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溫瑞爾(Wind River)宣布該公司被VDC研究集團發布的2012年嵌入式/即時作業系統研究報告評為即時作業系統(Real-time Operating system, RTOS)以及嵌入式Linux領域的市場領導者。該報告涵蓋全球商業RTOS和非即時作業系統以及嵌入式應用中使用的其他相關捆綁產品和服務市場。
美商國家儀器(NI)擴大舉辦PXI TAC大會。展示PXI相關解決方案的與會場商更創下歷年來新高。活動現場更有主辦單位用心設計的PXI 15周年歡慶活動及主打的射頻(RF)展示專區。
台北市電腦公會(TCA)表示，為讓海內外買主了解資通訊產業最新方向，增加廠商曝光機會，以主題展示方式於世貿一館打造十大Computrend趨勢專區，為高達三萬六千名海外買主提供一站式購足服務。
賽靈思(Xilinx)發表Kintex-7現場可編程閘陣列(FPGA)嵌入式套件，提供一個可立即使用的開發平台，協助系統設計人員快速、輕鬆地建置可編程系統整合方案，讓處理器能針對影音與乙太網路交換、馬達控制與醫療成像等應用控制不同的資料串流。
萊特菠特(LitePoint)宣布針對手機產品制造商推出一款突破性解決方案，與傳統的方法相比，該方案使設備制造商能夠大幅度提高他們的產量。通過與IQxstream 手機測試平台相結合，該公司Qvector軟體是業界首款平行四路製造解決方案。該解決方案不僅能夠提高產量，而且還因其全包設計(Turnkey Design)可將測試開發周期從幾個月縮短至數周。
瑞薩電子(Renesas Electronics)與台積電共同宣布雙方已簽署協議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作；導入40奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程，以生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。
意法半導體(ST)與Soundchip攜手推出用於智慧型音效配件(Smart Audio Accessory)的技術及半導體元件。
u-blox的全球衛星定位系統(GPS)接收器和無線模組已獲車用資通訊系統、車隊管理和安全應用產品製造商Starcom Systems採用。
電源IC設計商凌力爾特(Linear Technology)發表H及MP等級的高功率雙相單一輸出同步升壓直流對直流(DC-DC)控制器LTC3787。其具備高效率N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，因此不需中至高功率升壓轉換器所需之散熱片。
Molex現提供市場上最小的模塑互連元件(Molded Interconnect Device, MID) 2.4GHz SMD地面(On-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS) 技術的功能和精確度而開發，能夠大大節省印刷電路板(PCB)空間，並且無需預留PCB離地距離。
意法半導體(ST)宣布2012年台灣iNEMO校園設計競賽正式起跑。由意法半導體主辦、中華民國微系統暨奈米科技協會擔任協辦單位，第二屆iNEMO校園設計競賽主題為「YOUnique Design掌握體感新世代」，意法半導體將提供榮獲多項獎項的iNEMO智慧型多感測器技術作爲設計平台，期許參賽者運用本身的觀察及經驗，展現擁有自我風格的獨特想像，並結合微機電系統(MEMS)所支援的體感潮流作為發揮的題材，設計出能有效提昇生活的品質與效益的作品。
快輯(QuickLogic)宣布其視覺效果提升解決方案(VEE)技術已整合至美光科技(Micron)的iPhone和iPod touch專屬PoP Video微型投影機。
羅姆(ROHM)成功研發出內建絕緣元件的閘極驅動器--BM6103FV-C，最適合用來驅動電動車(EV)、油電混合車(HEV)專用變流器所配備的絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)、功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。
國際整流器(IR)推出PowIRaudio整合式功率模組系列，適用於高效能家庭影院系統及車用音頻放大器。全新元件把脈衝寬度調變控制器與兩個數位音頻功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)整合到單一封裝，提供高效精密的解決方案，有助減少元件數量、縮減高達70%的印刷電路板(PCB)尺寸，且能簡化D類放大器設計。
摩托羅拉系統(Motorola Solutions)為其MOTOTRBO專業數位通訊產品系列推出最新的SL Series可攜式無線電手機。MOTOTRBO數位雙向無線電手機提供傑出的語音品質、延長電池壽命，並搭載有助於提升生產力和強化員工通訊安全的豐富功能。
快捷(Fairchild)將與來自產業界和學術界的專家於2012年6月19～21日在上海世博展覽館舉辦的PCIM Asia展覽會上發表演講，闡釋電力電子技術的最新發展及未來趨勢。
英特爾(Intel)針對商務筆記型電腦、桌上型PC、以及超輕薄筆電(Ultrabook)裝置等產品，推出先前代號為Ivy Bridge的第三代英特爾Core vPro(博銳)處理器系列。
Anadigics宣布將對華為大量供應低功耗高效率(HELP 4)寬頻碼分多址(WCMDA)功率放大器(PA)AWT6621，為其Honor智慧型手機所採用。華為Honor內建4吋高畫質(HD)螢幕、八百萬像素相機、1.4GHz處理器，以及Android 2.3 Gingerbread作業系統。
CEVA宣布推出低功耗、可擴展的32位元數位訊號處理器(DSP)架構框架CEVA-TeakLite-4，以滿足先進音頻和語音應用的需求。
安立知(Anritsu)將於2012年6月19日、20日分別在台北集思台大會議中心與新竹科技生活館，舉辦LTE市場趨勢與測試應用研討會。
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