測器事業群總經理Benedetto Vigna在SEMICON Taiwan 2013 MEMS論壇發表主題演講，與業界一同探討MEMS如何推動物聯網產業發展。
電源IC設計商凌力爾特凌力爾特(Linear Technology)發表一款超高動態範圍射頻(RF)下變頻混頻器--LTC5551。該產品提供+36dBm輸入三階截取點(IIP3)線性度，以及9.7分貝(dB)低雜訊指數，可比擬最高的IIP3被動混頻器。LTC5551不像被動混頻器一般具備7～9dB轉換損耗，其擁有2.4dB轉換增益，可大幅提高接收器的動態範圍。該元件還具有廣泛的RF頻率範圍能力，可操作於300MHz～3.5GHz。
新唐宣布推出新款32位元Cortex-M0低腳數微控制器(MCU)--Mini51F低腳數火爆芯系列。Mini51F為一高整合度微控制器，其延續Mini51給力芯、M051犀利芯系列特性，搭載安謀國際(ARM)小型、低功耗、低閘數、精簡程式碼特性Cortex-M0處理器引擎，內建各種類比與混合訊號元件、多種高速通訊能力器件，以滿足客戶更高性能、更小成本與低腳數、低功耗等需求。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布為銳拔(Robulink)提供sub-GHz無線連網技術。芯科實驗室的EZRadioPRO收發器，將進一步提升銳拔的智慧型電表基礎建設(AMI)解決方案，協助公共事業公司快速且經濟地建置新一代智慧電表，並透過智慧型網狀網路進行無線通訊。
RS Components宣布與瑞薩電子簽訂直接特許經營協定。根據協定，RS Components可為中國大陸及香港客戶提供瑞薩的全系列產品，所有產品均可當日發貨。
Diodes推出業界第一款採用DFN0806-3微型封裝的小訊號雙極電晶體。此一元件的面積只有0.48平方毫米(mm2)，離板厚度僅0.4毫米，面積比採用DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型元件還小20%。
Wolfson推出Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk方案，它們能與WM5110高傳真音訊中樞(HD Audio Hub)搭配作業，大幅改善免持聽筒行動通訊、網路電話(VoIP)以及智慧型手機、平板電腦、個人電腦與電視等裝置的視訊通話，甚至是日趨普及的行動辦公室擴音裝置的音訊品質。
國際整流器(IR)推出創新功率區塊元件系列首兩款產品IRFH4251D及IRFH4253D，適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)和筆記型電腦等直流對直流(DC-DC)同步降壓應用。
德州儀器(TI)宣布推出兩款能顯著降低系統待機功耗的可程式設計系統計時器--TPL5000及TPL5100。支援監控計時器的TPL5000及具有MOS驅動器的TPL5100電流耗僅30奈安培(nA)，與其他解決方案相比，電流耗下降達90%。
美高森美(Microsemi)宣布推出高整合度單晶片時鐘卡器件系列產品--ZL30361、ZL30362和ZL30363，可同時支援包括4G和長程演進計畫(LTE)應用的同步乙太網(Synchronous Ethernet, SyncE)和IEEE 1588-2008分封網路(Packet Network)。該系列產品提供無線網路同步所需的所有關鍵要素，包括相位對齊和頻率恢復。這些市場領先的器件目前已應用在十分重視相位同步性能的無線回程(Backhaul)產品之設計中。
英飛凌(Infineon)新推出的4.5仟伏特(kV)IHV模組，採用高度絕緣的6.5kV外殼，提供更多的空間及沿面距離，強化過後的保護性，使其能在嚴苛的環境中使用。全新IHV模組進一步提升最佳化的散熱效能，尤其適合牽引機應用。
Nuance2013年Nuance移動論壇的主題為「智慧語音改變人機交互關係」。未來，智慧語音將無所不在，技術的創新讓人機之間的交流變得更加人性化。Nuance的領先語音技術可以結合日常生活環境對用戶的想法進行理解，並提供所需資訊和內容。在本次移動論壇上，Nuance展示的創新技術和解決方案，將引領智慧語音的新時代。
Littelfuse新型SDP系列SIDACtor保護晶閘管可提供比箝制元件低45%的電容，該產品採用SOT23-6封裝，可為寬頻/xDSL電信設備提供強大的過電壓保護，對連線速度和接通率的影響微乎其微。本產品還能對電湧做出更快速的回應，從而確保了更低的過沖電壓。此外靜電放電(ESD)、雷擊和電源故障保護也進一步增強。本產品專為VDSL2、ADSL2、ADSL2+電信應用和普通輸入/輸出保護功能中的三級或線驅動器側保護而設計。其小型封裝非常適合於高密度電路板設計。
安捷倫(Agilent)宣布推出配備8-tap解加強選項的28.4Gb/s多工器，可協助研發和測試工程師量測接收器的特性，以供下一代伺服器、儲存系統和資料中心網路使用。該多工器並提高了N4903B J-BERT高效能誤碼率測試儀的碼型產生器位元速率。
意法半導體(ST)和家庭和大樓控制解決方案供應商Tapko將在所有的STM8和STM32微控制器(MCU)內整合KNX通訊協議堆疊，這將會加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度，有助於提高節能效果和用戶舒適度。
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