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德州儀器(TI)宣布推出一款2.5安培(A)步進馬達驅動器--DRV8818，運作散熱效能較最接近的同類解決方案高30%，並支援低Rds(on)，可提升散熱效率、縮小電路板空間，並抑制運作環境溫度升高。
萊迪思(Lattice)日前推出低成本、低功耗MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN封裝，尺寸壓縮至5毫米(mm)×5毫米，將擴展MachXO2 PLD的使用，適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。
太克(Tektronix)日前推出針對Thunderbolt技術開發的全方位測試解決方案，並由包括20GHz DSA70000系列示波器，12.5Gbit/s BSA系列BERTScope，以及DSA8300 系列取樣示波器所組成。
全球互連產品供應商Molex，擴展其創新Brad Micro-Change M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology, CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞資料線和四條能承載高達6安培(A)電源線的新型八極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中，結合電源線和資料線，削減布線需求，同時減少安裝時間和相關成本。
Qualcomm Atheros日前發表具有藍牙(Bluetooth)連線能力的Killer Wireless-N 1202高性能無線區域網路(Wi-Fi)模組，以及Killer E2200高性能Gigabit乙太網路控制器。此兩款產品旨在提供更好的性能與先進的控制能力，能夠自動將遊戲、視訊和音訊網路數據加以分級和優先排序，藉以提供優越而不間斷的線上娛樂體驗。
富士通半導體(Fujitsu)日前針對電源管理晶片(PMIC)，與Transim Technology共同推出線上設計模擬工具--Easy DesignSim，可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線，如轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置的設計工程師，提供全方位線上設計模擬和支援服務，加速消費性電子產品、可攜式裝置、醫療電子與辦公自動化產品開發。公司共同開發。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表款四組14位元、125Msps µModule類比數位轉換器(ADC)--LTM9012，內建固定增益驅動器、被動濾波和旁路電容，透過µModule轉換器可針對各式醫療成像系統，以及多重輸入多重輸出(MIMO)4G基地台等多通道數應用大幅縮減板面空間。
賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado設計套件，此款以IP與系統為中心的全新設計環境，可為未來十年的完全可編程(All Programmable)元件大大提升設計生產力。
德國銀行產業委員會(Deutsche Kreditwirtschaft)日前宣布，在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫--girogo專案採用英飛凌(Infineon)整合式安全晶片，超過一百三十萬個銀行和儲蓄銀行的客戶，現在可利用感應式(Tap-and-go)設備快速付款，最高付款金額達20歐元。
賽靈思(Xilinx)日前在美國廣播電視設備大展(NAB)宣布推出顯示目標設計平台(TDP)。此平台以賽靈思聯盟計畫優質成員東京電子設備(Tokyo Electron Device)的擷取、組成、散佈、消費(ACDC )1.0版硬體平台為基礎，將1,080i或1,080p視訊來源與整合到4K解析度顯示器中，協助業者加速開發4K×2K顯示器和高解析度投影系統。
半導體與電子元件業開發工程資源與全球經銷商Mouser日前發表其網站中，全新的物料清單(BOM)工具。這項創新的BOM表管理工具可將客戶匯入的材料清單轉換為領先業界的零件搜尋與採購平台。
德州儀器(TI)宣布推出首批具高速及驅動電流效能的4安培(A)/8安培與4安培/4安培單通道低側閘極驅動器--UCC27511與UCC27517，大幅減少金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)電源元件，以及寬能隙(Wide Band Gap, WBG)材料如氮化鎵(GaN)半導體的開關損耗。
太克科技(Tektronix)日前宣布旗下的Sentry數位內容監視器系列新增重要功能，可廣泛用於有線電視業者和其他視訊服務供應商(VSP)，協助打造最佳視訊和音訊品質服務。
全球訊號處理應用高性能半導體開發商亞德諾(ADI)日前發表ADP 2370/71 15伏特(V)、800毫安培(mA)輸出直流對直流(DC-DC)降壓同步穩壓器，有助使用多重鹼性/鎳氫、鋰電池的電池供電應用，或其它標準電源達到更佳的能源效率。
Altera日前宣布開始發售其28奈米(nm)Cyclone V現場可編程閘陣列(FPGA)。Cyclone V元件是目前市場上功率消耗最低、成本最低的28奈米FPGA，透過整合的方式，實現高性能、低系統成本和低功耗兼具的效益，適合工業、無線、固網、軍事和汽車等市場應用。
美商傳威(TranSwitch)宣布旗下HDplay 44143 高畫質多媒體介面(HDMI)/DisplayPort雙模收發器，已獲廣平正科技的MS0501-N003三維(3D)視訊轉換器採用。該轉換器透過一個100公尺高畫質廣播技術(HDBT)連接器，提供優異的3D視訊輸出，同時還提供多種視訊輸入間的快速轉換。
2012年台北國際電腦展(Computex)將在趨勢專區中，新增「人車智慧產品區」，期展示各種全球衛星導航系統(GPS)與汽車應用相關產品，藉此擴大台灣ICT廠商爭取GPS追蹤服務、車載資通訊(Telematics)與汽車售後市場(After Market)大餅。
ST-Ericsson日前宣布其新戰略方向，並與意法半導體(ST)簽署協定將ST-Ericsson開發獨立應用處理器平台的業務轉入意法半導體，採取更多的措施加速產品上市時間，同時調低收支平衡點。
安捷倫(Agilent)日前針對N4010A無線連接測試儀，推出適用的低功耗藍牙(Low-energy Bluetooth)測試選項。新的低功耗藍牙傳輸與接收測試功能，將為製造商與模組設計公司的藍牙低功耗應用，提供可靠、高效率的測試解決方案，有助於加快產品開發與量產時程。
亞德諾(ADI)日前發布旗下最高性能的Blackfin ADSP-BF60x系列雙核心數位訊號處理器(DSP)，具有更快速的視覺分析效能及低功耗表現，包括具1GHz核心性能以及新的專屬視覺加速器--管線視覺處理器(PVP)，促進這種影像分析功能可運用在嵌入式視覺應用裝置當中。
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