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邁威爾(Marvell)推出專為行動通訊設備所研發設計的Marvell PXA1088四核心系統晶片，除擁有高效能、低功耗的特色之外，更支援全球所有寬頻通訊標準以及最新的無線技術，讓使用者能夠漫遊於世界各地的網路。由Marvell研發的PXA1088內建四核心處理器並支援全球 3G 通訊規格，如加強版高速封包存取技術(HSPA+)、TD-HSPA+ 和增強數據率演進(EDGE)等。
戴樂格(Dialog)宣布三星(Samsung)第三款系列全球智慧手機採用該公司電源管理與超低功率音訊技術。Dialog內部音訊功能的DA2083電源管理IC(PMIC)搭載於三星最新入門、中階Galaxy Fame智慧型手機系列GT-S6810，將於2013年第一季問市。
晶心繼先前針對低階市場推出AndeSight 2.0.0微控制器(MCU)版本的整合開發環境後，近期更針對中高階市場推出2.0.0 STD版本。
德州儀器(TI)宣布為基於KeyStone的多核心系統單晶片(SoC)推出兩款最新套裝軟體。第一款軟體提供最新生產就緒型(Production Ready)小型蜂巢式實體層(PHY)套裝軟體，協助開發人員在低成本下快速簡易設計高度差異化小型蜂巢式基地台；第二款軟體則是針對無線與其他網路應用(Network-oriented Applications)的傳輸套裝軟體。
電源IC供應商凌力爾特(Linear Technology)發表效率雙向多電池平衡器--LTC3300-1，其可在串聯電池堆中平衡電池的電荷狀態(SOC)。透過LTC3300-1，具備不匹配容量之電池的電動車(EV)插電式混合動力車和大型儲能系統將不再因電池堆中的最低容量電池而受限。
安捷倫(Agilent)宣布推出最新的6607C EXT無線通訊測試儀。該測試儀配備整合型多埠轉接器，可在製造測試環境中，同時測試多個無線裝置，因此測試速率比EXT-B快上三倍，但售價低了1.3 倍，是最為經濟有效的量產測試方案。
亞德諾(ADI)攜手電子元件製造商柏恩斯(Bourns)推出業界首款通過認證的RS-485評估板--EVAL-CN0313-SDPZ，此一評估板用於保護工業和量測設備不受電磁相容(EMC)損害。兩家公司均提供EVAL-CN0313-SDPZ電路板，內建亞德諾的ADM3485E、3.3 V RS-485收發器和Bourns的各種電路保護裝置，符合IEC61000-4-2/4/5靜電保護(ESD)、電氣快速暫態(EFT)和功率電湧規格要求。
Altera發布針對智慧電網變電站自動化設備的高可用性無縫冗餘(HSR)和平行冗餘通訊協定(PRP)參考設計，進一步擴展了智慧能源系統採用現場可編程閘陣列(FPGA)架構的解決方案，並與無線和固網應用網路設備和技術供應商Flexibilis Oy聯合開發。
萊特菠特(LitePoint)宣布推出IQxel系列無線區域網路(Wi-Fi)測試儀--IQxel160。該測試系統可用於處理802.11ac Wi-Fi標準的最快資料傳輸速率和高頻寬，有助於引進速度更快、更強大的新一代十億位(Gigabit)Wi-Fi設備，以便更好地滿足高解析度影片串流、網路遊戲和越來越多的裝置需要上網熱點的需求。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布將55奈米(nm)低功率強化(LPe)製程技術平台持續向上提升，推出具備安謀國際(ARM)合格的新一代記憶體和邏輯IP解決方案的55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業界首創唯一支援ARM 1.0/1.2V實體IP資料庫的先進製程節點，可讓晶片設計人員使用單一製程，在單一系統單晶片(SoC)下支援兩種操作電壓。
意法半導體(ST)宣布擴大多核微控制器(MCU)系列產品。該公司新一代多核微控制器--SPC56EL70針對汽車電子功能安全應用，不僅符合最嚴格的ISO 26262標準，並提高了非揮發性記憶體(Non-volatile Memory)的容量，讓客戶可方便地的使用現有元件進行系統升級，更強化意法半導體的容錯汽車微控制器的產品陣容。
羅德史瓦茲(R&S)推出全新的ESRP測試接收機，為電磁干擾(EMI)診斷及預先相容性測量的最佳解決方案，其量測頻率範圍從10Hz～7GHz；該公司的ESRP不僅為一個非常快速的EMI測試接收機，其頻寬和檢測器更符合EMI測試標準，更具備了全功能的頻譜分析功能。
安捷倫(Agilent)推出業界首套通用快閃記憶體(Universal Flash Storage, UFS）協定解碼解決方案。設計和驗證工程師可利用新的協定解碼器，快速輕鬆在示波器上驗證通用序列匯流排(UFS)介面並進行除錯。
安迅士(Axis)喬遷至內湖辦公新址，除提供員工舒適寬敞的辦公環境之外，並規畫產品展示中心(Solution center)及教育訓練室，以提供客戶更完備、即時的技術開發與策略支援。
羅德史瓦茲(R&S)及旗下的子公司SwissQual及ipoque提供行動網路營運商所需的全方位測試解決方案，囊括了射頻(RF)及協定測試系統、現場安裝及干擾訊號捕取(Interference Hunting)所須使用的手持式儀器、路道測試系統、基準比校測試(Benchmarking)及深度封包檢測，目前尚無其他供應商可提供這樣一個完整且同時具備廣度及深度的測試解決方案來確保行動通訊網路的品質。
恩智浦(NXP)與巴賽隆納世界行動通訊基金會(Mobile World Capital Barcelona Foundation)合作，進一步拓展全球近距離無線通訊(NFC)應用服務。恩智浦、巴賽隆納世界行動通訊基金會(MWCapital)和GSMA共同促進NFC技術，使新進廠商更易取得NFC技術以踏入該生態系統中的不同產業，包括公共部門，大眾運輸系統營運商，系統整合商，讀寫裝置和卡片製造商，廣告公司及博弈事業等等。
意法半導體(ST)推出新款電池剩餘電量指示晶片--STC3115M。此一晶片採用多項可改善長期監控準確度的創新專利技術，適用於大量生產的手持電子產品。三星(Samsung)在近期推出的新系列智慧型手機中採用了這款微型晶片。
司亞樂(Sierra)推出先進嵌入式無線通信架構，旨在大幅簡化和加速機器對機器(M2M)解決方案的開發和部署。該架構支持新一代AirPrime嵌入式無線模組使用2G至4G技術。新模組將率先在全球配備多核心處理器、雲端服務與開放式應用程序架構等革新功能。
AT4 Wireless與安立知(Anritsu)簽署協議；將安立知3G、長程演進計畫(LTE)等一致性測試以及系統業者測試規範系統引進AT4 Wireless測試實驗室。依據此一協議，AT4 Wireless位於西班牙、美國、台灣以及日本等國的實驗室，均將採用安立知射頻(RF)與通訊協定(Protocol)一致性測試系統，以及現行系統業者所制定的行動裝置測試規範。
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於Electronica China 2013展出最新的高性能電源解決方案。該公司提供獨特功能、製程及封裝的解決方案，搭配其出色的電源系統專業知識，從而透過先進的功率半導體及整合式IC解決方案實現系統等級的超高能效。
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