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德州儀器(TI)宣布推出一款徹底改變消費者對智慧型手機及平板電腦音場(Soundstage)體驗的積體電路(IC)。最新立體聲空間陣列IC(Stereo Spatial Array IC)及其軟體工具，協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制，運用 3D 立體空間音效，創造如劇院擬真的聆聽經驗。
2012年台北國際電腦展(Computex)展中，包括三捷科技、帝希科技、訊舟科技、普萊德、奇偶科技、歐立科技、台灣視訊系統、趨網、光譜電子、陞泰科技、視達威科技、翰禹科技、三臻企業及遠程國際等廠商，將展出各種不同功能的IP攝影機。
安捷倫(Agilent)宣布推出首款雙通道PXI向量訊號分析儀，其具備高頻寬、獨立調諧、雙通道及連續擷取資料的能力，該產品是安捷倫M9392A分析儀的新配置，可協助研發與測試工程師偵測及確認射頻干擾源。 台灣安捷倫董事長暨電子量測事業群總經理張志銘表示，新型無線電通常是在都會區內帶有許多干擾源的複雜射頻(RF)環境中運作，安捷倫新的寬頻雙通道測試解決方案以100MHz的連續資料擷取，為設計師提供用於環境記錄應用的獨特功能。
半導體與電子元件業開發工程資源與全球經銷商Mouser，日前宣布與歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)簽訂的經銷協議將擴展至亞太地區。
德州儀器(TI)宣布推出一款業界最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器(Audio Codec)--TLV320AIC3262，協助消除寬頻語音取樣速率高達16kHz應用的回音及雜訊。
英飛凌(Infineon)針對旗下XMC4000工業用微控制器(MCU)系列提供全面且有效的開發支援，並於日前宣布其專屬的DAVE 3整合型開發平台環境，現已開放下載。
為迎接高效率通訊網路世代的到來，以及通訊技術的不斷提升，萊特菠特(LitePoint)將於5月22、24日分別在台北及新竹舉辦：「帶領無線測試新趨勢：4G LTE×5G Wi-Fi」研討會，共同探討無線測試的前瞻與發展性，為通訊技術開創新紀元。
安捷倫(Agilent)的無線通訊實驗室擴充測試能量，針對2G、3G與增強型高速封包存取(HSPA+)、雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA)與長程演進計畫(LTE)等技術，提供更完整的先期驗證測試服務與應用技術支援，包含射頻(RF)設計驗證、功能性測試、LTE語音(VoLTE)功能、生產測試優化、與電信供應商相容性測試計畫等。
德州儀器(TI)宣布推出一款2.5安培(A)步進馬達驅動器--DRV8818，運作散熱效能較最接近的同類解決方案高30%，並支援低Rds(on)，可提升散熱效率、縮小電路板空間，並抑制運作環境溫度升高。
萊迪思(Lattice)日前推出低成本、低功耗MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN封裝，尺寸壓縮至5毫米(mm)×5毫米，將擴展MachXO2 PLD的使用，適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。
太克(Tektronix)日前推出針對Thunderbolt技術開發的全方位測試解決方案，並由包括20GHz DSA70000系列示波器，12.5Gbit/s BSA系列BERTScope，以及DSA8300 系列取樣示波器所組成。
全球互連產品供應商Molex，擴展其創新Brad Micro-Change M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology, CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞資料線和四條能承載高達6安培(A)電源線的新型八極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中，結合電源線和資料線，削減布線需求，同時減少安裝時間和相關成本。
Qualcomm Atheros日前發表具有藍牙(Bluetooth)連線能力的Killer Wireless-N 1202高性能無線區域網路(Wi-Fi)模組，以及Killer E2200高性能Gigabit乙太網路控制器。此兩款產品旨在提供更好的性能與先進的控制能力，能夠自動將遊戲、視訊和音訊網路數據加以分級和優先排序，藉以提供優越而不間斷的線上娛樂體驗。
富士通半導體(Fujitsu)日前針對電源管理晶片(PMIC)，與Transim Technology共同推出線上設計模擬工具--Easy DesignSim，可為採用富士通廣泛電源管理IC產品線，如轉換器、交換器、電源供應及充電控制裝置的設計工程師，提供全方位線上設計模擬和支援服務，加速消費性電子產品、可攜式裝置、醫療電子與辦公自動化產品開發。公司共同開發。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表款四組14位元、125Msps µModule類比數位轉換器(ADC)--LTM9012，內建固定增益驅動器、被動濾波和旁路電容，透過µModule轉換器可針對各式醫療成像系統，以及多重輸入多重輸出(MIMO)4G基地台等多通道數應用大幅縮減板面空間。
賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado設計套件，此款以IP與系統為中心的全新設計環境，可為未來十年的完全可編程(All Programmable)元件大大提升設計生產力。
德國銀行產業委員會(Deutsche Kreditwirtschaft)日前宣布，在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫--girogo專案採用英飛凌(Infineon)整合式安全晶片，超過一百三十萬個銀行和儲蓄銀行的客戶，現在可利用感應式(Tap-and-go)設備快速付款，最高付款金額達20歐元。
賽靈思(Xilinx)日前在美國廣播電視設備大展(NAB)宣布推出顯示目標設計平台(TDP)。此平台以賽靈思聯盟計畫優質成員東京電子設備(Tokyo Electron Device)的擷取、組成、散佈、消費(ACDC )1.0版硬體平台為基礎，將1,080i或1,080p視訊來源與整合到4K解析度顯示器中，協助業者加速開發4K×2K顯示器和高解析度投影系統。
半導體與電子元件業開發工程資源與全球經銷商Mouser日前發表其網站中，全新的物料清單(BOM)工具。這項創新的BOM表管理工具可將客戶匯入的材料清單轉換為領先業界的零件搜尋與採購平台。
德州儀器(TI)宣布推出首批具高速及驅動電流效能的4安培(A)/8安培與4安培/4安培單通道低側閘極驅動器--UCC27511與UCC27517，大幅減少金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)電源元件，以及寬能隙(Wide Band Gap, WBG)材料如氮化鎵(GaN)半導體的開關損耗。
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