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擎宏電子1U/2U可程式直流電源供應器DSP-HD/HR系列,可以多種方式連線操作,除了透過網路瀏覽器於WEB畫面直接操作或由擎宏提供的測試軟體連線外,即日起更提供通過美商國家儀器公司(NI)認證之第三方介面驅動程式,該介面驅動程式為IVI-C型式,適用於DSP-HD/HR系列的三種介面,包括GPIB、RS-485、LXI介面。
思渤科技代理的Mechanical Simulation發行最新版本機踏車輛動態模擬分析軟體—BikeSim,該軟體用於預測機車騎士與機車之間交互影響所產生的現象,BikeSim提供完整的機車模型,其中包含騎士控制系統、操控裝置、懸吊系統、車胎動力學,以及煞車系統,並且將空氣動力數據及路面狀況(例如坡地彎曲度,或是斜 坡及賽車軌道)的影響加入於各種模擬中。藉由這些功能,可輕易的調整機車的各項性能。
賽普拉斯(Cypress)宣布富士通(Fujitsu)採用賽普拉斯TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案,為NTT DOCOMO電信公司推出的新款Arrows V F-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。新款的手機採用Android作業系統,並支援4G長程演進計畫(LTE)網路,透過Gen4解決方案領先業界的訊噪比(SNR),能讓該款手機在任何運作環境中擁有極快的反應速度及精準的多點觸控效能。
愛特梅爾(Atmel)宣布其SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於安謀國際(ARM)Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計,用於工業領域的嵌入式應用,包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置,以及智慧手錶、戶外全球衛星定位系統(GPS)、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用。
CEVA與iOnRoad合作,兩家公司已經整合和優化與CEVA-MM3101成像和視覺平台一起使用的iOnRoad軟體,以實現具相機功能的設備。
RS Components已與Energy Micro達成一項全球連鎖經營協議。在協議框架內,RS Components將在其歐洲、亞洲和北美地區的倉庫內儲備Energy Micro完整的基於安謀國際(ARM)Cortex的超低功耗微控制器、開發工具套件、入門套件及工具等。
Molex推出客製化電容式液體位置感測器產品,這一款具有一次性感測器和可重複使用電子電路的低成本測量解決方案,專為測量非金屬容器中的液體或顆粒狀材料而設計,專利審批中的感測器電極設計和可配置軟體提供較高精準度、較低的硬體成本和更簡便的安裝。
艾默生(Emerson)推出一款全新的3U OpenVPX處理器電路板,其特點是可以提高工業產品、通訊設備和軍用/航天系統的運算能力,並確保有關產品的系統設計更具靈活性,更輕易連接高速的光纖網路。這款型號為iVPX7225的電路板採用2.5GHz的英特爾第三代英特爾(Intel)CoreTM i7雙核處理器,可執行英特爾最新引進的先進向量擴充(Intel AVX)浮點運算指令。
凌華科技推出全新7吋與10吋智能屏系列產品,分別為SP-7W61與SP-1061,以各式尺寸滿足業界多樣需求。凌華科技智能屏採用高效能低功耗電量零組件,搭載TI (Texas Instruments) 1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器(MPU)AM3715,並內建POWERVR SGX圖形加速器,搭配薄型無風扇設計,並可同時支援Linux、Android與Windows系統,有別於一般工業級平板電腦。
太克(Tektronix)推出業界最低雜訊和最高頻寛的30GHz探測系統與同軸接頭。此款新的P7600系列探測系統具備探棒特定的DSP濾波器,可增強效能和降低雜訊位準。P7600系列探測系統搭配DPO/DSA73304D示波器使用時,能提供連接性和訊號完整性功能,在PCI Express這類串列匯流排設計上量測高速差動訊號。
德州儀器(TI)推出一款八通道12位元100MSPS類比數位轉換器(ADC)--ADS5295,與同類產品相比,提供低功耗。每通道功耗低於80mW,為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗。該ADS5295具備TI獨特數位處理區塊(Digital Processing Block),並結合常用數位功能,可改善訊號雜訊比(SNR),過濾泛音,並降低窄頻寬應用的輸出資料速率。ADS5295可用於通道數較多的相位陣列架構(Phase-array Architecture)系統,例如超音波、安全X光(Security X-ray)及非侵入性測試(Non-destructive Testing; NDT)應用等。
思渤科技代理新思(Synopsys)旗下光學解決方案部(OSG)發布LightTools 8.0功能,LightTools 8.0目前可以支援多核處理器,提升模擬、分析與最佳化速度,此外,新的三維物件讓照明元件設計更有擴展性,除功能更新部分,LightTools 8.0新增陣列光源工具,可使用內部光源或光線資料光源為母體光源,可省去建立光源的操作,加快模擬速度。
安捷倫(Agilent)和SiSoft共同發表最新的IBIS-AMI建模指南,以協助系統設計工程師利用先進的抖動和寬頻類比功能,快速建立高速串列裝置的模型。
瑞薩電子(Renasas Electronics)推出新款低導通電阻MOSFET產品,包括經過最佳化的μPA2766T1A,做為網路伺服器與儲存系統之電源供應器內的ORing FET使用。
美商國家儀器(NI)發表十種全新的應用IP,可協助工程師與科學家運用美商國家儀器LabVIEW系統設計軟體來建置的RF儀器。此IP整合了NI PXIe-5644R向量訊號收發器(VST)等PXI FPGA系統,不僅加入全新功能,還提高特定應用的效能,進而擴充這類系統的原有功能。
由旭捷電子所代理之盛科公司推出新一代高效能120Gbps L2/L3/MPLS整合型網路交換機單晶片--CTC5160(GreatBelt)晶片,它是一款多功能、高性能的IP/Ethernet核心交換晶片,旨在滿足下一代都會區網路/企業網/無線回傳/資料中心/寬頻彙聚網路的應用需求。GreatBelt擁有高度集成的Layer2到Layer4封包處理引擎,先進的流量管理單元和晶片內嵌的OAM引擎。單晶片可提供高達120Gbps的封包處理效能。
慧榮科技推出高效能、單通道的新款USB3.0隨身碟控制晶片--SM3261,該產品為全球首款支援Windows To Go的USB3.0單晶片控制器。Windows To Go是Windows 8的一項重要企業功能,能在USB隨身碟上建立Windows To Go工作區,使用者在Windows 7或Windows 8電腦插上此隨身碟,即可開啟並使用工作區的應用程式或檔案。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RL78/G1C系列微控制器(MCU),為符合USB電池充電規格Revision 1.2並提供USB Host/Function介面的16位元MCU。新款RL78/G1C的電池充電功能符合USB BC 1.2標準,提供最高1.5 A的高速充電功能。另外,由於採用具備低耗電量的RL78核心,進行USB作業時的耗電量可降低約60%。
意法半導體(ST)宣布其MEMS感測器出貨量現已突破三十億大關,這三十億顆晶片排列在一起的長度將超過世界最高峰聖母峰的高度,這一成就再次證明意法半導體在消費性電子和可攜式裝置MEMS市場的地位。
美商國家儀器(NI)推出NI PXIe-5162示波器,以及LabVIE 抖動分析(Jitter Analysis)工具組的最新資訊。這款示波器具有10位元的垂直解析度,取樣率則是5GS/s,因此相較於傳統的8位元示波器,高速量測的垂直解析度可增四倍之多。
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