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艾薩(LSI)宣布推出專為Ultrabook設計的SandForce SF-2200/2100用戶端快閃記憶體儲存處理器(FSP)，其強化功能可滿足Ultrabook嚴格的功耗要求，並提供快閃記憶體技術的卓越效能優勢。
德州儀器(TI)整合寬泛的太陽能相關零組件支援，提供能高效執行精確演算法的C2000微控制器(MCU)、降低系統電路設計成本的SolarMagic電源優化器解決方案，及減低熱能的Smart Bypass Diode，滿足關鍵太陽能設計要素。
Digi-Key宣佈與API的射頻(RF)解決方案部門簽訂全球經銷協議。API提供適用於國防、航太及商業應用的電子系統、子系統、RF及安全系統。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)推出具備輸入最高功率點控制(MPPC)的高壓控制器及電源管理器LTC4000-1，其可轉換幾乎任何外部補償的直流對直流(DC-DC)電源至全功能電池充電器。
意法半導體(ST)與CSR合作室內導航技術，並首度在台北當代藝術館中展示，為参觀者帶來更豐富的用戶體驗。未來手機及其他智慧型裝置可透過室內導航技術成為最便利且即時的隨身導覽工具，並擺脫室內無法使用衛星定位的限制。
德州儀器(TI)宣布推出基於Piccolo 32位元TMS320F2802x微控制器(MCU)的最新C2000 LaunchPad評估套件，使數位即時控制應用的原型設計開發更為簡易與具成本效益。
安捷倫(Agilent)推出全球最快速的通用序列匯流排(USB)功率感測器--U2020 X系列。這些小型的高效能功率感測器具有功率表的峰值和平均功率量測功能，可讓工程師以更快的速度及更高的效率完成準確的測試。
博通(Broadcom)針對智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電及其他行動裝置，推出業界第一個完整5G無線區域網路(Wi-Fi)組合晶片BCM4335。新的解決方案不僅進一步鞏固博通無線連線領導地位，還使其成為第一家將802.11ac解決方案，試用於所有Wi-Fi不同產品類型的晶片廠商。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)針對升壓、單端初級電感轉換器(SEPIC)和負壓電源應用發表多樣化的直流對直流(DC-DC)轉換器LT3959，此元件可操作於2.5～40伏特(V)的輸入電壓範圍，並擁有晶片上6安培(A)/40V電源開關，效率可達96%，適合用於工業、汽車、醫療和電訊應用。
英特矽爾(Intersil)發表超低壓降線性穩壓器新系列產品，提供業界最低的全負載壓降。
Ramtron和模塊科技宣布建立技術合作夥伴關係。在雙方合作下，Ramtron和模塊科技將增強後者的標準無線射頻識別(RFID)閱讀器硬體，以便可支援Ramtron速度更快、密度更高的MaxArias無線記憶體陣列。雙方的合作夥伴關係將對許多客戶帶來深遠的影響將從智慧電表、工業製造、高價值資產追蹤和其他資料密集型記錄應用，都將從具有低功耗的快速寫入無線記憶體解決方案中受益。
阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)宣布，將憑藉毫微微型蜂巢式(Femtocell)技術幫助Telefonica提升歐洲及南美洲家庭和企業用戶的行動語音及寬頻網際網路服務品質，以滿足用戶使用智慧型手機及其他攜帶型設備透過網路撥打視訊電話、觀看電視、連線遊戲等各項服務的需求。
富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布推出新款FerVID系列RFID標籤晶片--MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片，配備9KB的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)。FerVID系列產品採用FRAM，寫入速度快，具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色。富士通將於2012年8月開始提供樣品。
連續第十三年舉辦的安捷倫(Agilent)電子量測論壇，已於7月24日在台北、7月26日在新竹盛大活動圓滿落幕，主題緊扣雲端計算相關技術，透過安捷倫最新發表的「數位量測」、「無線通訊」及「元件測試」的應用解決方案協助工程師，快速因應大量可攜式電子產品的興起風潮。
安富利電子元件X-fest 2012全球系列研討會首站於7月10日在北京舉辦，當天有上千名業界人士參加，創下了單場活動人數新紀錄。安富利舉辦的X-fest是為期一天的現場可編程閘陣列(FPGA)、安謀國際(ARM)微控制器(MCU)、數位訊號處理器(DSP)和嵌入式系統開發培訓活動，由安富利公司旗下安富利電子元件主辦。
德州儀器(TI)宣布針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器(DSP)推出兩款最新評估模組(EVM)，可簡化高效能多核心處理器的開發。
太克(Tektronix)宣布推出銀級服務方案。此一方案可將太克廣泛的儀器標準保固期延長為五年，它提供五種不同的方案選項，讓客戶可很容易選擇最能滿足其購買產品和預算需求的服務方案。
史恩希(SMSC)發表高整合度先進無線音訊處理器--DARR84。新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計。這是SMSC KleerNet系列低時間延遲、低功率無線音訊解決方案的最新產品。
IDT宣布推出業界第一個整合class-G耳機放大器和DDX class-D喇叭放大器以提供超低功耗的高傳真(High-definition; HD)音訊編解碼器。IDT這款創新編解碼器特別針對嚴苛的Windows 8低功耗Runtime D3待機模式需求而設計，延長新一代筆記型電腦和平板電腦的電池續航力。
賽靈思(Xilinx)宣布首度開放其新一代設計環境Vivado Design Suite，並為保固期內的ISE Design Suite客戶免費提供Vivado 設計套件2012.2版本。這次分為兩階段；第一階段的目標在於加快C語言與RTL系統轉換的建置速度，而第二階段則是加速系統級的功能整合。
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