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莫仕(Molex)推出了MX60系列的非接觸式連接解決方案，使豐富的產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置，設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線，無需使用實體電纜或連接器即可實現更快、更簡單的裝置間通訊。因此，MX60解決方案為視訊顯示器、時尚輕巧的消費電子產品、工業機器人和在惡劣環境運作的裝置提供更大的產品設計自由度、無縫的裝置配對和更高的通訊可靠度。
安立知(Anritsu)發布用於無線通訊綜合測試平台MT8000A的全新SmartStudio NR IP Performance MX800071A高性能軟體，以支援高效率的5G使用者設備(UE)資料傳輸速率測試。
固緯電子(GW Instek)宣布推出全新DAQ-9600資料擷取系統，搭載6 1/2數位電表GDM-9061技術，主機配備3個模組插槽，有5種切換模組可供選擇，最大測量電壓可達600V(DAQ-909)。以因應不同量測需求，進行擴充和改變，是一款具備高靈活性與高效能的模組化資料擷取系統。
新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，適合各種消費者、企業和工業應用，例如空調、熱泵、白色家電、工具，電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器。新的MCU系列目的在於提高能源效率以超越現有的解決方案，盡可能減少能源使用以促進更永續的生態系統，透過最先進的參考和工具來簡化產品開發，同時也促進更有效的基本功能單晶片整合，降低產品平台成本並簡化供應鏈。
愛德萬測試(Advantest)宣布旗下MPT3000固態硬碟(SSD)測試系統創下全球首例，成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express(PCIe)第5代(Gen 5或5.0)元件高速一致性標準測試(compliance testing)之SSD生產測試機。愛德萬測試完成嚴謹的測試流程，並於2023年8月通過認證。
伊雲谷數位科技宣布成功取得台灣首家獲得Microsoft Azure Expert Managed Services Provider(AEMSP)的雲端維運服務商「雲馥數位」約31%的股權，使其累計持股比例達到約41%。這一重要的戰略舉措將使雲馥數位成為伊雲谷投資之子公司，為雙方帶來協同效應、開拓國際市場的機會，並加速在多雲整合解決方案領域的布局。
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素。宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO Series記憶體強固解決方案，推動旗下記憶體產品升級，使其不僅擁有工業級高品質，更具備「抵禦極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點，讓系統在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應用穩健落地。
意法半導體(ST)推出了TouchGFX 4.22使用者介面軟體，改善先進的記憶體節省影像壓縮和內建資訊共用功能。
瑞薩電子宣布為其RL78微控制器(MCU)系列推出新成員RL78/G24。RL78系列包括8位元和16位元控制器，適用於對功耗敏感的應用。RL78/G24具有RL78系列元件中最高的性能，透過針對特定應用的靈活應用加速器(Flexible Application Accelerator, FAA)和運作在48MHz的高速CPU來提高其性能。該元件的增強型周邊功能(包括類比和計時器功能)非常適合馬達控制、電源控制和照明控制。FAA可獨立於CPU高效地執行逆變器控制、加解密、感測和算術運算等任務，進而大幅提升處理速度。
IAR宣布與AI平台供應商Edge Impulse成為商業夥伴。此項結盟基於Edge Impulse平台與IAR Embedded Workbench之合作，並更進一步促進雙方產品在工作流程的完全整合。
迎接5G×AIoT創新融合時代，昇頻(Proscend)偕同鑫蘊林科(Linker Vision)，近期於高雄舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，高雄市副市長羅達生更親自到場致詞見證。
意法半導體(ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片，可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared, PIR)感測技術之監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能。
Charter Communications和高通技術公司宣布合作推出新一代先進Wi-Fi路由器，為Charter旗下品牌Spectrum網路使用者帶來Wi-Fi 7和10Gbps Wi-Fi功能，協助支援及增強家用和中小型企業客戶的整合連接能力體驗。搭載Wi-Fi 7的先進Wi-Fi路由器預計將於2024年提供予Spectrum客戶使用。
意法半導體(ST)宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中，適用於各種物聯網和智慧工業應用。
Nordic Semiconductor宣布其nRF54H系列中的首款產品：nRF54H20多協定系統級晶片(SoC)。測試證實，nRF54H20具備極佳處理效率以及優越的處理性能，充分突顯了該款SoC的革命性潛力，其將支援物聯網終端產品的創新。
ROHM新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。
Fraport在法蘭克福機場開始測試全球首個專為乘客設計的穿越式安檢掃描儀。該款來自Rohde & Schwarz的R&S QPS Walk2000旨在加快安全檢查速度。目前，這些掃描儀中的第一台正處於1號航站樓A區使用中。乘客只需要以正常步伐走過掃描儀，無須停下。測試和評估階段將持續長達六個月，並將為Fraport和Rohde & Schwarz提供重要資訊，以幫助優化系統。
耐能宣布從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得4,900萬美元的戰略融資，使B輪融資總額達到9,700萬美元。
VicOne宣布其總部在日本東京正式設立，全球營運據點包含日本、台灣、德國、美國以及韓國與印度。另外，VicOne任命Mahendra Negi擔任董事長。
高通技術公司藉由推出高通10G光纖閘道器平台(Qualcomm 10G Fiber Gateway Platform)及其指標性的特性－高通服務定義Wi-Fi技術(Qualcomm Service Defined Wi-Fi technology)，迎接家用連接能力的全新時代，同時也為服務供應商帶來全新機會。
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